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【 嵌牛导读 】 ： 半导体的应用领域很广，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，可以说是现代科技的骨架。半导体应用的关键领域便是集成电路。集成电路发明起源于美国，后来在日本加速发展壮大，到目前在韩国台湾分化发展。本文旨在介绍日本半导体的发家史，体会上世纪美日之间在半导体产业争霸上的血雨腥风，同时从中寻找一些我国科技产业的发展经验。
【 嵌牛鼻子 】 ： 日本半导体产业
【 嵌牛提问 】 ： 日本半导体产业是如何在美国技术封锁的牢笼中走向世界？
【 嵌牛内容 】
在集成电路行业，全球范围内的每一次技术升级都伴随模式创新，谁认清了技术、投资和模式间的关系，谁才能掌握新一轮发展主导权，在全球竞争中占据更为有利的地位，超大规模集成电路（VLSI）计划便是例证。日本的集成电路产业发展较早，在20世纪60年代便已经有了研究基础，发展至今经历了从小到大、从弱到强、转型演变的历史，其中从1976年3月开始实施的超大规模集成电路计划是一个里程碑。
日本集成电路的起点
在超大规模集成电路计划实施前，日本的集成电路行业已经有了一定的基础。作为冷战时期美国抵御苏联影响的桥头堡，日本的集成电路发展得到了美国的支持。1963年，日本电气公司便获得了仙童半导体公司的平面技术授权，而日本政府则要求日本电气将其技术与日本其他厂商分享。以此为起点，日本电气、三菱、夏普、京都电气都进入了集成电路行业。在日本早期的集成电路发展中，与美国同期以军用市场为主不同的是，日本在引进技术后侧重于民用市场。究其原因，第二次世界大战后，日本的军事建设受限，在美苏航天争霸的过程中日本的半导体技术只能用于民间市场。正是如此，日本走出了一条以民用市场需求为导向的集成电路发展之路，并在20世纪70年代和80年代一度赶超美国。
日本政府为集成电路的发展制定了一系列的政策措施，例如1957年制定的《电子工业振兴临时措施法》、1971年制定的《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》和1978年制定的《特定机械情报产业振兴临时措施法》，加上民用市场的保护使日本的集成电路具备了一定的基础。
20世纪70年代，在美国施压下，日本被迫开放其半导体和集成电路市场，而同期IBM正在研发高性能、微型化的计算机系统。在这样的背景下，1974年6月日本电子工业振兴协会向日本通产省提出了由政府、产业及研究机构共同开发“超大规模集成电路”的设想。此后，日本政府下定了自主研发芯片、缩小与美国差距的决心，并于1976—1979年组织了联合攻关计划，即超大规模集成电路计划，计划设国立研发机构——超大规模集成电路技术研究所。此计划由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司为主体，以日本通产省的电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所为支持，其目标是集中优势人才，促进企业间相互交流和协作攻关，推动半导体和集成电路技术水平的提升，以赶超美国的集成电路技术水平。
项目实施的4年间共取得上千件专利，大幅提升了日本的集成电路技术水平，为日本企业在20世纪80年代的集成电路竞争铺平了道路，取得了预期的效果。把握世界竞争大势、研判未来发展方向，需要凝聚力量、统筹协调的专业认知作为支撑。尽管事后看，日本的超大规模集成电路计划实施效果非常理想，但是实施过程却并不顺利。根据前期测算，计划需投入3000亿日元，业界希望能够得到1500亿日元的政府资助，后来实施4年间共投入737亿日元，其中政府投入291亿日元。其间，自民党信息产业议员联盟会长桥木登美三郎多次努力，希望政府追加投入，但是未能如愿。政府投入未及预期，参与企业的士气受到了一定程度的打击。当时，参与计划的富士通公司福安一美说：“当时，大家都有一种被公司遗弃的感觉，而且并未料到竟然研制出向IBM挑战的产品。”
