尼西半导体主要生产什么

尼西半导体科技（上海）有限公司于2007年起在上海市松江区小昆山镇茸康路109弄91号1栋C/C3标准厂房建设新建一期项目从事芯片后道加工及封装测试，年产电源管理用集成电路和场效应管72亿件项；2008年3月为扩大生产需要，尼西公司增资扩建了芯片后道加工及封装测试，使产能达到72亿件/年。为实现现有项目的电镀配套，现尼西半导体科技（上海）有限公司拟扩建4条纯锡电镀生产线（3用一备），建设内容包括安装镀锡生产线；增设一套中水回用设施；增设一套镀锡酸碱废气收集处理装置等。建设单位委托上海环境节能工程有限公司为该项目编制环境影响报告书。

电镀锡板单独拿出来不加说明有歧义。

一种就是电镀锡时用的作为阳极的锡板，是专门应用于电镀锡的阳极。另外一种就是电镀锡板就是在钢板上面采用电镀的方法，镀上一层锡的钢板。

锡是银白色、塑性较好的金属，锡具有较高的化学稳定性和较好的焊接性。密度

7.3g/cm3，熔点232℃，锡在硫酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解。锡对于硫和硫化物几乎不起作用，因此与火药和橡胶接触的工件常采用镀锡。

锡的焊接性良好，故在航空、航海及无线电器材上广泛采用镀锡。锡在有机酸中很稳定，化学物无毒，因此食品工业常用镀锡容器。局部渗氮的钢件，可以用镀锡的方法来保护不需要渗氮的部位。高精度螺纹也可以用镀锡的方法来提高拧入的密封性能。在机械的滑动部分镀锡可以改善磨合作用。

锡镀层对钢铁件来说，是属于阴极性镀层，因此只有当镀层无孔隙时，才能机械地保持钢铁工件不被腐蚀。锡对铜而言，属于阳极性镀层，为了有效地提高锡镀层对钢铁件的防护能力，可先在钢铁件表面镀一层铜或铜合金，然后再镀锡。

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