阿里发布玄铁910芯片，继华为海思麒麟后最强国产5G SOC

近日阿里巴巴投资旗下的平头哥半导体（T-Head）面向世界公开发布自主研发的玄铁910芯片。据悉，该芯片是继华为海思麒麟后国产自主研发的最强Soc芯片，测试实验室中能完美运行如今开源的Android OS，有望替代海外芯片实现国内智能设备自供自给。

根据平头哥半导体给到的参数，玄铁910内部ICE SoC集成了3个玄铁C910内核和1个GPU内核，其中CPU单核性能高达2.5Hz，GPU支持3D图形、Ai视觉等高级图像处理技术，在Android10系统上完美流畅运行。此次玄铁910的成功研发，进一步证明了我国芯片产业的快速发展和强大的 科技 实力，不需要依赖国外进口芯片也能实现自供自给的发展需求。

随着近年国外政策对进口芯片供应商的干扰以及对我国智能设备发展的阻拦，我国芯片技术发展日趋迫切。华为、小米都起了芯片技术发展的带头作用，在国内率先发布了华为海思芯片和小米澎湃芯片，其中华为更是在智能设备上不再依赖国外进口昂贵芯片实现自供自给，先后发布了搭载自家海思麒麟芯片的设备在国内外俘获一致好评。

随着国内互联网产品和智能设备高速发展，我国在越来越多的行业领域中纷纷实现了产业自由，技术上的不断突破和超越，我坚信不久我们就再也不用受限于国外企业，而阿里、华为、小米等公司也终会替代谷歌、微软、高通、NVIDIA、Intel、ARM的一天，加油！中国企业。

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玄铁910的用途。阿里巴巴要把平头哥公司打造为AIoT时代的基础设施提供商，所以玄铁910瞄准的是AIoT市场、面向的是广大合作伙伴。平头哥公司推出“普惠芯片”计划，开放玄铁910 IP Core供开发者下载、创新设计芯片架构。平头哥还能为不同AIoT场景提供个性化服务。华为的芯片都是自用，不需要像阿里巴巴一样搭建普惠的平台，不符合华为的战略。

众所周知，在科技发达的时代，中国也有了一席之位，而这背后是很多企业的功劳，他们是中国的骄傲，华为就是其中的一个，相信大家都知道国内的大部分手机厂商，芯片用的都是美国高通公司的，只有华为打破了这样的垄断，有了自己的芯片，而之前中兴缺芯的事件，想必大家都知道，可见拥有自己的芯片是多么重要，马云突然甩出王炸，阿里发布玄铁910芯片，网友顿时沸腾了！

对于芯片这个领域，其实国内很多科技公司都已经有涉足了，比如说格力的董明珠，还有小米正在研发的澎湃S2芯片，马云的阿里巴巴，这些公司都在研究芯片，不过我们也知道芯片不是那么好研究的，没有那么快就会有成果的，华为研究麒麟海思也是花了很长时间的，不过在这个任重道远的过程中，阿里巴巴传来了好消息，引发网友一片赞叹之声。

而这个好消息就是阿里发布的玄铁910芯片，这是阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布的一款一款RISC-V处理器，代号为玄铁910，而马云之所以会取这个名字，那是为了纪念金庸先生，看过金庸先生小说的就知道，玄铁剑是第一神剑，可见寓意着实力很强，而这款芯片也确实很厉害，可以运用在5G，人工智能，自动驾驶等等领域，又是一款高性能的芯片。

根据阿里官方所说，玄铁910芯片是目前业内性能最强的RISC-V处理器，是一个芯片设计的构架平台，它的出现会大大减少国内科技公司开发高端芯片的设计成本，而这对于中国芯片来说无疑是一个好消息，阿里巴巴也开始承担起制造芯片的重任了，不过也有网友调侃马云涉足了医疗领域，这次芯片又有好消息，真是又“抢饭碗了”，不知道华为怎么看？

华为肯定是支持的呀，中国的科技能够越来越强，想必任正非也是很高兴的，谁也不想自己国家有被完全垄断的情况，能够互帮互助那就更好了，相信未来中国的芯片事业也会越来越好，有这么多的科技公司都开始研发了，中国实现芯片自由是早晚的事情，你们支持阿里吗？

908工程/909工程是俗称的国家级工程代号，前面一个9指计划九五期间完成，后面是国务院立项顺序，908工程/909工程都是关于微电子和IC行业的工程。

908工程是我国在20世纪90年代八五期间实施的发展微电子产业的重点工程，主体企业是由742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司，该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2-3微米提高到0.8-1微米。

909工程是电子工业有史以来投资规模最大的国家项目，表现了当时党和国家的领导人迫切希望提高我国集成电路水平。

扩展资料：

注意事项：

1、遵照微电子产业发展规律，制定可 *** 作的、更优惠的产业政策制定促进产业发展的条例以政策扶持微电子专用仪器、材料和设备发展制定并实施相应的措施和政策，鼓励符合条件的微电子企业优先上市。

2、通过资本金注入、减免交易税、设立引导基金和融资信贷等方式，对微电子产业重组给予支持，以整合优势资源，打造微电子产业的龙头企业。

3、加强对微电子专业人才的培训和教育，从海外引进适应微电子产业需求的人才。

4、以芯片设计，尤其是以嵌入式芯片设计为突破口，芯片设计制造工艺和流程对从业人员的实践 *** 作具有较高的要求。

参考资料来源：百度百科-微电子

参考资料来源：百度百科-ic产业

参考资料来源：百度百科-中国科学院半导体研究所

参考资料来源：百度百科-集成电路制造技术

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