投入不及预期，再加上研究人员从各企业和机构间临时抽调、各行其道，一时间日本的超大规模集成电路计划开发很不顺利，不同研究室人员间互相提防、互不往来、互不沟通的现象十分普遍。 此时，垂井康夫站了出来。垂井康夫1929年出生于东京，1951年毕业于早稻田大学第一理工学院电气工学专业，1958年申请了晶体管相关的专利，是日本半导体研究的开山鼻祖，1976年超大规模集成电路技术研究会成立时被任命为联合研究所的所长。
垂井康夫在当时的日本业界颇具声望，他的领导使各成员都能信服。 垂井康夫对参与方进行积极的引导，指出参与方只有同心协力才能改变基础技术落后的局面，在基础技术开发完成后各企业再各自进行产品开发，这样才能改变在国际竞争氛围中孤军作战的困局。垂井康夫的努力，很快为研发人员所接受，各家力量得到了有效的融合，而历时4年的风雨同舟、协同努力成了日本集成电路产业发展的最好推力。除垂井康夫外，当时已从日本通产省退休的根岸正人功不可没。当时，超大规模集成电路技术研究会设理事会，日立公司社长吉ft博吉担任理事长，但是在真正的执行过程中，根岸正人发挥了很好的协调作用。
根岸正人有多年推动大型国家研究计划的经验，他对计划各参与方的能力、利益诉求都颇为了解，在计划中通过其有效的沟通化解了冲 突，为垂井康夫成功地凝聚团队做了背后的铺垫。 可以看出，在集成电路的研发攻关中，除了资金和资源投入外，团队协调和技术融合更是成功的关键。
从超大规模集成电路计划的组织架构来看，除垂井康夫领导的联合研究所外，先前成立的两个联合研究机构也参与了超大规模集成电路计划，分别是日立、三菱、富士通联合建立的计算机综合研究所，以及由日本电气和东芝联合成立的日电东芝信息系统。三个研究所分别从事超大规模集成电路、计算机和信息系统的研发，其中联合研究所负责基础及通用技术的研发，另两个研究所则负责实用化技术开发（重点为64KB及256KB内存芯片的设计及开发）。在各方的协同努力下，参与方都派遣了其最优秀的工程师。来自各地的工程师们肩并肩地在同一研究所内共同工作、共同生活、集中研 究，在微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术、集成电路设计技术、工艺技术和测试技术上取得了突破。其中，联合研究所主要负责微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术的攻关，其他技术的通用部分也由其负责，实用化的开发则由另两个研究所负责。
具体来看，六个研究室中，分别由不同企业负责协调：第一、第二、第三研究室主要攻关微细加工技术，分别由日立、富士通和东芝负责协调；第四研究室攻关结晶技术，由工业技术研究院电子综合研究所负责协调；第五研究室负责工艺技术，由三菱负责协调；第六研究室攻关测试、评价及产品技 术，由日本电气负责协调。微细加工技术是计划的重心，从联合研究所的研究成果来看，日本当时开发了三种电子束描绘装置、电子束描绘软件、高解析度掩膜及检查装置、硅晶圆含氧量及碳量的分析技术等。垂井康夫评估说，计划实施完毕后日本的半导体技术已和IBM并驾齐驱。在计划中，日本企业对于动态随机存储器有了深入的理解，其更高质量、更高性能的动态随机存储器芯片为日本赶超美国提供了机遇。
从1980年至1986年，日本企业的半导体市场份额由26％上升至45％，而美国企业的半导体市场份额则从61％下滑至43％。 1980年，联合研究所的研究工作已全部结束，而另两个研究所则追加资金（共约1300亿日元）作进一步的技术开发， 以1980年至1982年为第一期，1983至1986年为第二期。 这些系统化的布局为日本的半导体行业腾飞发挥了至关重要的作用。
