2022年国内半导体产业展望（上）

在过去的2021年中，半导体产业当中又发生了很多故事——在全球产业链升级的情况下，作为未来 科技 发展核心的半导体产业并没有摆脱国际贸易局势的影响，为了抢占新时代的先机，半导体企业之间的竞争越发激烈；受疫情影响，远程办公类相关的半导体产品需求量大增，数据中心市场开始加速发展；“碳达峰”、“碳中和”目标的提出，带火了新能源领域，新能源 汽车 前景被看好，拉动了新能源 汽车 半导体产业的发展；缺芯、缺产能的情况笼罩了2021年全年，一封封涨价函从年初一路飘到了年尾；国内优质的半导体企业纷纷登陆科创板；在这种大背景下，国内半导体产业的发展引起了全 社会 的重视。

在国内半导体产业繁荣的同时，本土半导体企业也迎来了丰收。从国内市场来看， 根据芯谋研究的统计显示，中国2021年设计业总营收预计为476亿美元，同比增长7.5%。

进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说， 2022年半导体产业的增长点和关注点在哪里？ 芯谋研究是一家多年来专注于国内半导体产业发展研究的专业咨询机构，拥有二十余位高级分析师深耕于从产业整体发展以及半导体产业链中的各个环节，涉及市场端、需求端、供应端，已在行业当中形成了很大的影响力。 芯谋研究的分析师们又是怎样看待2022年国内半导体产业的发展？

在本篇文章当中，来自 芯谋研究的分析师们将聚焦于2022年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行分析，希望能够为国内半导体产业的 健康 发展提供帮助。

芯谋首席分析师顾文军：2022年国内芯片制造领域的六大关注焦点

芯谋研究首席分析师顾文军认为，从整体上看，今年国内半导体产业发展还会保持向上的趋势。就目前产业最关心的芯片制造领域上看，8吋芯片产能紧张的局势在2022年仍旧会持续，但12吋部分工艺节点的产能将会逐渐好转，在市场需求的推动下，国内芯片制造产业将会保持10%以上的双位数增长。在这种大趋势之下，以下六点产业变化更值得产业关注：

第一，需要高度关注美国对中国半导体产业的新动作。 中美两国围绕着半导体产业的较量一直在持续。产业需要着重注意的是，在2022年美国中期选举的过程中，美国政客会为了塑造强硬的形象，而将矛头再次指向中国，并向中国的相关企业再次举起制裁的大棒。这其中需要关注两类企业，一类是对于中芯国际这类已经被制裁的企业，美国对于他们的制裁政策是否会继续收紧；另一类是在半导体产业当中声势渐起的国内龙头企业，包括存储领域的企业是否会收到美国“黑名单”警告。

第二，需要高度关注日本在半导体材料、设备方面对中国的限制。 需要警惕的是，在中美围绕着半导体产业进行竞争的过程当中，美国可能会施压及联合他的盟友日本，针对日本的优势领域——半导体材料和设备方面对中国半导体产业发展进行限制，产业要重视这种苗头的出现，未雨绸缪做好相应的准备。

第三，需要关注芯片制造领域的合资企业。 近些年来，芯片制造领域出现了一些以合资模式成立的企业，包括与美国、日本、韩国、中国台湾的境外资本或企业共同创立的合资公司。尤其要关注的是这种类型的合资公司是否会成功上市，如果他们能够实现了这一目标，会为半导体领域的合资公司提供了一个样本，继而将会引得更多的境外公司瞄准上市的机会在大陆投资，与国内地方政府合作成立合资公司。久而久之，则会形成境外做高端、境内做低端的局面，对中国半导体制造企业造成两面夹击的态势。

