例举出苏州工业园区的五家半导体生产式封装测试企业，并说明各自的主要产品及封装形式

1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片

园区：超微半导体（美国），飞索半导体（美日合资），瑞萨半导体（日本），三星半导体（韩国），快捷半导体(美国），美国国家半导体（美国），奇梦达半导体（德国），日月光半导体（台湾荷兰合资），嘉盛半导体（马来西亚），晶方半导体（以色列），新义半导体（新加坡意大利合资），得力半导体（新加坡）等

新区：飞思卡尔（美国），固锝电子（中国），松下半导体（日本）等

这个公司我太了解了.让我告诉你！

我以前在晶方半导体工程部和我一起进的还有一个厂务部，不过都走了！、

1：电话通知我们的底薪和实际底薪不一样，就不要谈综合工资了，没有录取通知书，我想你也应该没有吧，签订的合同不准写底薪，说试用期后又800奖金，可只有300、说有季度奖，可听老员工说没拿过，这个公司就是骗子、可你没有办法，听说老总和政府有关系

2：食堂的伙食6元标准，2012年兰州拉面还要800元了、可想他们的伙食、大荤蔬菜是顿顿水蒸，干了4个月基本上没吃饱，关于这饭真的 是太难吃，兄弟相信我。饭真的难吃，不好咽

3:加班是按照1.5倍算的，这点很恶心，周六日也是1.5倍。国假说是3倍，也按照3倍，但真正拿的钱是2倍，

4：从来没有什么生日福利或者过年过节的购物劵或者其他东西，哦 我错了、中秋又他们说的100元月饼，其实最多20元！

5：没有厂车，还没有补贴，不过斜躺有！

6：工作环境不怎么样！

具体不知道你还想了解什么！、、对了，这个厂有台湾、以色列、中国股份、所以他们经常找些领导来视察、打广告、

总之不要进去，我已经出来了，不过选择权还是你自己选择，

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