从人员来看，计划开展期间的联合研究所研发人员数量为100人左右，计算机综合研究所的研发人员数量为400人左右，日电东芝信息系统则为370人左右。在后续投入阶段，研究人员数量减少，1985年计算机综合研究所研发人员已减至90人左右，而日电东芝信息系统则减至30人左右。尽管联合研究所研发人员相对较少，但事关各企业的未来发展基础，因此各企业都派遣一流人才参与。在此过程中，垂井康夫对各企业都十分了解，点名要求各企业派遣其看中的人才。
在实施超大规模集成电路计划及后续的资助计划后，1986年日本半导体产品已占世界市场的45％，超越美国成为全球第一半导体生产大 国。 1989年，在存储芯片领域，日本企业的市场份额已达53％，与美国该领域37％的市场份额形成了鲜明对比。 在日本企业的巅峰时期，日本电气、东芝和日立三家企业排名动态存储器领域的全球前三，其市场份额甚至超90％，与之相比，美国德州仪器和镁光科技则苦苦支撑。
日本半导体产业是被美国以市场为要挟逼迫日本主动换道的，日本是缺市场，缺量产规模，不是缺技术，三星为何能在内存屏幕上反超日本？因为韩国不计成本举国砸钱建生产线来支持三星扩产。。日本什么半导体技术没有？富士通能设计出世界最强的超级计算机CPU芯片——A64FX和数字退火模拟量子计算ASIC芯片出来，OKI冲电气可以研发出波分多路复用光纤网络光通信芯片，NTT可以研发出6G的基础——光子拓扑绝缘体太赫兹通信芯片，索尼的IMX摄像头芯片也属于利用cmos工艺集成了ISP图像信号处理单元和光传感器的高技术芯片，三菱有IGBT功率半导体，村田有PA芯片和SAW滤波器射频模组，旭化成微电子（AKM）有音频DAC数模转换模拟芯片，日本RJC有LCD和LED面板驱动芯片。还有索喜和瑞萨，一个是与华为海思并列的世界4K/8K HEVC视频信道编解码芯片双雄之一，一个是世界最大mcu微处理器芯片供货商，现在做无人驾驶 汽车 的系统级AI soc去了，这玩意技术含量比手机soc还要高，索喜和荷兰恩智浦已经通过与台积电的合作实现5nm了，明年就会量产。还有索尼和日本JVC在做lcos光控制芯片，这玩意是用在VR/AR和全息投影设备上的，还有日本AI初创企业prefered networks在做基于自家深度学习神经网络框架chainer的商用小型AI计算机CPU。东芝就算再拉，至今还有NAND闪存，连被美国垄断的FPGA技术，日本都有替代品。。从逻辑芯片，模拟芯片到功率芯片，从闪存到AI芯片，日本什么芯片没有？日本有极其完整的芯片产业链，产业规模不再，市场份额一落千丈，但技术依然应有尽有。。屏幕面板也属于半导体吧，你知道第三代OLED材料——热活性延迟荧光TADF材料，激子迁移率和光转化效率达到恐怖的100%，因为不需要重金属离子注入，因此成本相当于第二代OLED磷光材料的1/10，这种革命性的技术，目前全世界唯一研发成功的就是日本初创公司Kyulux，大概2022年量产。还有同样可以革蒸镀技术命的OELD印刷技术，也是日本JOLED公司率先研发出来，现在与我国京东方合作继续完善技术。关键是韩国三星引以为傲的蒸镀机也是日本tokki的，只不过被三星控股独家供应而已。还有 的光刻胶，氟聚亚酰胺，电子级氟化氢，光敏抗蚀剂，高纯硅晶圆，最前沿的氧化镓（Ga2O3）半导体， Lasertec的EUV光掩膜缺陷检测设备， cymer和 Gigaphoton的LPP EUV激光源和ArF准分子激光源， 电子纽富来的写入设备， 东京电子的涂布显影设备，离子注入炉， 横河的CVD（气相沉积）减压设备， SCREEN的清洗设备， 凸版印刷和Hoya的光掩膜版， JOEL的电子束描画光刻机， 佳能 tokki的真空蒸镀机， JOLED的OLED尖端印刷设备等等， 一个都搞不出来。
日本的高端芯片企业就是被美国和韩国联合搞掉的
问题本身就是夹带私货的东西。你问日本为啥没有高端芯片就好了。加一句断言日本 科技 “仅次于”美国是什么意思呢？何以见得日本 科技 “仅次于”美国？