第四，要关注新主体的发展新动态。 在2021年被爆出了一些烂尾项目引起了产业的重视，由此导致了一些政策的收紧。在这种情况下，新主体开始扩张并受到了产业的注意。新主体的出现，加剧了“抢人才”现象的丛生，为了将挖人才落到产业发展实处，国内已针对“抢人才”热潮做出了相应的指导。因此，在2022年当中，需要关注的是，国内政策对眼下“野蛮生长”的半导体产业做出的进一步指导，在“无序”中建立有序发展。同时，产业也要关注在这个过程当中，是否会催生出更多的新主体。如果由此催生的新主体数量在不断攀升，是否会有新政策的出台。

第五，需要关注国内芯片制造领域的民营企业发展。 2021年国内对芯片制造领域的政策出现了一些收紧，但是由于市场需求不减，使得资本对芯片制造领域的投资热情不灭，尤其是伴随着芯片制造步入由8吋转12吋的阶段，使得与该领域发展相关的民营企业受到了产业的资本关注。故而，在2022年当中，包括浙江富芯、广州增芯、合肥耐威、卓胜微、荣芯半导体在内的国内民营芯片制造企业的发展更需产业的关注。

第六，需要关注国内代工企业在车规级工艺上的突破。 2021年芯片产能紧缺的情况在 汽车 芯片领域爆发，在这个过程中，国内也有不少企业投入到了车规级芯片制造的研究当中，值得重视的是，2022年国内代工企业在车规级芯片工艺上的突破。

芯谋研究总经理景昕：国内各地方半导体产业发展路径逐渐清晰

芯谋研究总经理景昕表示，在多年的 探索 下，包括北京、上海、广东等地区成为了国内半导体产业发展的主要高地，其中，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大半导体产业空间布局；上海正在加速形成“一体两翼”的半导体产业链发展格局；广东正在努力打造成为半导体产业创新高地和我国半导体产业第三极。从 历史 发展上看，这些省市发展半导体产业继承了环黄渤海、长三角、珠三角的传统优势，而在被列为十四五重大产业布局的规划后，这些地方也在半导体产业方面有了更大的发展空间。

2021年是“十四五”规划的开局之年，2022年则进入到了重要实施和快车道领域内的一年。就半导体领域来说，未来一年，龙头型企业将在扩产的潮流下继续向规模化方向发展，着力推进半导体产业的平台化建设；中小型企业则会向专精特新方向发展，增加对产业链的附加值，对产业链发展形成重要支撑。

芯谋研究作为国内中国半导体产业的一份子，以“为芯谋天下”为使命，为全国多地半导体产业的发展提供了支撑，为地方提供了产业规划、招商规划、项目尽调、产业活动等服务。

芯谋研究总监王笑龙：警惕国内半导体产业发展潜在的变数

芯谋研究总监王笑龙认为，在2022年当中，需要关注国内半导体产业上市公司的变化，尤其是科创板上市企业对国内半导体产业潜在的影响。2019年7月正式开市的科创板为国内半导体产业点燃了一把火。至今为止，科创板即将走过三年，手握这些企业股权的核心高管们也迎来了三年股权解禁时刻。随着这个时间节点的到来，核心高管们对这些可变现股权的处理是产业需要关注的。这些解禁资金的流向，或许会成为新一轮国内半导体发展的基础——核心高管们可能会拿着这笔变现的资金进行创业，由此会促进国内半导体产业的新发展高潮。

除此之外，就国内半导体产业大环境而言也存在着一些变数，芯片缺货情况已经得到了一定程度上的缓解，但个别产品以及囤货的市场行为还会使得缺货的现象延续一段时间。

经台积电测算，理论上代工厂对 汽车 芯片的供给量可以满足市场需求，但个别从业人员的囤货炒货行为扰乱了市场的秩序。究其背后的原因是 汽车 芯片使用周期长，尤其在行业景气时，在利益的驱使下，以代理模式为主的 汽车 芯片代理公司中就会出现一些以“利益至上”为信条的员工，这些员工的囤货行为为本就缺货的 汽车 芯片市场增加了风险。而更大的危机是，在Tire 1厂商拿不到货的情况下，车厂减产计划使得芯片需求量降低，在达到某个供需临界点时，这些员工一旦开始抛售 汽车 芯片，就很有可能会冲击芯片原厂的生意。

