中国半导体行业的现状是怎样的？

      近日，我国宣布全面支持半导体产业，这将加速我国半导体产业的自给自足，在相关领域不再受限于人。这对我国半导体产业的发展起到至关重要的作用，目前，我国的半导体产业发展还处于非常弱小的阶段，与发达国家还有较大差距。

      大家都知道，美国等国家正在对我国展开一系列制裁，制裁的重点就是在半导体产业。由于我国的半导体产业起步尚晚，还没有形成一套完善的体系。在美国严厉的打压下，我国一些企业只能苦苦支撑，没有什么好的反制手段。

以华为为代表的优秀企业，在很早之前就开始布局自己的芯片，发展到现在，华为的麒麟已经成为我国乃至世界一流的芯片。在刚开始面对美国无理打压时，还可以游刃有余的应对。但就在美国说出那句“使用美国技术的公司必须获得许可”后，华为明显变得心有余而力不足，自研的麒麟芯片也宣布停产。

       造成这种局面最大的原因就是，华为等公司只有芯片的设计制造能力，但并无法实现量产。国内以中芯国际为代表的半导体企业现有的工艺水平还远远达不到目前所需要的标准。 可以实现先进工艺量产的企业又只有国外的三星与我国台湾省的台积电。但这些公司无一不用到了美国的技术，这也使得无法为华为等公司提供服务。所以我国现有的半导体产业还很脆弱，在一些相对落后的工艺面前勉强可以实现自给。没有实现先进工艺足够的国产化与自给能力。

      但随着我国在半导体产业的发力，以及对国内半导体公司的政策支持，相信我国很快就可以迎头赶上，并且实现反超。先进的技术绝对不能靠他人给予，只有真正掌握在自己手里，才可以面对恶意打压时毫不在意。

从去年到今年这两年，对很多国家来说可以说都是不太顺利的，究其原因还是因为新冠疫情的影响，新冠疫情在这两年可以说是全球大流行。很多国家都受新冠疫情的影响，经济下行趋势明显，有的国家因为新冠疫情已经出现了负增长。新冠疫情大流行，让许多人都停留在了家里，能不出门就不出门。

只有在买菜或者其他必须要外出的时候才出去。因为新冠疫情，很多国家的人民都改变了自己的生活方式。可能以前有一些不经常玩电脑手机的人可能都会在家里用手机电脑来进行工作，或者了解这个世界。当然学校因为学生不能去学校上课，所会在网上开展一些授课，所以学生上课对电脑的需求也是很大的，学生购买电脑用来在网上进行学习。而正是因为居家隔离的人很多，所以有一段时间对手机电脑以这些电子设备的需求量特别的大，也就导致这些电子设备里面的芯片需求也很大，因为生产手机电脑的工厂需要。芯片只有有了芯片才能对手机电脑这些电子设备进行生产。

但是手机电脑这些电子设备的生产挤占了芯片的产量。要知道心需要芯片的行业不止手机、电脑，还有汽车等相关领域。新冠疫情的发生本来就让一些像汽车这样的行业遇到了一些困难。又因为手机电脑挤占了芯片产量，导致了汽车的芯片供应出现了短缺的问题。但是这还不是唯一的问题，在今年美国发生的一场寒潮，导致美国的最有实力的得克萨斯州遭到了大规模断电。要知道德克萨斯州，可是美国经济实力最强的州。

也是美国供电量最高的州。但是因为这场寒潮导致美国很多的工厂都停工了。而坐落于德克萨斯州的几家具有实力的芯片生产工厂也不得不暂时停工。这就使本来就缺少芯片供应的那些行业面临芯片短缺的问题更加严重。而日本因为地震的原因，还有一些工厂也出现了火灾等问题，导致日本的一家芯片制造工厂也出现了停工的问题。而且用于生产芯片的原材料也出现了一些短缺和价格上涨的问题，给本来就缺锌的产业，又增加了更严重的问题。

一、全球半导体供应不足，相关企业为何不扩大生产规模：

全球的很多行业都出现了芯片短缺的问题，但是有一些国家的相关部门以及这些缺少芯片的产业，也不会坐以待毙，他们正在商讨一些措施，用来加快芯片生产，解决芯片短缺的问题。而台积电打算在美国和日本分别设立相关的子公司。而美国的芯片巨头英特尔公司，也会在美国投资几百亿美元建设芯片工厂。

半导体供应不足相关企业为何不扩大生产规模呢？是因为扩大生产规模需要一定的投资以及其他的相关因素不是芯片短缺了，就说扩大规模就能扩大规模的。

二、总结：

希望在各方的努力下，能够尽快解决芯片问题，让需要芯片的相关企业能够获得芯片生产出自己的产品。

目前半导体行业处境艰难，部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今，伴随着进口方面受到限制，国产替代，自主创新迫在眉睫！

伴随着 科技 力量的全球化普及，日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业，并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域！

我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰，下面我们来进行分类，罗列出受制的核心领域，并逐一汇总。

半导体行业涉及的领域很多，比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。

在众多领域中，部分芯片技术具备一定的市场占有率，如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。

但是核心的领域，如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几，远远落后！以存储器为例，目前国内上市公司中除了华为海思外，最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新，目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片，第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率，就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面，目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额！

至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位，相差无几。

通过对芯片进行分类，望投资者朋友们了解国内外的差距，进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下，我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片！

众所周知，芯片的制作流程主要是三个方面：设计、制造和封装。其中，制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为：切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节，也是时下跟国外差距之所在。

相关的上市公司在芯片分类环节已有提及，目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。

靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。

封测领域国内落后不太多，主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。

另外，封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。

值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距，集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多，主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。

制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等

封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。

功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。

除此之外，PCB基板方面主要的对象是深南电路。

值得一提的是，代工厂方面，中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制，华为只能在14纳米领域寻找中芯合作，再此也希望中芯国际能早日实现国产替代，增加国际影响力和市场占有率。

到这里，半导体行业的各个环节就介绍完了，由于各方面上市公司众多，文中提及的都是各细分领域的龙头个股，请各位理解！

文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得，谢绝转载等各种形式复制！另外，文中个股仅供研究和参考，不作为买卖建议！

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