
Pogopin的真正学名为“d簧承载端子”(Spring Loaded Contact),是一种用于电子产品中的精密连接器,广泛应用于手机的天线,电池与手机主板之间的连接等精密抗震部件的设计中Pogopin主要的作用就是连接,有效保证板对板,板对线或其它零件之间的数据及电流传输。pogopin的工厂原理是通过d簧的压缩与伸张来改变其工作高度以配合连接零件间的间距,d簧的伸张力可保零件间的接触力度避免出现空隙断路。Pogo pin的组成部分大致有3个部件。针头、d簧、针管,针头、材料一般选择为Becu或者是SK,两个各有利弊,Becu导通性好,但是硬度欠缺,SK硬度高,但容易生锈。d簧、同样是比较重要的,SUS SWP,特别是现在PB free的产品越来越多,直接导致引脚或BGA焊球变软或者变硬,在测试过程中有发现原先的良率很高,换焊球或者引脚材料后,良率极差,d簧压力的选择是非常重要的,测试环境对d簧的材料要求也是非常严格的,高低温测试直接影响探针的工作寿命。针管、选择的材料比较多一般选用PB的材料。导致良率低下的最主要的原因可能是由于探针的测试过程中阻抗变大引起的。阻抗的变大,多数是由于针头在测试过程中针头的磨损、镀层的破坏、以及针头的挂锡造成的。如何解决针轴挂锡的现象,以及镀层偏软问题。合金的镀层可以有效的解决这个问题,增大针轴的硬度以及合金材料表面基本不于焊炸黏附。 通过专用的Nanotek brush的清洁刷能够有效的解决挂锡的问题。
利用PN型半导体通以直流电,在结点上产生珀尔帖效应(Peltier effect)的原理来实现致冷的电冰箱.现许多电子电路和微型仪器常采用此方法散热.
半导体式电冰箱是利用半导体制冷器件进行制冷的。它是根据法国的珀尔帖发现的半导体温差电效应制成的一种制冷装置。
一块N型半导体和P型半导体连结成电偶,电偶与直流电源连成电路后就能发生能量的转移。当电流由N型元件流向P型元件时,其PN结合处便吸收热量而成为冷端;当电流由P型元件流向N型元件时,其PN结合处便释放热量而成为热端。
冷端紧贴在吸热器(蒸发器)平面上,置于箱内用来制冷;热端装在箱背上,用冷却水冷却或加装散热片靠空气对流冷却。其制冷原理如图所示。串联在电路中的可变电阻用来改变电流的强度,从而控制制冷的强弱。改变电流方向,即改变电源极性,则冷、热点互换位置,可使制冷变为制热,故可实现可逆运行
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