例举出苏州工业园区的五家半导体生产式封装测试企业，并说明各自的主要产品及封装形式

1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片

长电科技是国内芯片封测的龙头企业，关于长电科技的主营业务封测技术，我们来了解一下。

长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂，其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司，1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司，2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市，2015年完成对全球排名第四位的星科金朋（STATS ChipPAC）的收购，2016年跻身全球前三大封测企业。

长电科技董事郑力表示，“封装”这个词使用了数十年，已经不能很好地表达如今的行业现状，所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切，可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技，将携手产业链伙伴，共同推进芯片成品制造技术的发展。

如果把芯片制造比喻成服装设计流程，那么芯片设计就好比服装设计，而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料，芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作，根据服装设计师设计的衣服形状，把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。

从相关专利数拥有量来看，长电科技在全球市场排第二，特别是在如系统级封装，特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域，长电科技走在全球最前列。另外，在存储类产品上，长电科技也保持业界领先，“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。

以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了，目前长电科技有着封测代工龙头，位居全球前三国内第一的称号。

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有“虎踞龙盘”之称的南京市，其开发区定位于以高新技术产业、高科技企业、高科技人才为支撑的经济园。经过十多年的建设，南京开发区已成为海内外客商竞相投资的热土和创业的宝地，世界上有 21个国家和地区的1200多个项目进园区落户，投资总额超过40亿美元，到位外资超过10亿美元，投资额在1000万美元以上的大项目有96个，世界排名前500强的企业中已有16家进园区。电子产业以瑞典爱立信、德国西门子、台湾统宝光电为主流的电子产业；截至2002年底，园区电子企业200多家，营业额181.5亿元。2003年上半年，南京新批协议外资6.5亿美元。在半导体产业，南京高新半导体公司的成立，填补了南京芯片制造的空白，中电科技集团第五十五所以生产GaAs(砷化镓)微波单片集成电路为著称，并准备在新港开发区引进一条高档液晶模块生产线，使55所在液晶这一领域的销售收入达到5000万元至7000万元的规模。东南大学国家级专用集成电路工程技术研究中心、东南大学射频与光集成电路研所和南京微盟公司等是南京比较著名的设计公司。南京江宁开发区的发展目标将是：以IT产业、研发中心和高科技龙头项目为重点，二、三产业协调发展，基础设施和生活服务设施一流的新基地，成为国际

知名、全国一流、江苏最大的开发区。

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