美强拉“芯片四方联盟”在韩遇冷，这透露出了哪些信息？

这件事透露出韩国对于“芯片四方联盟”始终保持着谨慎的态度。它既害怕美国所施加的压力，也担心顺应美国的要求会彻底得罪中国。归根结底韩国只是一个小国家，在大国博弈当中，稍有不慎它就会灰飞烟灭。因此它费尽心思想要在其中寻找一个平衡点，在顺应美国要求的同时也提出自己的条件。

但这种折中的方式不见得能够实现，因为美国的根本目的就是要通过所谓的四方联盟彻底孤立中国的半导体产业。美国对自己的能力自视过高，低估了中国在科技领域的实力。如果韩国也像美国一样看不清形势，那这个国家注定会成为美国的炮灰。

一、韩国畏惧美国的压迫

韩国是一个依附于美国而存在的国家，甚至缺乏完整的主权。过去只要美国有所要求，韩国都会无条件满足。半导体产业是韩国的支柱型产业，而最具有代表性的寡头企业三星集团，背后又受到美国资本的控制。如果美国出手打压韩国半导体，后者会陷入极大的困境。

二、韩国同样不敢得罪中国

随着中国经济的日益繁荣，韩国对中国的依赖性也与日俱增。事实上韩国的半导体超过半数的出口量都被中国市场所消化，与此同时它还需要从中国进口大量的原材料。可想而知一旦失去中国这个合作伙伴，韩国经济会立刻陷入崩溃。

三、努力求生存的半岛小国

像韩国这样的小国家最悲哀之处在于，它一面幻想成为有影响力的国家，一面却只能在现实面前低头。要想维持国家的稳定，它就必须摆正自己的立场，不要挑衅任何大国的底线。

你知道韩国对于加入“芯片四方联盟”提出了怎样的条件吗？

据韩联社引用研究机构相关数据的报道：以2020年7月10日收盘价*（各盘/各司）为基准，全球半导体行业十强榜已更新：

*注：海思为非上市公司，排名次序为出货、市占率综合预估值。

聊聊榜单排名情况吧，台积电自不必说，先进生产力的开拓者、话事人、规则制定者，凭借一系列披荆斩棘的骚 *** 作，在20年的奋斗史中，从一个默默无闻的圈内小透明，发展到如今的业界超级巨头，尤以2011年28nm制程的巨大成功，进而开启“制造工艺任意门”之后的10年最为显赫。

手握7nm、5nm以及3nm顶级优秀制造工艺，外加恐怖的良品率、产能爬坡率，业内基本可以确信，在未来3~5年甚至更长的时期内，TSMC有望将对手们甩得更远。

当然了，没有任何一副画作是完美无缺的——台积电在运营、技术乃至企业权属方面依然受制于“ 人 ”，不然也不会将旗下第二大客户、年均百亿营收的巨额业务忍痛割舍。这种附庸属性未来也将在很长一段时间里，成为台积电的掣肘（甚至是巨大隐患）。

三星在3年前曾是圈内老大，坐拥庞大的家国企业、细若发丝般庞杂缜密的产业链，还有全球“最肥美”的芯片代工业务。而这一切，均在12~7nm制造工艺迭代的巅峰决战中溃败，半导体业务半壁江山付诸东流。

瘦死的骆驼比马大，三星半导体依然是业内第二大巨头，就芯片代工业务方面，依然享有业内老二的原生增益属性：台积电吃不下的订单、没法吃的订单，统统会落到三星旗下。除此之外，三星集团还有规模庞大的手机、芯片、 汽车 、石油化工、消费电子等数不清的分支共生体，就远期抗压及生存属性而言，台积电难以与之比拟。

英伟达核心的GPU业务，在最近5年间已经“去势”不少，如果只看营收数字的话，nVIDIA在今年Q1也只拿到区区30.8亿美元。不过，英伟达和Intel一样，拥有业内顶级的利润率水平，且近年来在AI人工智能、自动驾驶、HPC超级计算等尖端高净值领域斩获颇丰，并呈加速之势，因此获得较高的市值评价也不为过。

