
EAP是MES与
设备的桥梁。根据查询相关资料信息作为
半导体自动化生产不可或缺的软件,设备自动化系统EAP(EquipmentAutomationProgram)是连接MES,RMS,APC,FDC等上层系统和设备层的沟通桥梁。半导体行业SECS/GEM
协议通讯平台相关软件包括但不限于:①.SECS/GEM协议SDK;②.SECS/GEM协议自动化系统EAP;③.SECS/GEM协议数据转发工具。其中SDK既可以帮助设备供应商为半导体设备快速开发的SECS/GEM协议接口,也可以帮助半导体制造企业为工厂数据采集控制系统快速开发SECS/GEM协议接口。SDK例如北京亚控科技提供的接口库产品KingExGem,可以为设备和主机提供便利的各种开发语言接口。亚控科技KingIOServerSecsGem、KingSecsGemTransmitter等产品都是可以帮助半导体制造企业提供解决方案。实力碾压
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