日本在七十年代末在 科技 产品上面已经不弱于美国，美国当时的高 科技 还有制造业受到了巨大的冲击，美国国内的资本对在美国本土到处被日本产品霸占的情况产生了危机感，因为当时整个美国到处都是日本生产的物美价廉的日本 科技 产品。
最终美国资本的利益受到了挤压和冲击，在竞争力上面没有了优势，质量上面和价格上面都没有任何优势，所以这些资本家就通过对美国政客施压，通过政治的方式来限制日本，因为 科技 经济上面没有优势压制日本，美国只能动用政治的方式，并在军事上面也暗中加压，最终日本受到了压制。
广场协议其实最主要是针对日本的，虽然明面上欧洲的英国法国德国等都参加了，其实美国最主要的目的就是对付日本，也是这样日本最终被压制，最后的导火索是日本东芝公司为了获得苏联的立场上的支持，偷偷的卖给苏联精密机床，让苏联成功生产出来噪音非常低的先进潜艇。
这个事情让美国发现了，并进行了调查，最终成为了美国对日本真正出手的最好理由，就是因为这个事情，才促使了日本在广场协议上面的被动局面 ，后来日本的东芝公司被拆分，变成了现在我们看到的样子，在这之前这家企业可是非常厉害的，无奈一步走错满盘皆输。
日本在广场协议后期自己也在战略上面的选择出错，导致了日本经济被房地产拖累，也是这次让日本二十多年经济没有上涨，当然其实也可以说成日本用了二十多年来把泡沫经济的水分挤掉，而日本在八十年代的芯片技术已经不输美国，甚至已经有超越的迹象，这个让美国非常的惶恐，所以决定对日本下手。
日本为什么在许多 科技 领域都是世界顶级的，但是却没有在世界主流核心领域跟美国竞争呢，其实并不是日本不想，而是日本不敢，日本被迫签订美日半导体协议，就是因为日本 科技 项目触动到美国的敏感核心之处，引来了美国的打压，为什么日本想跟苏联走近，其实就是想让苏联制约美国，日本想从美国手中脱身。
日本由于核心技术领域，触动到美国的根本利益，美国直接下重手，让日本几十年来一直都没有真正缓过来，当然里面也有日本自身错误的抉择存在，最终在九十年代后期出现了决策上失误败退，但是这掩盖不了美国对某些核心东西把控的力度，谁去触动就会打谁，日本被打压过一次了，现在还没有恢复，怎么还敢去碰第二次呢。
当然现在日本的半导体技术水平仍然是世界顶级的，只是已经没有了八十年代那样的辉煌，当时美国企业正面竞争都争不过日本企业，要不是在政治军事以及金融上面进行打压，当时美国的半导体领域公司估计就会被击垮了，现在日本之所以没有顶尖的芯片技术，主要是决策上面导致日本这个领域出现问题，加上美国眼睛看着，日本不敢去触霉头。
虽然你别有用心，但是还应该认真的回答你。
看到你的提问，日本人估计会哭晕在厕所。想当初它不但有高端芯片还有高端制造设备。实力堪比现在的三星加上台积电。被美国人搞了呗，现在的光刻胶等高端辅助材料就是当初的遗留下来的，要不然你觉得它没有光刻机要光刻胶干嘛？它的衰退也就是最近二十年的事情，美国人掌控的产业联盟里面直接屏蔽了自己的铁杆盟友日本
仅次于笑死我了
日本是芯片的 科技 先驱，被美国打残了，现在躲着芯片生产，封装的材料领域，而且技术领先优势很大，单单一个光刻胶就把韩国修理的哇哇叫。
本来日本半导体是吊打美国的，但是美国疯狂制裁日本以后，并且把日本半导体的中坚力量东芝搞废了。
造出来一个完整的芯片，不是只靠一项技术能完成的，从人，硬件设施，软件技术，材料等等环节很多，只要其中某项技术要依赖他国，那么胎死腹中的可能性就非常大，所以日本半导体被扼杀也就不奇怪了。
要精不要多，日本毕竟是小国。只要你在产业链里能占有不可替代的一环。不论芯片还是啥都有话语权。
日本三大产业：
1、70年代以后，汽车业取代了钢铁业成为日本的支柱产业
2、年产值230万亿日元的日本第二大支柱产业：动漫
3、电子产业日本是世界上数字媒体产业最发达的国家之一,成为日本目前三大经济支柱产业之一
