意法半导体公司是那国的

意法半导体公司是意大利的，其在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司目前正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。

意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司2019年全年净营收95.6亿美元；毛利率38.7%；营业利润率12.6%；净利润10.32亿美元。

拓展资料：

一、意法半导体产品范围

半导体产品大体上可分为两类：专用产品和标准产品。

专用产品是公司在整合了数量众多的专有IP后形成的，这些使其区别于市场上的其他产品。一旦客户在应用中使用了专用产品，如果不修改硬件和软件设计，通常就不能进行产品替换。

相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦应用设计被冻结，标准器件在性能优化方面也将变成唯一的器件。

1.专用产品包括：片上系统（SoC）产品；定制与半定制电路；专用标准产品(ASSP)，如无线应用处理器、机顶盒芯片及汽车IC，微控制器，智能卡IC；专用存储器；专用分立器件(ASD)。

2.标准产品包括：分立器件，如晶体管、二极管与晶闸管；功率晶体管，如MOSFET、Bipolar与IGBT；模拟电路构建模块，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路；标准逻辑功能与接口，众多存储器产品，如标准或串行NOR闪存、NAND闪存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM；射频分立器件及IC。

自成立时起，意法半导体就将差分化的专用产品（这些产品通常不容易受到市场周期的影响）与传统的标准产品（这些产品要求较少的研发投入和生产资本密集度）相结合，成功实现了在市场开拓方面的平衡。

日月光属于晶元的后道封装测试厂

一般跟晶元挂钩的厂都是不错的，日月光的待遇还是可以的，不算太高，在昆山还算是过得去的，另外，里面的工作环境也是相当的干净。有机会的话可以去尝试工作的。

日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称昆山日月光）位于昆山千灯黄浦江路，有一个大幅的公司路标，公司的LOGO比较诙谐，比较像苹果MAC OS的标识。

日月光半导体公司背景

日月光半导体在大中华区有5家公司（除台湾外）分别位于上海、苏州、昆山、深圳、威海等地区。现在主要关注长三角的三家公司。

昆山日月光的股东有三家：ALTO、SAE和日月光投资（昆山）有限公司。ASE就是台湾日月光集团。ASE也是日月光半导体（上海）有限公司的控股股东。上海日月光成立了两家公司：环旭电子股份和上海鼎汇房地产开发公司。上海鼎汇是日月光多元化发展商业地产的目的。

半导体被称为国家工业的明珠，是国家综合实力的体现。美日韩是世界公认的半导体产业最发达的三个国家，它们培育了众多耳熟能详的跨国企业，英特尔、AMD、高通、三星、SK海力士、首尔半导体、东芝、瑞萨、信越等，个个体量惊人、实力雄厚。在上世纪九十年代，中国台湾曾经一度成为全球IC产业最发达的地区之一，期间，联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展，让台湾半导体在全球产业链中占有一席之地。如今，在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下，台湾的IC产业仍旧活跃于一线，尤其是晶圆代工方面，台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中，让人惊叹不已。

坚定不移地执行科技振兴台湾的政策。台湾是一个岛屿，资源匮乏、人口有限，发展附加值产业是其壮大的必经之路。在上世纪七十年代，台湾确定了以科技产业为核心的政策，扶持了众多科技公司，威盛电子、联电、富士康均在此期间成立其中，联电是台湾第一家半导体企业。

台湾为了支持半导体产业的发展，做了很多尝试和创新，比如建立了世界上第一个由政府主导成立的科技产业园区--新竹科技产业园上世纪七十年代，台湾工研院与美国RCA签订长达十年的合约，同年7月，首座积体电路工厂破土，次年产制三吋晶圆成功。

对教育和人才的重视带来人才的供给。台湾的半导体人才一方面来源于本土大学，一方面来源于美国。台湾清华大学、交通大学、台湾大学都在早期就开通了半导体相关专业，并与美国等知名企业合作，通过产学研形式帮助人才快速成长。据悉，台湾之所以有源源不断的半导体人才，是因为它们与硅谷之间形成了一种成熟人才输送的模式，即台湾人去到硅谷工作、学习、成长，待自己技术成熟、翅膀硬了再回来创业。联华电子曹兴诚、台积电董事长张忠谋、联发科蔡明介等在创业之前均在美国硅谷做高管，拥有多年的工业和专业背景。

以IC代工带动整个半导体产业的策略。美国是半导体产业的发源地，在上世纪70年代，硅谷已经形成了相当成熟的行业、人才、专利等制度，在芯片、ODM等领域无人能及。台湾虽然坚定了发展半导体的决心，但从什么地方突破仍是需要思考一番!从代工起步，谋求在全球芯片产地一席之地，台湾半导体企业起初专注于封装环节。之后，台湾半导体产业发展旺盛，联发科和晨星做芯片、日月光专注于晶圆制造、精材科技做封装，逐步将半导体范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。

重视半导体专利有利于提升自身话语权。半导体的发展绕不开专利授权，很多专利在美国，如果想让自己在行业内有足够的话语权，重视专利是必须走的一条路台湾威盛和英特尔曾经因CPU授权问题闹得不可开交，联发科与高通也官司不断……台湾半导体最厉害的IC代工，这与它们对专利的重视密不可分，台积电圆代工业务全球第一，连续多年垄断台湾专利申请榜单，并专门成立了“知识产权”部门，对专利的投入值得学习。大陆的后起之秀中芯国际发展遇到瓶颈，其中很大一部分原因就是其与台积电的专利纠纷。

抓住了两次集成电路的产业变革机遇。集成电路大致有三个快速发展的机遇时期。第一个是上世纪六十年代，以美国主导的半导体行业变革，微处理器、存储器是当时的主流产品第二个是上世纪八十年代末，以客户为导向的晶圆代工模式兴起，台积电、联电等台湾本土IC代工企业崛起第三个是上世纪九十年代末，SOC产业的发展给IC产业带来机遇，形成了设计、制造、封装、测试为一体的全产业链，芯片设计联发科、制造巨头联咏科技、封装大咖力成等纷纷出现。

除了上述原因，台湾半导体产业的发展离不开岛内的大环境和大陆的支持，为什么这么说呢?一是由于台湾的电子产业非常发达，涉及手机、电脑、LED、电子组装等，整个产业链非常完善，相关公司众多，给了半导体企业发展和崛起的良好土壤。据统计，台湾本土的上市公司，近乎一半的企业与电子相关。二是由于大陆廉价的劳动力，给了台湾半导体企业高速发展的源动力，台湾很多与电子相关的厂商将自己的制造中心设在大陆。

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