
1、半导体硅晶片是专业术语,,是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法(CZMethod)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭。
2、然而经过晶体定向、外圆滚磨、加工主、副参考面、切片、倒角、热处理、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、检测、装等工序形成的硅片。
1. 制作过程中会注入离子进行掺杂2. 不是激光雕刻。通过光阻,光罩,对特定区域进行曝光、蚀刻来做出来的。
3. 有用钨,铝,铜等导线进行连接。只不过这些线也是细到nm级别的。另外,有的部位还有用到多晶硅,多晶硅也好像可以导电(这个我也不是很明白)。
可以看看 集成电路制造相关的书籍 就清楚了
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