瑞萨电子正式宣布收购IDT。根据协议，瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元全现金交易方式收购IDT。瑞萨方面表示，本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业领导者的整合，双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。
这是继早两年收购Intersil之后，日本巨头的又一单重磅交易。
但其实回顾过去几年日本芯片企业动态，我们可以看到，日本企业正在通过收购和合作等各种方式，增强芯片产业的实力。在经过一系列的 *** 作之后，他们似乎离其目标也越来越近了。不过在谈这个之前，我们先解一下日本集成电路产业的辉煌史。
曾占全球芯片半壁江山
回顾集成电路产业的发展史，日本是唯一一个曾经有能力与美国分庭抗礼的国家。
1990年到2017年的全球不同地区的IC销售走势
根据ICinsights的数据显示，在1990年，日本IC市场的份额（不包括代工厂）高达49%，远远超过第二的美国的。当时的NEC、东芝、日立、松下等厂商依赖于产品的技术和价格优势，在全球制造了巨大的影响力。
从Gartner的统计中我们可以看到，1990年全球排名前二十的半导体厂商中，有一半厂商是来自日本；如果单统计前十的半导体厂商，更是有六家是来自日本，前两位分别是来自日本的NEC半导体和东芝半导体，与排名第三的摩托罗拉半导体相比，优势明显。
1990年全球排名前二十的半导体厂商
纵观日本半导体的发展，这个成绩主要与他们从八十年代开启一系列推动计划有关。
集成电路是由德州仪器工程师杰克·基尔比在上世纪五五六十年代发明的，并在之后取得了跨越式的发展，而美国也一直处于全球领先的位置。虽然日本也很早就聚焦集成电路产业的研究，但是与美国相比，仍然差距很大。到了上世纪七十年代前期，日本计算机产业还整体落后美国十年以上，为了寻找超越的机会，日本产学研将目光投向了超大规模集成电路（VLSI）。
在20世纪70年代，日本政府与NEC、日立、三菱、富士通和东芝五家日本最大的计算机公司，日本通产省的电气技术实验室，还有CDL（由日立、三菱和富士通联合组建）和NTIS（NEC和东芝联合组建）这两个研究机构联手签订了VLSI研究协会，计划投入3.06亿美元去钻研VLSI。
经过十年的合作，VLSI研究协会共申请了1000多项专利，其中600多项获得了专利权。这些技术让日本在DRAM产业获得了世界领先的地位。后来日本在八九十年代打败美国，成为全球DRAM老大，就是依赖于此时打下的基础。
从某个角度看，VLSI计划奠定了日本整个微电子产业后来发展的基础。
但日本方面也看到，虽然通过VLSI项目的实施，提升了整体的技术水平，但是日本企业仍然需要面对如何进一步提升公司自身在国际市场的竞争力的问题。于是他们选择了通过进攻半导体掌握核心的方式。以NEC为例，这个日本领头羊在上世纪八十年代初期的营收只有38亿美元，但通过与美国惠普和贝尔等诸多公司合作发展半导体技术（仅仅在1987年合作项目就达到100项），让他们在短短八年内，将销售额提升到219亿美元。
按照NEC的说法，合作的意图不是仅仅为了解决某些具体技术，而是定位于技术的入口，为了获取进人新领域的技术能力而进行合作。
正是在这些方针的领导下，日本打造了一个巨大的集成电路航空母舰。
美国回击
根据国君电子的统计显示，1970年～1985年的15年间，日本电子产业产值增长5倍，内需增长3倍，出口则增长了11倍之多。在DRAM市场中，日本企业从20世纪70年代后半期开始快速成长起来，并凭借兼具高质量和成本优势的产品迅速渗透美国乃至全球市场。从64KB时代到1MB时代，全球最大供应商一直被日本企业牢牢占据。
日本电子产业产值、内需、出口值