芯谋研究总监宋长庚：国内芯片设计企业可能出现分化

芯谋研究总监宋长庚表示，2021年中国半导体设计产业取得了非凡的成绩，许多公司业绩翻倍增长，行业总体增长超过50%。这其中既有国产替代大背景下需求的增长推动，也有产能紧张导致的全产业链涨价的因素。2022年，国内芯片设计企业可能出现分化：随着产能紧张的部分缓解，已经取得客户认可的企业和产品乘胜追击，稳固供应链，扩大市场份额；尚未抓住机遇的企业在供应链保障、客户开发等方面则可能面临更大困难。

就芯片设计企业的增长市场来看，存储器、功率器件、MCU等产品将会继续保持高速增长，新能源 汽车 领域主机企业加强与芯片企业的直接合作，会为国产芯片带来新的机会。

芯谋研究总监李国强：2022年功率IC市场保持基本稳定

芯谋研究总监李国强认为，全球半导体产业去库存和市场竞争等多因素影响下，同时市场需求没有明显增长，因此2022年功率IC市场保持基本稳定，不会再出现2021年的高速增幅。

芯谋研究副总监谢瑞峰：国内先进封装和传统封装市场出现两极化发展

芯谋研究副总监谢瑞峰认为，就国内半导体封测产业来看，该产业整体规模将继续上扬，主要是半导体整体景气度较高，国内设计业高速发展带来的增量需求巨大。但2022年半导体封测增速会小于2021年，2022年随着芯片整体供需逐步走向平衡，封测产能供需也将走向平衡，2021年的增速里包含涨价的成分，2022年再涨价的概率较小。

在先进封装领域，先进封装仍然火热，大量资本投入到先进封装中，主要是射频、CIS、存储器等方面封测需求快速增长，整体市场仍然向好。但传统封装可能转向供过于求，传统封装产能形成周期较短，当前已经出现一定程度的产能松动，明年有可能供需形势反转。

另一方面，封测设备材料企业实力持续增强。国产封装基板产业规模及竞争力进一步加强，随着国内诸多项目的量产，叠加本轮缺货中封测大厂对国产材料的支持，国内半导体封测产业的整体生态实力将持续提升。

芯谋研究将在《2022年国内半导体产业展望（下）》中，对国内半导体产业链各个环节的发展进行更细致的探究，包括对国内半导体设备和材料、化合物半导体产业、EDA产业等细分领域发展进行分析展望，敬请关注。

9只半导体蓝筹股分别是：沪电股份 ，深南电路， 鹏鼎控股 ，生益 科技 ， 汇顶 科技 ， 韦尔股份， 兆易创新， 三环集团 ，北方华创。

沪电股份

国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。

公司现拥有160万平方米印制电路板的生产能力，技术能力最高层数达56层，最小线宽/线距达2.5/2.5mil。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板，并以高阶 汽车 板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充，产品广泛应用于通讯设备、 汽车 、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。

深南电路

中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

鹏鼎控股

全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一。

19年8月15日公司在互动平台称：公司为华为合格供应商，2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。

生益 科技

生产印制线路板、覆铜板、粘结片的领先企业

2020年3月3日公司在互动平台称：有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。

华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。

汇顶 科技

全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。

2020年7月6日公告披露：公司参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），聚源芯星基金募集规模23.05亿元，普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。

公司致力于智能人机交互技术的研究与开发，公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

韦尔股份

主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日，公司已拥有集成电路布图设计权85项。

兆易创新

主要产品为闪存芯片，半导体存储器领域领导企业。

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

2018年3月消息，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子 科技 有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

三环集团

掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术

随着5G通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟，公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性，优于其他非金属材料的手感、可塑性，获得了一线手机品牌的青睐，目前公司手机陶瓷外观件已经应用于多款热销的智能手机终端

