半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

因为你没有提供具体的面试职位信息 以及 你个人的学历信息

暂无法判断是否需要倒班

但是 根据我的经验和你提供的极为有限的信息

初步判定需要倒班

理由:

你是应届生, 一般第一份工作需要倒班当然, 以下情况（暂不考虑事实的合理性）, 可以除外:

（1）潜规则 （两性类的）（表要喷我，其实LS的兄弟也不全是瞎说）；

（2）你是白富美；

（3）你有关系或者后台（非两性类的）；

（4）你是小硕；

（5）你某方面特别优秀；

其他情况，有待网友继续挖掘。。。

面试QC，一般称之为“QC” （quality control），直译：品质/质量 控制/管制/管理，俗称“品管“（叫法不惟一！）。

职责：虽然都是QC，但是分工也有区别

（1）IPQC：一般都是在生产线上，负责某道工序/工艺生产之后，对于产品的质量检验，检验项目一般有：外观检验、各种尺寸测量，数据收集、录入，设备工艺参数的再确认，等等。

（2）IQC：原物料进料/进货检验，就是负责检验原材料的进货检验，对自己的公司负责；

（3）OQC：产品包装后、出货前的检验，对客户负责。

这职位需要倒班么？

所以，一般来说，能叫”QC“的，跟着生产线走，都是要倒班的。

需要在无菌环境下进行么？

需要的！

你的说法非常不准确，半导体行业不完全等同于制药或者其他食品制造行业，那些有的也许可以称之为“无菌环境”，但是半导体的叫“净化环境”/“净化车间”/“净化室”/“无尘车间”/“无尘室”，只是对于车间里的空气温湿度、空气中的粉尘颗粒有不同级别的特殊控制。

需要穿连体的全身净化服，形象点儿说，有点像电视剧里面要做外科手术的医生穿的那身行头（不完全一样）。

电子行业对女生不好？说影响身体？我有必要去试试么？

肯定有不好的地方，无论是男女。

看你的公司具体生产什么产品，采用什么工艺，一般存在的危害可能有：

紫外线 / X射线 辐射，各种危险类化学品（这个你一般不会需要你去直接接触，是生产线上用的），各种潜在的挥发性化学物质，噪音污染，光学污染。

当然，其实怎么说呢？

就像手机辐射一样，你说有没有害，还能不能用？

防辐射贴纸有没有用？

防辐射服到底对孕妇有没有用？

天知道！！！

不过，有一句话还是要说的，倒班——那肯定是对身体有一定程度的伤害的。

当然，还有一种，加入你是面试”QA“，一般称之为“QA” （quality assurance），直译：品质/质量 保证/保全，俗称“品保“（叫法不惟一！）。

说明：一般是比较高级，有3年以上工作经验的“QC”的进阶职位！

所以，刚毕业的一般做不到这个level。

这职位需要倒班么？

这种职位，不需要倒班。

需要在无菌环境下进行么？

一般是不需要长时间待在无尘室里的，应该会有自己的办公桌（office job），只在需要的时候到车间去（与工作内容有关）。

电子行业对女生不好？说影响身体？我有必要去试试么？

这种职位，相对来说，就好多了。

当然，目前对你来说，还有点难度。

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