1986年，日本企业在世界DRAM市场所占的份额接近80%。前文也提到，在九十年代初期，日本在全球半导体产业的巨大号召力。上文的ICinsights统计数据也展现了日本到1990年，芯片的全球占有率依然高企。
作为集成电路发明者的美国，在日本的步步紧逼之下，他们从上世纪八十年中期就开始了回击。
资料显示，1985年美日就开始就半导体问题进行谈判。当时美国向日本的相关负责人表示，要求他们将美国在日本的市场份额提升到20%～30%，并建立价格监督机制，终止第三国倾销。虽然日本人当时极不情愿，但是他们还是接受了这个苛刻的条款。
但到了1987年，美日的贸易逆差进一步拉大，且其半导体产品在日本的份额并没有提升。为此山姆大叔再次旧事重提，与日本开始了第二次谈判。当时的里根政府要求日本必须改善市场准入和停止在第三国倾销。再加上后面的一系列半导体协议，到了1996年，日本的半导体已经今非昔比。全球半导体龙头的位置，也在1992年被美国Intel反超。
市场需求的转变，也是造成日本集成电路产业现状的其中一个原因。
从九十年代开始，以PC为代表的新型通信设备的兴起，掀起了CPU竞争，日本没有设计，后来的智能手机时代，手机SoC和基带等产品，日本也错失。甚至连最近几年大红大紫的DRAM和NAND Flash，日本也被韩国抢了风头。甚至在后面火遍全球的无晶圆设计领域，日本也没有赶上。
自从张忠谋在上世纪八十年代创立了台积电后，集成电路产业从以往的IDM模式进化成Fab和Fabless分立模式，如Marvell 、英伟达、高通和MTK等一众Fabless兴起，并创造了不菲的市值。但在日本方面，出了一个MegaChip之外，似乎找不到第二个知名的Fabless。
按照ICinsights的统计数据显示，2017年，日本在IC市场上的份额（不含晶圆厂）只有7%，曾经领先全球的NEC、日立、三菱和松下已经不再出现在这个榜单之上。按照ICinsights的说法，这主要是以韩国IC供应商在存储方面的竞争有关。他们认为，由于激烈的竞争，导致日本供应商的数量减少，垂直整合业务的六十，错失了为几个大容量的终端应用提供IC的机会，再加上他们转向Fab-lite的商业模式，降低晶圆厂和设备的投资，进一步削弱了其竞争力。
“2017年日本公司仅占半导体行业总资本支出为5％（比去年的IC市场份额低2个百分点），远远低于1990年代表的51％的支出份额。”ICinsights报告里面说。
在这里，我觉得需要特别强调一下，衰落是指日本在集成电路方面，虽然日本现在依然有几家厂商在全球拥有不错的地位，但与他们的巅峰相比，这种差距是不言而喻的。另外，由于日本多年在材料、被动元件和设备方面等产业的研究和积累，在硅片和半导体设备领域的地位也是名列前茅的，但这不在本文讨论范围内。
合作收购
拥有深厚基础的日本，对集成电路市场的渴求自然不止于此。近年来，总部位于日本的村田、瑞萨和TDK等一系列厂商的动作频频，昭示了日本对复兴本土集成电路产业的决心。
首先看一下村田。
根据村田官方的数据显示，过去几年，他们的营收在波动上升中，尤其是在2018财年，得益于MLCC等被动器件的火热，村田扭转了前一年的颓态，业绩继续上升。
村田过去几年的营收走势（按产品划分）
从上图可以看出，虽然村田近半的营收都是由元器件贡献，他们在通信模组方面的营收，还只能在逐步攀升。除了本身的产品研发投入外，收购在其这个业务的营收增长中，占了很大的一部分动能。
回顾过去十年，村田收购了VTI、C&D Technologies、瑞萨电子PA业务、TOKO、 RF Monolithic、Primatec、Perrgrine和IPDiAS等公司。除了进一步补全其被动元器件生产线，村田正在面向未来，拓宽其在多个领域方面的产品线。
村田在2007年到 2016年的营收
我们知道村田在MLCC方面的影响力是巨大的，近年来他们也将MLCC的影响力拓展到汽车领域。除了这块以外，他们进一步加强其汽车方面的影响力。
