
苹果在半导体领域持续保持领先,位列榜单第一,市场份额达到11.9%;三星电子位列第二,但与苹果的差距持续加大,市场份额为8.1;华为虽然位列第三,市场份额为4.2%。
芯片市场现状全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示,2021年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。
Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为,新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。
疫情削弱了市场对5G智能手机的需求,并中断了汽车生产,但推动了对移动PC、视频游戏、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外,2021年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。
苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位,购买了超过536亿美元的芯片,这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。
由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘(SSD)的需求,三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二,并在2020年增加了20.4%的支出。
华为在2021年大幅减少了其半导体支出,比2020年下降了23.5%,占全球总半导体支出的4.2%。
Gartner在报告中提到,因美国政府在2021年进一步限制华为采购半导体的能力,致使其智能手机的供应受到影响,市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺,中国市场对半导体供应商仍然非常重要。
值得一提的是,在全球前十大半导体买家中,小米用于购买半导体的支出增幅最大,2021年较2020年增长了26%。Masatsune 认为,在新冠肺炎疫情下,小米智能手机业务受到影响最小,这主要归于其线上渠道推动的销售模式。
9只半导体蓝筹股分别是:沪电股份 ,深南电路, 鹏鼎控股 ,生益 科技 , 汇顶 科技 , 韦尔股份, 兆易创新, 三环集团 ,北方华创。
沪电股份
国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。
公司现拥有160万平方米印制电路板的生产能力,技术能力最高层数达56层,最小线宽/线距达2.5/2.5mil。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板,并以高阶 汽车 板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充,产品广泛应用于通讯设备、 汽车 、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。
深南电路
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
鹏鼎控股
全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一。
19年8月15日公司在互动平台称:公司为华为合格供应商,2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。
生益 科技
生产印制线路板、覆铜板、粘结片的领先企业
2020年3月3日公司在互动平台称:有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。
华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。
汇顶 科技
全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。
2020年7月6日公告披露:公司参与中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司发起设立的专项股权投资基金,基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙),聚源芯星基金募集规模23.05亿元,普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。
公司致力于智能人机交互技术的研究与开发,公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片,除此之外为固定电话芯片产品。
韦尔股份
主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于消费电子(尤其是手机、平板)、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日,公司已拥有集成电路布图设计权85项。
兆易创新
主要产品为闪存芯片,半导体存储器领域领导企业。
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。
2018年3月消息,兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式,作价17亿元收购上海思立微电子 科技 有限公司100%股权,同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元,用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。
三环集团
掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术
随着5G通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟,公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性,优于其他非金属材料的手感、可塑性,获得了一线手机品牌的青睐,目前公司手机陶瓷外观件已经应用于多款热销的智能手机终端
北方华创
国内主流高端电子工艺装备供应商
2018年上半年,公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时,积极与国内半导体芯片生产商加强合作,推动新产品的工艺验证,加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域,受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响,订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元,比上年同期增长37.85%。
11三菱公司 (日本)Asahi 玻璃有限公司. (日本)
DC 卡片有限公司. (日本)
东京三菱银行 (日本)
三菱电气公司. (日本)
三菱房地产有限公司. (日本)
三菱重工. (日本)
三菱材料. (日本)
三菱汽车. (日本)
三菱办公机器公司. (日本)
三菱石油公司. (日本)
三菱造纸. (日本)
三菱精密仪器. (日本)
三菱研究所. (日本)
三菱宇航软件. (日本)
三菱资信银行. (日本)
Nikon 公司 (日本)
三菱 Shin Caterpillar 公司 . (日本)
三菱东京海难火灾保险公司. (日本) 22三井公司 (日本)
三井电信. (日本)
三井 Bussan Futures 公司. (日本)
三井知识产业资讯 (日本)
ADAM NET 公司. (日本)
AAA Mart 公司 (日本)
Curio City 公司 (日本)
三井美国公司. (美国)
三井计算机公司. (澳大利亚)
33伊藤忠公司 (日本)
海外建设部. (日本)
伊藤忠科技. (日本)
CRC 研究所 (日本)
伊藤忠航空租赁. (日本)
伊藤忠国际公司. (日本)
-4通用汽车公司 (美国)
45住友公司 (日本)
住友银行. (日本)
住友化工. (日本)
住友资信公司. (日本)
住友电气. (日本)
住友电气. (美国)
住友林业. (日本)
住友人身保险.