北方华创

国内主流高端电子工艺装备供应商

2018年上半年，公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元，比上年同期增长37.85%。

近日有报道称，苹果公司正在加利福尼亚设立新办公室，招聘拥有射频芯片、RFIC（射频集成电路）和无线SoC（系统级芯片）研发经验的工程师，以开发苹果牌的基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片。

苹果的射频芯片目前由博通、Skyworks、Qorvo、高通等提供，受此消息影响，博通、Skyworks、高通股价均出现下跌，其中博通跌3%，Skyworks跌逾8%。有数据统计，博通约五分之一的销售额来自苹果，Skyworks将近六成的营收来自苹果。

苹果的芯片版图正不断扩张。截至目前，除以A系列为代表的处理器芯片外，苹果自研芯片的版图已拓展至电源管理芯片、屏幕驱动芯片、T系安全芯片、蓝牙耳机主芯片、基频芯片、指纹辨识芯片、3D体感芯片等。

“我们不能阻止苹果的自主研发，但我认为第一没那么快，第二只会影响涉及苹果的生意，其他非苹果的手机还是有市场的。”林健富说。

掌控供应链

虽然自研基带早已不是秘密，但苹果此次涉足PA（功率放大器）等射频领域，将直接触动Skyworks、Qorvo、博通等“老朋友”的奶酪。

据了解，射频芯片用于发射和接收两个设备之间无线电信号的设备，是无线通信设备实现信号收发的核心模块，无论是手机终端，还是基站，甚至Wi-Fi路由器都离不开射频芯片。

从主要构成上看，射频芯片包括RF收发机、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关（Switch）、天线调谐开关（Tuner）等器件，除了RF收发机，其他器件距离天线比较近，所以也被称为射频前端器件。

而Skyworks、Qorvo、博通等都是射频领域的大佬。根据市场调研机构Yole Development数据，2018年Skyworks、Qorvo、博通、高通和Murata五大射频厂商占据了射频前端市场份额的八成。来自彭博社的数据显示，苹果订单约占博通销售额的20%，Skyworks则更加依赖苹果，近60%的营收由苹果贡献。

对于苹果将自研射频芯片，电子创新网CEO张国斌并不感到意外，“苹果基带都自己搞了，做射频是自然的事情。”他表示，Skyworks、Qorvo、博通是全球第一梯队的射频芯片厂商，尽管他们拥有全世界最好的射频器件，但苹果最终对射频芯片下手更多是出于供应链安全的考虑，“库克是供应链专家，这次疫情让他意识到供应链应该牢牢控制在苹果手里。”

同时，张国斌还指出未来的产品需要小型化设计，就需要更高的集成度，苹果自研射频芯片可以利用SIP（系统级封装）工艺把射频部分体积进一步做小。“就像苹果自己做基带，就不用外挂高通的基带，省下的空间可以让电池更大、巡航更久。” 张国斌说。

影响几何？

在自研无线芯片这条路上，无论华为还是苹果都是先攻基带芯片再着手研究射频芯片，只是苹果还落后华为一程。

2019年，苹果斥资10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器（即基带芯片）业务，开启自研基带芯片之路。最新消息显示，苹果自研的基带芯片将于2023年投产，采用台积电的4nm制程技术。

而反观华为，不仅在前几代5G旗舰手机麒麟SoC里集成了巴龙基带芯片，还将自研的海思射频芯片或器件应用于Mate系列和P系列手机中，比如华为Mate 30就使用了海思射频芯片，华为P40 Pro的射频功率放大器则用了海思Hi6D05。

华西证券研报显示，即便是华为，自研射频芯片主要是以分立式器件、中集成度器件为主，高集成度器件仍以海外厂商为主。为什么搭载了麒麟9000 5G SoC的华为P50 Pro+不支持5G，原因就在于5G射频天线被卡脖子了。

