什么是“嵌入式大赛”？具体介绍一下好吗？

首届“ST-EMBEST杯”嵌入式电子设计大赛正式拉开帷幕!

——嵌入世界,创新无限

2006-10-11

全球知名的半导体供应商意法半导体公司与深圳市英蓓特信息技术有限公司主办的2006年首届“ST-EMBEST杯”嵌入式电子设计大赛”在全国范围内正式拉开帷幕。主办双方希望通过本次嵌入式设计大赛,搭建一个便于沟通的嵌入式设计平台,为广大电子设计工程师和ARM爱好者提供嵌入式方案设计的竞技和学习机会,从而提高国内嵌入式技术的整体设计应用水平。同时,大赛还得到ARM中国,中国微机学会嵌入式系统分会及北京航天航空大学出版社等相关机构的鼎力支持。

本次大赛参赛作品主要是基于意法半导体公司的STR7和STR9进行应用设计开发,英蓓特公司将免费提供开发工具。大赛欢迎嵌入式领域的企业或研究所的软、硬件工程师,大学相关专业的在校研究生或本科生,以及所有对嵌入式ARM开发有兴趣的专业人士参加。活动将以小组为单位进行,每组可由1-5人组成,自由组对参赛。为鼓励更多的不同技术层次和背景的开发工程师参赛,大赛分为2个组别:基于STR7开发的入门组和基于STR9开发的专业组。

为吸引更多的ARM爱好者踊跃参加,大赛特别为参赛选手准备了总值超过50万的丰厚奖金奖品,并特别推出“我们提供平台,你来开发设计!”的举措,突破了以往设计比赛要求参赛者队自己准备开发平台的局限性,为更多的ARM爱好者提供了更便利的施展才华的空间。

大赛将分为参赛报名、作品征集及网络投票、作品答辩及评审、公布结果及颁奖四个阶段进行,从2006年9月27日正式报名开始,预计历时7个月,于2007年5月揭晓大赛结果。

深圳英蓓特信息技术有限公司将主要负责本次大赛的组织工作。英蓓特是开发、生产基于ARM开发工具的专业公司,并能提供全面、完善的技术支持服务。它作为中国三家正式的ARM培训中心(ATC)之一,将为通过初审的参赛小组提供正式的关于ST-ARM产品的有价值的技术培训及辅导。

“首届ST-EMBEST 杯嵌入式电子设计大赛是我们与英蓓特公司共同合作的创新赛事。” 意法半导体公司MCU事业部市场总监朱利安先生(负责大中国区/亚太区/印度)表示,“该大赛将为广大嵌入式开发工程师,特别是基于ARM开发的工程师提供一个高效、开放的嵌入式技术交流平台。预祝大赛取得圆满成功!”

深圳市英蓓特信息技术有限公司总裁刘炽先生对此次大赛也予以高度评价:“我们非常荣幸能够与ST公司共同主办首届“ST-EMBEST杯嵌入式电子设计大赛”。参赛选手不仅可以在赛程中拥有并使用目前市场上最先进的开发工具,还将获得宝贵的设计开发经验,并实现自己的创新梦想!”

如果你是嵌入式开发高手,如果你是ARM爱好者,如果你有许多创意想实现,请登陆大赛官方网站http://str.embed.com.cn/ ,在线报名并获得更详细的参赛规则及流程。

意法半导体(ST)公司简介

意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年,公司净收入88.8亿美元,净收益2.66亿美元,详情请访问ST网站:www.st.com 或 ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn .

关于深圳市英蓓特信息技术有限公司

深圳市英蓓特信息技术有限公司(Embest)是一家为全球嵌入式系统开发人员提供软硬件开发工具和嵌入式系统完整解决方案及技术信息服务的高科技企业。本着前瞻的视野,公司以尽快提升中国高科技嵌入式系统开发应用水平为己任,专业服务于嵌入式在线CPU/MCU开发工具(IDE &ICD)、实时多任务 *** 作系统(RTOS)、嵌入式控制板(Embedded Board)等应用领域。

昨天，市场调整力度比较大，尤其是前期涨得较多的光刻胶、氮化镓、3D摄像头、HIT电池、半导体、MLCC、MiniLED等板块个股有较大跌幅。

华叔已经在上周多次强调，最近这些板块个股已经涨到前期高位，有上涨压力，如果持有相关标的需要减仓。从目前来说，三大指数还会有下探的空间。

不过，也有逆势上涨的好苗子，好像之前聊过的公牛集团、赛特新材、佳禾智能、恩捷股份、璞泰来都强势翻红。

聊过市场，回到干货环节，昨天说要聊聊苏试试验，但看了一下走势，现在不太适合介入，我们可以将推文押后，先聊聊晶盛机电。

晶盛机电是我国晶体生长设备的龙头，完全自主 知识产权的全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉、碳化硅炉等 晶体生长设备。长晶设备应用于光伏、半导体、LED 领域。

公司布局半导体、光伏、LED、工业4.0四大领域

之前都聊过，硅片是集成电路晶圆制造中，半导体材料的成本最高的。2018 年全球半导体材料市场规模达 519 亿美元，硅片市场规模约占 192 亿美元。

目前，国内硅片供应商主要生产 6 英寸及以下的硅片。国内 8 英寸硅片生产技术已基本突破，可小批量生产，主要适用于分立器件。但集成电路用 8 英寸硅片的大规模产业化技术还不成熟，国内正在积极投产 8 寸和 12 寸的晶圆厂。

17~18 年，硅片需求向好导致涨价周期开启，海外硅片巨头开始增加资本开支，主要用来增加 12 寸硅片产能(包括新产能扩建和 8 寸片升级改造)。其中， 18 年四大硅片企业资本投入合计超过 13 亿美元。

硅片到底是怎么做成？这里比较复杂，这里用图片展示表达会更直观，硅片制造工艺可分为多晶硅提纯、单晶硅生长以及硅片成型3大环节。

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而晶盛制造的晶体硅生长设备，是直接决定了后续硅片生产的效率和质量，是硅片生产过程中的核心设备。

手机、电脑的处理器中就必须用到硅片，而且对硅片的要求很高。

硅片制备流程及工艺

晶体硅生长设备制造硅片流程：

晶盛客户以中环股份、晶科、晶澳等光伏行业头部企业，以及有研、合晶等半导体硅材料知名企业为主。

目前公司半导体硅材料设备已经与中环协鑫、中环光伏、中环领先半导体等公司建立了稳定的合作关系。

晶盛 2017 年末在手的半导体设备订单 1.05 亿元，2018 年新签订单超过 5 亿元，主要客户为中环、有研等公司。2018 年底在手半导体设备订单 5.34 亿元。

晶盛部分客户

国内只有少数几家半导体设备企业 (主营业务集中于 IC 制造和封测，而不是硅片生产)能够供应单晶生长炉，但也仅限于 6~10 英寸小硅片，而大硅片生产设备，除公司外，国内鲜有厂商能够达到均匀性和缺陷密度等方面的技术要求。

也就是，目前晶盛机电的竞争对手只有北方华创( 相关推文可点击：国内半导体老大在此 )。

晶体炉生长设备供应厂商对比

从业务占比来看，晶盛的晶体生长设备占比最高，达到73.61%。

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而北方华创的电子工艺装备包括半导体装备(占营收60%)、真空装备(12%)、新能源锂电装备(3%)，北方的晶体生长设备属于真空装备业务中。

2019年，晶盛的晶体生长设备收入为21.73亿元，北方的电子工艺装备业务收入是31.91亿元，这也就说明，只对比晶体生长设备业务，北方收入肯定是不如晶盛的。

晶盛机电光伏单晶炉国内市占率第一，占据国内90%的高端市场份额 ，晶盛龙头地位稳固。

晶体生长设备一直是晶盛的核心业务，近年来带来的收入、利润稳步增长。

随着下游客户新一轮单晶硅片扩产周期开启，晶盛新签订单攀升。截止 2019 年 12 月底， 晶盛未完成合同总计 35.65 亿元(含税额)，其中未完成半导体设备合同 4.4 亿元。