2017年3月17日，宣布以6200万美元将美国半导体企业Arctic Sand Technologies纳至麾下。后者是由MIT成立的初创企业，主要产品是高效能功率半导体，主要是依靠高性能电容的搭配来强化电流控制能力。村田作为高性能电容大厂，配合Arctic Sand Technologies的功率半导体，可望制成高效能功率元件，甚至结合双方的特长，研发出比现在性能更好的功率模组，为自动驾驶汽车的爆发做好准备。
来到RF方面，村田在2011年收购了瑞萨电子的功率放大器业务，2014年又收购了美国无线IC厂商Peregrine，结合他们在滤波器和功率放大器方面的实力，加强他们在RF前端设计方面的能力。
至于更早前收购VTI，加码投资，扩展MEMS传感器方面的产品线，也是村田的另一个方向。
另一家公司瑞萨，作为全球汽车电子、产业和通用电子方面等多个应用领域的MCU/SoC的领导者，也在继续补全产业版图。
2016年9月，瑞萨宣布以32亿美元收购了美国芯片大厂Intersil，后者作为电源管理/混合信号IC的领导者，在其所在的领域上有很深的积累。而瑞萨方面则在MCU方面有很大的份额。IC Insights的资深分析师Rob Lineback指出，Renesas能因此取得电源管理技术，并扩展在汽车、甚至航天领域的更多业务，特别是在日本以外市场。
在昨日宣布收购IDT之后，瑞萨方面表示，后者在模拟混合信号产品，包括传感器、高性能互联、射频和光纤以及无线电源，与瑞萨电子MCU（微控制器）、SoC（片上系统）和电源管理IC相结合，为客户提供综合全面的解决方案，满足从物联网到大数据处理日益增长的信息处理需求；IDT的内存互联和专用电源管理产品有利于瑞萨电子在不断发展的数据经济领域实现业务增长，并加强其在产业和汽车市场的影响力。
更早之前，也有传出瑞萨收购Maxim的流言，但这个被双方否认了。从瑞萨电子的频频动作，我们可以看到日本厂商的迫切。
TDK，同样作为日本原器件市场一个举足轻重的企业，他们也在加紧布局。
TDK过去几年的营收数据
一方面，TDK通过收购InvenSense、ICsense 和Chirp Microsystems，壮大传感器阵容。其中是一家在2003年成立的新创公司，是加速度计、陀螺仪、电子罗盘及麦克风等MEMS传感器市场领导企业，具有扩展性非常好的CMOS/MEMS平台，并且曾是苹果（Apple）的主要供应商之一。在被TDK收购后，依赖于其CMOS/MEMS平台技术本身，他们将能合作开拓无人机、VR/AR以及自动驾驶汽车等领域的市场。
专攻ASIC开发与供应，以及客制化IC设计服务ICsense总部则位于比利时鲁汶，公司拥有欧洲规模最大的无晶圆厂（Fab-independent）设计团队，核心专业能力包括传感器与MEMS介接、高压IC设计、电源与电池管理等，为汽车、医疗、工业与消费性市场研发并提供客制化的ASIC解决方案，这会是TDK业务的一个很好的补充；
Chirp Microsystems则是高性能超声波3D传感器解决方案的提供者，他们的产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低。能为AR/VR（增强现实、虚拟现实），以及智能手机、汽车、工业机械以及其它ICT（信息和通信技术）等市场提供广泛的应用。
另外，TDK还和高通合作成立RF360，布局RF前端市场。
从上文我们可以看到，以以上厂商为代表的日本厂商正在为汽车电子、物联网、传感器和5G等技术和市场蓄势。而我们知道，在经历了PC时代、智能手机时代之后，以上领域正成为全球半导体厂商关注的重点。其他无论是高通企图收购NXP、NXP收购飞思卡尔，还是英飞凌收购IR，软银收购ARM，都是瞄准这些目标而来。而日本集成电路产业正在为了自己的目标在加倍努力。
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