半导体硅片用吸盘能吸住吗

可以，根据伯努利推论即流速增加，压强降低，此时硅片底部气压大于其上部的气压，因而吸盘无需挤压到硅片便可进行吸附，达到抓取的目的。压缩气体是通过工件与吸盘之间留有的间隙排出，即使硅片表面存在凸起的栅线也不能摆脱被吸附，若使用真空吸盘则无法做到这一点（栅线处易漏气）。

是功率模块用胶。此胶用于对防水绝缘导热有要求的大功率电子电器部件,LED接线盒,风能电机,PCB基板等，以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

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