Intel作为业内老牌劲旅，排名跌出前三虽不至令人唏嘘，倒也是情理之中的结果。长达十年的“竞争真空期”叠加业内数一数二的利润率水平，让这家“老迈”的企业用傲慢的姿态，连续错过多轮变革行情。在ARM移动运算（及通讯）、AI人工智能等代表未来潮流的核心计算业务上多次交出白卷，进而成全博通、高通、英伟达以及万年对头——AMD，让后者不断攻城略地、蚕食本应在自己爪下的市场。

从个人电脑CPU到HPC高性能运算产品，从移动互联网所涉及的通讯模块、移动CPU，还有IoT及人工智能领域，Intel可以“ 美其名曰 ”在上述领域拥有极具想象力的发展潜力、估值空间，同样也可以被理解为自身产品力逐步僵化、羸弱、自封不前的堕落之状。

面对nVIDIA、AMD的疯狂追击、超越、Apple的全盘去X86化、传统PC消费者的“牙膏厂”印象，Intel未来几年的路，着实不那么好走。至于排行榜后几位“大佬”就不多介绍了，海思目前的局面大家也都清楚，9月中旬之后，能否保留在前十（甚至前十五）榜单中尚不可知，但是，道苛而远、迎难直上是唯一的出路，别无他法。

有些媒体总说我们可以砸钱来换别人家的技术——核心技术是长期饭票，要不是真的像乌克兰那样连锅都揭不开了，谁会把自己呕心沥血研究出来的东西拿出来卖（那就跟卖自己的娃似的）？

因为硅晶圆虽然取自于沙子，可要把沙子转化成硅晶圆特别是大硅片是要经过非常复杂的过程的。目前中国没有一家企业具备大规模生产合格大硅片的能力，更不要说和国外的企业争夺市场。

如果把硅晶圆市场比作一锅美味的肉汤的话，那么有两家日本企业就是块头最大能够抢到肉吃的“大胃王”。这两家企业分别是信越Shin-Etsu和胜高（SUMCO），他们占据70%以上的市场份额且已经形成技术壁垒和行业垄断。

12英寸晶圆主要用来制造高端电子产品，8英寸是中低端电子产品；也就是说国外如果真的闹起来要断供硅晶圆，中国所有的12寸厂和绝大部分的8寸厂都要守着昂贵的进口机器停产！

别忘了停产期间设备是要花钱去维护的、人员是要花钱去养的，12英寸晶圆厂停产一天的损失以十万美元为单位计，停产时间长一点一些家底不够厚实的公司可能就要倒闭了。

再说人家外国人也不傻，一锤子买卖最后卖了技术丢了市场的亏吃多了，记性多多少少会长一些的。

除了这两个“吃肉的”大块头，后面还有三个“喝汤的”，分别是中国台湾环球晶圆，德国世创和韩国LG Siltron，这五家大企业占据了全世界90%以上的市场份额。除了这五个“吃肉的”和“喝汤的”，还有几个站在汤锅边上算是能“闻香的”，分别是：法国SOITEC，中国台湾合晶（Wafer Works），芬兰Okmetic和中国台湾嘉晶电子（Episil）。

不知道大家注意到没有，“吃肉的”“喝汤的”“闻香的”没有一个是中国大陆的。

目前国际上硅晶圆的主流是12英寸（300mm），8英寸（200mm）的晶圆厂；6英寸和6英寸以下就基本上处在淘汰边缘了。而中国新建的一批晶圆厂以12英寸为主，8英寸为辅。

看上去是跟上了时代潮流，但是中国目前的硅晶圆供应水平——极差！差到什么程度？中国只能保证6英寸和6英寸以下的硅晶圆稳定供应；8寸供应率极低（一说不到10%），12寸目前几乎全部要靠进口。

唯二的7nm制程玩家三星（另外一个是台积电）瞬间就傻了，前几天连李在镕都急的飞到日本去谈判，最后谈判没谈拢就只能宣布减产。晶圆厂停工一天的损失都是数以十万美元计的利润，不急能行吗？

想想看，连身为美国公司的三星半导体（三星半导体的大股东是美国人，只是在名义上还算是韩国企业）都被整得叫苦不迭。要是日本对中国也这么来一下，中国晶圆厂的损失该有多大？

现在我们退几步，假设我们有了厂房，搞出了或者买回来了最先进的设备，能够自己供应原材料，芯片自给率能不能快速提上去？

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