住友金属工业. (日本)
住友计算机系统. (日本)
住友租赁. (日本)
Otto-Sumisho 公司. (日本)
Pan Britannica 工业公司 (英国)
ClubWeb (日本)
56丸红公司 (日本)
-7福特汽车公司 (美国)
68丰田汽车公司 (日本)
Aisin Seiki 公司. (日本)
Aichi 钢铁公司 (日本)
丰田自动织布机公司. (日本)
丰田公司 (美国)
丰田公司 (澳大利亚)
丰田 Hellas (希腊)
Lexus 公司. (美国)
-9EXXON 公司 (美国)
710皇家荷兰壳牌集团 (英国/荷兰)
荷兰壳牌 B.V. (荷兰)
英国壳牌开发生产公司. (英国)
壳牌石油公司. (美国)
壳牌公司 (瑞士)
A/S Norske 壳牌公司 (挪威)
加拿大壳牌公司 (加拿大)
巴西壳牌公司. (巴西)
尼日利亚壳牌公司. (尼日利亚)
811严井物产公司 (日本)
媒体图书馆公司. (日本)
-12Wal-Mart 超市集团. (美国)
913日立公司. (日本)
Hole-In-One 公司.(日本)
日立美国公司 (美国)
1015日本电报电话 NTT.(日本)
NTT 美国公司 (美国)
NTT 国际公司 (日本)
NTT 广告公司. (日本)
NTT 印刷公司. (日本)
NTT 电子市场. (日本)
NTT 动力和建筑公司. (日本)
NTT 学习系统公司 (日本)
NTT 法国 SA 公司 (法国)
NTT 高级技术公司 (日本)
NTT 电子技术公司 (日本)
高级电信研究所 (日本)
NTT 数据通信系统公司. (日本)
NTT 移动通信网络公司. (日本)
NTT Internet 公司. (日本)
NTT 软件公司. (日本)
NTT Syscom 公司. (日本)
-16美国电报电话公司 AT&T. (美国)
1117戴勒姆-奔驰 AG 公司 (德国)
戴勒姆-奔驰宇航公司 (德国)
-18IBM 公司 (美国)
1219松下电器工业公司 (日本)
松下电器美国公司. (美国)
松下公司新加坡实验室. (新加坡)
-20通用电器公司 (美国)
1321东棉公司 (日本)
东棉电器公司 (日本)
-22Mobil 公司. (美国)
1423日产汽车公司. (日本)
日产汽车公司. (美国)
日产欧洲公司. (荷兰)
日产意大利公司. (意大利)
日产公司. (澳大利亚)
日产西班牙 SA 公司 (西班牙)
日产芬兰公司 (芬兰)
日产 Hellas 公司 (希腊)
日产 Sverige AB 公司. (瑞典)
日产 Forklift 公司. (美国)
1524大众汽车公司. (德国)
大众美国公司 (美国)
大众巴西公司 (巴西)
大众-奥迪公司 (以色列)
1625西门子 AG 公司. (德国)
西门子公司 (美国)
西门子公司 (澳大利亚)
西门子商用通信公司. (美国)
西门子 Schweiz AG 公司 (瑞士)
西门子 ARCHE 集团 (法国)
西门子 AG 公司(奥地利)
1726第一人寿保险公司 (日本)
1827英国石油 PLC 公司 (英国)
-29美国邮政 (美国)
-30克莱斯勒汽车公司 (美国)
-31菲力浦莫里斯公司 (美国)
1932东芝公司 (日本)
东芝美国公司 (美国)
东芝欧洲公司 (英国)
2033东京电力公司. (日本)
2134大宇集团 (韩国)
大宇电子. (韩国)
大宇电子:半导体部. (韩国)
大宇工程建筑公司. (韩国)
大宇重工: 机械部. (韩国)
大宇重工: Okpo 造船 (韩国)
大宇网络 (韩国)
大宇汽车 (韩国)
大宇安全公司. (韩国)
大宇电信. (韩国)
大宇 Fukuoka 电子研究中心. (日本)
大宇电子研究中心. (法国)
Daytek 电子公司 (加拿大)
2235日棉公司 (日本)
2336住友人寿保险 (日本)
2437金松公司 (日本)
金松电子. (日本)
2538Unilever N.V./Unilever PLC 公司 (英国/荷兰)
Unilever 研究所 (荷兰)
Lipton 公司 (美国)
Ragu 公司 (美国)
Lux 公司 (日本)
Langnese/Iglo GmbH 公司 (德国)
Unilever 马来西亚公司 (马来西亚)
2639雀巢公司 (瑞士)
Perrier 公司 (美国)
Baci 公司 (意大利)
德国雀巢公司 (德国)
Maggi Kochstudio 公司 (德国)
雀巢 Big Break 公司 (澳大利亚)
日本雀巢公司. (日本)
雀巢 Kit Kat 公司. (日本)
2740索尼公司 (日本)
2841菲亚特集团 (意大利)
(Under construction)
信息技术服务公司 (意大利)
2942VEBA AG 公司 (德国)
Vebacom 公司 (德国)
3043德国电信 (德国)
3144Allianz Holding AG 公司 (德国)
