除了光刻半导体工艺中还有哪些图形化技术？

1. 用电子束（E-beam Lithography），好处是精度极高，目前实验室级别的E-beam最小可以写到1纳米，不需要Mask。但是因为精度高，所以写片子的时候速度会很慢。。

2. Micro-printing（类似于刻字印刷那种样子~），不是太了解，实验室不怎么用这个，精度貌似不是很好

3. 激光（Laser Lithography），好处是不需要Mask，直接往Resist上写，因为精度不如e-beam好，所以pattern都比较大，因此速度快。

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我当你说的光刻半导体工艺是传统用紫外灯做的Photo-Lithography了哈~

4. 传统光刻（Photo-lithography），这个其实速度也是很快的，实际的曝光时间只有几秒甚至更少。一般对精度要求不高的片子我们都用这个写。唯一缺点是每一个新的设计都要重新做一个Mask。

财联社6月21日电，苏州晶方半导体 科技 股份有限公司在互动平台表示，晶方光电的混合光学镜头和微型光学镜头技术可为机器视觉、自动驾驶、医疗、AR/VR等多个高速增长行业提供服务，不涉及激光器产品。

公司资料显示，晶方 科技 成立于2005年6月,是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。发展至今，晶方 科技 已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者，拥有全球员工近2000人以及工程师和科学家约400人。随着公司不断发展壮大，一方面，晶方 科技 在美国设立了子公司Optiz Inc.，成为了影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；另一方面，晶方 科技 还购买了智瑞达资产，成为了新一代半导体封装技术的创新者。

技术方面，晶方 科技 的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。未来，公司及子公司Optiz Inc.计划持续专注于技术创新。

根据智慧芽数据显示，晶方 科技 及其关联公司目前共有520余件专利申请，其中发明专利超过370件，公司专利布局主要聚焦于封装结构、封装方法等相关领域。

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