
碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)。
1、碳化硅(SiC)
碳化硅,化学式SiC,俗称金刚砂,宝石名称钻髓,为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物,碳化硅在大自然以莫桑石这种稀罕的矿物的形式存在。自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料。
2、氮化镓(GaN)
氮化镓是氮和镓的化合物,是一种III族和V族的直接能隙的半导体,自1990年起常用在发光二极管中。
此化合物结构类似纤锌矿,硬度很高。氮化镓的能隙很宽,为3.4电子伏特,可以用在高功率、高速的光电元件中,例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管,可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光的条件下,产生紫光激光。
3、氧化锌(ZnO)
氧化锌是锌的氧化物,难溶于水,可溶于酸和强碱。它是白色固体,故又称锌白。它能通过燃烧锌或焙烧闪锌矿取得。在自然中,氧化锌是矿物红锌矿的主要成分。人造氧化锌有两种制造方法:由纯锌氧化或烘烧锌矿石而成。
4、金刚石
金刚石(diamond),俗称“金刚钻”,它是一种由碳元素组成的矿物,是石墨的同素异形体,化学式为C,也是常见的钻石的原身。金刚石是自然界中天然存在的最坚硬的物质。石墨可以在高温、高压下形成人造金刚石。
金刚石的用途非常广泛,例如:工艺品、工业中的切割工具,也是一种贵重宝石。
5、氮化铝(AlN)
氮化铝是铝的氮化物。纤锌矿状态的氮化铝是一种宽带隙的半导体材料。故也是可应用于深紫外线光电子学的半导体物料。
这个问题让人很无语 这三种物质都不能做半导体材料 半导体材料的一个特点是比较多 比较便宜 你难道会用水晶做半导体材料?还有 金刚石 那么硬的东西 你得用什么样的技术来光刻啊什么的呢 但是如果假如一些其他元素 理论上金刚石是可以做成半导体的 不过这个需要很多的条件 所以现在还没有用金刚石做半导体的 石墨本身导电性就很好所以 做半导体很困难 现在的主流半导体材料是硅 宽禁带半导体一般是 砷化镓什么的欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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