3245NEC 公司 (日本)
NEC 美国公司. (美国)
NEC 欧洲公司. (英国)
NEC 德国公司 (德国)
NEC 澳大利亚公司 (澳大利亚)
NEC 巴西公司 (巴西)
NEC Logistics 公司 (日本)
NEC 医学系统 (日本)
NEC 软件公司. (日本)
Internet 服务 (日本)
Ando 电气公司. (日本)
3346本田汽车公司. (日本)
本田美国公司. (美国)
3447Elf Aquitaine 公司. (法国)
Elf-Atochem 公司 (法国)
Elf Atochem 北美公司. (美国)
Elf 开发公司. (美国)
Elf 燃料公司 (挪威)
3548法国电气公司 (法国)
3650IRI 公司 (意大利)
Italiatour 公司 (美国)
-51Prudential Insurance Company of America (美国)
-52国家农场集团 (美国)
3753菲力浦电子 N.V. (荷兰)
菲力浦巴西 S.A. 公司 (巴西)
菲力浦北美电子公司. (美国)
台湾菲力浦公司 (台湾)
3854富士通公司 (日本)
Habitat II 公司 (日本)
3955德国银行 (德国)
-58杜邦公司. (美国)
4059RWE 集团 (德国)
RWE Telliance 公司.(德国)
4160雷诺公司. (法国)
芬兰雷诺公司 (芬兰)
-61Texaco 公司. (美国)
4262三菱汽车公司. (日本)
4363Hoechst AG 公司. (德国)
Hoechst Celanese 公司 (美国)
4464ENI S.A. 公司. (意大利)
L'Azienda Generale Italiana dei Petroli 公司 (意大利)
4565三菱电气公司. (日本)
-66西尔斯百货公司. (美国)
4667三星公司 (韩国)
三星电子. (韩国)
三星数据系统. (韩国)
三星重工. (韩国)
三星宇航工业公司. (韩国)
三星人寿保险. (韩国)
三星火灾与海事保险公司. (韩国)
Cheil 工业公司. (韩国)
Joong-Ang 日报 (韩国)
Shilla 饭店公司. (韩国)
Joong-Ang 开发公司. (韩国)
Cheil 通信公司. (韩国)
三星高级技术研究所. (韩国)
三星人才资源开发公司.
4768三和银行. (日本)
加州三和银行. (美国)
巴黎三和银行. (法国)
-69Kmart 公司. (美国)
4870ABB Asea Brown Boveri 公司. (瑞士)
Co-parent: ABB SB 公司 (瑞典)
Co-parent: ABB AG (瑞士)
ABB Network Partner 公司. (瑞士)
ABB 通信公司 (瑞典)
-71The Procter &Gamble 公司 (美国)
4972荷兰国际集团 (荷兰)
ING 银行 (荷兰)
5073Daiei 公司. (日本)
5174Peugeot 公司 (法国)
Peugeot 公司 (荷兰)
5275三菱银行. (日本)
( 1996 年 4 月与东京银行合并 )
5377Cr閐it Agricole 集团 (法国)
Cr閐it Agricole d'Ile de France
5478BASF AG 公司.(德国)
5579宝马 BMW 公司 (德国)
美国宝马 BMW 公司.
5680Alcatel Alsthom 公司. (法国)
-81Chevron 公司. (美国)
-82花旗银行. (美国)
5783富士银行. (日本)
-84惠普公司 (美国)
5885三菱重工. (日本)
5986Groupe GAN 公司. (法国)
北美 GAN 保险公司. (美国)
6087Bayer AG 公司. (德国)
6188日本钢铁公司. (日本)
-89Pepsico 公司. (美国)
6291第一 Kangyo 银行. (日本)
6392法国 T闸闰om S.A. 公司. (法国)
法国 T闸闰om 北美公司. (美国)
6494VIAG 公司. (德国)
6595Carrefour 公司. (法国)
6696Credit Lyonnais 公司. (法国)
Cr閐it Lyonnais 公司. (瑞士)
BfG 银行. (德国)
Credito Bergamasco 公司. (意大利)
6797Thyssen AG 公司.(德国)
Haeger &Schmidt GMBH 公司. (德国)
Thyssen Haniel Logistics Pte. 公司. (新加坡)
北美 Thyssen 公司 (美国)
Thyssen Haniel Logistics 公司. (美国)
-98都市人寿保险公司. (美国)
6899住友银行. (日本)
-100Amoco 公司 (美国)
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