半导体研究机构芯谋研究的研究总监王笑龙也不意外于苹果要自研射频芯片一事，“苹果想做的芯片越来越多，就像华为做了基带不也拓展到射频、蓝牙了吗？”

不过，王笑龙认为在基带还没成熟时，苹果就来准备射频、蓝牙等芯片“还是早了点”。“做基带有必要，做射频有必要，蓝牙、Wi-Fi这些我觉得没太大必要短期内亲自做，中长期还是可以做的。”

王笑龙也表示苹果当然可以不分先后，几路并进，因为钱多。重赏之下必有勇夫、智将，但不意味着苹果自研射频芯片就能一帆风顺。

林健富直言：“射频器件不像数字芯片那样好做，射频PA是模拟信号，和几纳米的工艺没有太大的关系，加上射频PA 的工程师本来就比较少。”

那么，苹果向射频芯片领域进军，对博通、Skyworks、Qorvo等老合伙伙伴意味着什么？又将给行业带来怎样的影响？

王笑龙认为，苹果如果把芯片公司的活儿全都做了的话，就会失去所有朋友，但博通们也无可奈何，“这种事情很多，有生意就做，没生意就算了。”

张国斌则表示，苹果自研射频芯片对于整个射频行业没有太大影响，“因为苹果的东西比较独特，是其他任何一家都搞不来的。”

他进一步指出，对于博通们来说，它们还是要不断提升产品的领先性，只有这样，苹果才有机会继续用它们的产品，“就像Imagination被苹果挖了25个专家过去，Imagination还是自己继续研发GPU（图形处理器），做到全球第一，苹果不是回头继续授权了吗？”

2017年，苹果开始自研GPU，使得英国图形芯片设计公司Imagination营收大幅下跌，此前苹果处理器搭载的一直是前者的GPU内核。然而，苹果的GPU自研之路并不顺利，2020年苹果不得不选择重新与Imagination合作，达成新的许可协议。

尚需时日

随着5G时代的到来，前端射频芯片需求大幅增长。受5G通信对移动终端需求和单机射频芯片价值增长的双重驱动，射频前端芯片行业的市场规模持续快速增长。

根据Yole Development的预测，在5G的推动下，整个射频前端市场规模将从2019年的152亿美元发展到2025年的254亿美元，年均复合增长率将达到11％。

5G需要向下兼容多个频段，各种器件使用量增多，射频集成已是大势所趋。随着未来毫米波通信的来临，技术门槛将进一步提升。

对此，北京昂瑞微电子技术有限公司董事长兼总经理钱永学曾指出，面对未来趋势，射频前端需要着力解决两大挑战：一是对新型材料的需求比较高，二是对封装要求比较高，因其集成度非常高。

除了手机等移动终端产品，张国斌认为苹果瞄准包含射频、基带在内的无线芯片领域，还志在为更多的产品形态铺路。“未来手机会被眼镜和TWS耳机（无线蓝牙耳机）取代掉，所以苹果要把基带、射频问题解决了，才能实现小型化外观。”他表示，苹果要做 汽车 ，肯定也要把这块骨头啃下来。

而一些来自关键供应链的最新消息称，苹果预计在2022年9月发布Apple Car。消息还显示，目前已有数十辆苹果原型车在美国加州上路秘密测试。

张国斌表示，尽管苹果自研基带芯片将于2023年投产，但射频芯片可能需要更多时间来测试。王笑龙称苹果自研射频芯片用于产品上，也得在基带成熟后的几年时间里。

此前有消息称，苹果将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电代工的模式，把自行设计的射频IC（微型电子器件）全交给一家代工厂生产，由苹果直接绑定代工厂产能，不再通过芯片设计厂下单。

对此，王笑龙也认为苹果会找代工厂代工射频芯片，“这一块中国台湾地区的稳懋最强”。招商银行研究院一份报告显示，中国台湾稳懋、TownJazz、三安光电、宏捷科等是射频前端器件代工领域的翘楚。

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