半导体imc是什么意思

在半导体封装领域，铜线正在日益取代金线作为引线材料。IMC （Cu/Al 金属间化合物）测量是测试铜线Bonding 的可靠性、导电性的重要手段，以确保芯片能够正常工作。

IMC 测量软件是基于Image-Pro Plus7.0平台开发的高度自动化的IMC 测量专用软件，只需简单步骤就可以准确完成图像采集、IMC 测量以及数据输出工作，减少人为误差， *** 作简单、高效。

IMC 测量常用的显微镜为金相显微镜，50X 物镜，反射式照明。

专门针对IMC 测量开发的软件界面，没有多余的按钮，功能按钮清晰简洁，不需要繁琐的培训。

IMC 测量软件的边缘自动提取工具可以快速自动提取球区域面积，颜色吸管工具可以分离出球区域内的非IMC区域，并给出计算结果。

IMC 测量的结果图像和数据可以自动保存到指定的文件夹中。

die bonding 钢模结合；小片接合；芯片焊接；模片键合

die bonding 芯片焊接裸片连接，芯片焊接，模片键合晶片接合，晶片焊接晶料接着 （台） 管芯键合

wire bonding

【电工学】电缆接合 引线接合法

Wire Bonding 线接合引线键合引线粘结，引线键合打线式封装(半导体业)

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