2020 年 3 月，晶盛收到中环协鑫新一轮设备中标书， 中标金额为 14.25 亿元，占 2019 年营收的 45.60%。晶盛在手订单饱满， 确保 2020 年业绩增长无忧。

晶盛的库存并不高，在32%左右，之前也说过，库存太多，如果行业景气度下滑，出现滞销会影响到资产风险。

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存货周转较为稳定，保持在200多天，受到疫情影响也是相对较小。

晶盛存货以发出商品为主，2019年晶盛的发出商品账面价值为7.42亿元，占存货账面价值的57.6%。晶盛的产品主要为晶体生长设备，需要的安装调试周期相对较 长，导致晶盛发出商品金额较大，存货周转率维持在1.5以下。

目前，晶盛的晶体生长设备最大装料量、热场尺寸、磁场强度已达到业内领先水平，毛利率基本在 35%以上。

2015年以来，晶盛资产负债率一直维持在40%以下的较低水平。2017年晶盛订单增加，导致公司的应付票据、应付账款及预收款项大幅增加， 使得晶盛资产负债率从2016年的16.6%快速拉升至38.5%。

虽然晶盛资产负债率有所提升，但有息负债率稳定降低，2018年晶盛短期借款、长期借款等有息负债占股东权益的比重仅为2.9%，晶盛资产负债情况较为 健康 。

晶盛应收账款规模相对较大，风险点较为集中，前5大客户占应收账款余额约占76.2%(截止至2018年)，但晶盛客户以行业头部企业为主，应收账款发生坏账的风险较低。

公司应收账款结构基本稳定，主要集中在1年以内。上市以来晶盛应收账款周转率保持在2.5以上的较高水平，与晶盛的信用政策吻合。

一季度受到新冠影响，春节后开工时间推迟，但影响有限。

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但从长远来看，受益光伏及半导体产业长期具有较好发展前景，基于平价预期及技术进步的不断推动，部分光伏下游硅片厂商启动了扩产，上游设备厂商迎来发展机遇。

晶盛先后完成 8 英寸和 12 英寸半导体n长晶炉的量产突破，并以此为基础，先后开发出 6~12 英寸晶体滚圆机、 截断机、双面研磨机及 6-8 英寸全自动硅片抛光机、8 英寸硅单晶外延设备，完成了硅单晶长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局。

晶盛机电光伏设备种类不断丰富，满足G12的切片机也推向市场，有望提升在光伏设备领域的市占率。

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1、北上资金净流入21.31亿，迈瑞医疗净买入3.77亿。 北上资金今日净流入21.31亿。迈瑞医疗、海尔智家、歌尔股份、中国平安净买入居前，分别获净买入3.77亿元、2.58亿元、2.39亿元、2.22亿元。

3、北斗总设计师：已有半数以上的国家使用北斗系统。 世界上有半数以上的国家使用北斗系统，以后在世界任何角度，都可以享受到北斗的服务。

中国已有70%入网智能手机提供了北斗服务。

4、万集 科技 ：华为公司也是公司通信模组的潜在供应方。 公司在V2X方面主要布局为V2X车路两端应用产品的研发、设计及制造。据公司了解，罗德与施瓦茨公司和华为公司的合作为通信模组相关测试，在通信模组方面，公司一直高度重视产品选型以保证公司V2X产品的通信性能，华为公司也是公司通信模组的潜在供应方。

5、三星部分Galaxy S21型号将采用京东方屏幕。 业内透露，三星电子今天向京东方发出正式报价请求，这意味着京东方的屏幕将会引入到Galaxy A/S系列的供应链中。三星目前仅Galaxy S21系列向京东方寻求报价，涉及到90Hz的屏幕规格。

6、汉钟精机：中芯国际目前还处于测试验证阶段。 关于真空泵是否有提供给中芯国际，目前中国台wan半导体客户居多，大陆正在测试验证阶段，有部分厂商已陆续下单，其中中芯国际目前还处于测试验证阶段。

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最后提醒，投资有风险，仅供参考。

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