和充电杠上了？小米或将首发200W快充技术

在近年来，国产手机的进步神速，尤其是充电领域，从当初的20W快充一直飙到了100W+的充电功率，远远超越了苹果、三星这两家国际大厂。

据媒体报道， 近日，我国半导体企业伏达半导体（NuVolta Technologies）推出了第二代电荷泵快充芯片产品，型号为“NU2205”。据官方介绍，它是目前业界功率最高的单芯片电荷泵快充芯片，充电功率可达100W，而且还是我国目前唯一支持双电芯4:2电荷泵快充架构的芯片。

官方还表示，这款芯片未来还能为手机提供达到200W的双电芯快充方案。值得注意 的是，伏达官方在展示这款芯片时，用上了小米11和小米11 Pro的机身图片，这似乎从侧面证明了双方的合作关系，或许也意味着小米有望首发量产版的伏达200W充电技术。

其实早在5月份的时候，小米官方就宣布， 小米11 Pro魔改版打破两项世界纪录，其中有线充电达到了惊人的200W功率，在8分钟就能冲入100%的电量。但由于技术原因，目前200W功率的快充还不具备量产的条件，相信随着厂商们的努力，不久后国产手机就能进入百瓦快充时代！

最好是紧贴着手机，这样充电最快，离开越多充电越慢，另外无线充电不需要打开nfc

80瓦无线充电座本尊了，在座体本身和玻璃支架上都贴了一层保护纸，我感觉还是不错的，毕竟适度地提醒其实是尊重消费者的体现，尤其是那个玻璃支架，边角确实更容易破裂一些，这也提醒我们，在用的时候，不要放置在桌子边角之类的地方，很容易掉落地上摔坏了。

底座的设计很有感觉，就是三角设计，包括指示灯也是三角设计，这也是设计的统一性。后面是USB C口接口，整体造型就是两个相交的三角形，这也很好地解决了外形和散热之间的难题。

充电底座包含两个充电线圈，这样可以保证无论手机竖着还是横着，都可以充电，这个设计真是好评，毕竟边充电边看视频这种要求也不是特别过分是不是，如果竖屏看视频，例如电影吧，又总觉得有点怪怪的是不是。

下面的风口设计还是可圈可点的，至少第一眼看上去，做工不错的样子，下面的英文有小米设计的模样。

换个角度来看这个底部设计，这是一块切割好的铝块设计，里面的风扇传说用的是小米笔记本的同款风扇。

里面有两个分析还是值得关注的，就是小米80瓦无线充电座采用的是伏达主控方案，芯片是NU1513.参数大概是下图这个样子：

其次是采用了伏达NU1028芯片，这款芯片内部集成了无线充电H桥功率管和驱动器及稳压电路，和伏达NU1513数字控制器主控搭配，即可实现完整的无线充电。

上海伏达半导体公司成立于2014年，是一家专注于电源管理芯片开发和解决方案的高科技半导体企业，总部位于美国硅谷，作为充电行业的领导者，伏达半导体在7年时间里推出了包括接收器芯片、发射端控制芯片、发射端智能全桥芯片、电荷泵芯片、电源管理芯片等在内的20多款芯片，和国内的多个知名品牌均有合作，例如华为P40 PRO +全球首发40瓦快充用的就是伏达方案，华为，小米，紫米，OPPO、BELKIN、mophie、图拉斯、绿联、百思买等等都有深度合作，是小米手机无线充电配件核心供应商（以上内容来自伏达技术公司官网）。

上海伏达半导体有限公司是2014-11-26在上海市注册成立的有限责任公司(台港澳法人独资)，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1077号2幢5楼2503室。

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