可谓是松了一口气，这代表着华为终于将不再仅仅是，设计高端芯片，制造高端芯片也提上了日程，不仅如此，根据有关消息透露，华为新建的首个晶圆厂，预计将在明年实现分阶段投产，虽然对于此消息华为还没有做出正式回应，但华为早在2019年，在华为投资控股公司2019年度第一期，中期票据募集说明书上，就已经透露了一定的消息，根据表格内容显示，华为的确是计划投资18亿，在武汉新建一座名为武汉海思的工厂，并且这座工厂将由华为全资建设，牢牢掌握在自己的手中，因此 华为要自己建晶圆厂一事，基本上是八九不离十了，正当华为这边还在筹备建厂的时候，我国另一家半导体企业
竟然十分低调的做出了巨大技术突破，这家十分低调突破5nm制程技术的，中国企业究竟是谁呢，北京屹唐半导体 科技 股份有限公司，可能很多人都没听说过这个名字，然而就在华为被曝出要新建晶圆厂的同时，该公司申请的IPO正式获得了受理，不仅如此 该公司的蚀刻机设备，现如今已经成功进入到了，5纳米逻辑芯片量产线，要知道14纳米芯片如果量产，那么我国将实现国内芯片的自给自足，而7纳米和5纳米等芯片的制作技术突破，则是真正的世界半导体领域的技术顶流，北京屹唐半导体这家企业，作为我国十分低调的国产芯片企业，当我们还在谈论中芯国际以及中微半导体，所取得的技术突破成就的时候，北京屹唐半导体所拥有的相关技术，如今在国内甚至是国际上
都算的上数一数二的水平，其蚀刻机设备不仅已经正式运用到了，5纳米生产线，该公司在制作芯片的干法去胶设备，以及快速热处理设备，早在2020年的时候，已经取得了全球市场占有率的“头把交椅”，蚀刻机虽然与光刻机，在技术层面有着很大的区别，但是蚀刻机却是芯片制造中，不可忽视十分关键的一环，如今北京屹唐半导体领先世界，相关技术率先做到了5纳米进程，这就意味着 我国在突破国外技术封锁方面，又迈进了重要的一步，再反观美国制裁和禁令，似乎已然受到了反噬，为什么说美国彻底失算了呢，美国制裁虽然对华为的芯片供应，造成了极大的影响，但是其本身也并不好过
由于市场增长的规律，芯片制造商并不会一味的大规模量产芯片，而是根据市场日益增长的需求，从而适度生产，全球范围内之所以都会出现“缺芯”的现象，主要是因为美方这近几年来，为了巩固自己在 科技 领域的霸权地位，对我国大多数 科技 企业，实行了所谓了封禁和打压限制，我国 科技 企业的芯片需求量，对于整个芯片市场的影响力，自然是不言而喻的，美国的一番 *** 作直接是扰乱了，整个芯片市场的正常发展秩序，我国部分企业的确是面临芯片紧缺的情况，但是国外受美国影响，从而出现内卷 囤芯现象的芯片企业，也不在少数，而美国之所以此前大搞制裁禁令
不仅是为了遏制我国的 科技 发展，更是垂涎于我国半导体领域的巨大市场，因此 美方自然是不想看到我国走向芯片自研自产的道路，然而 当我们来看真实情况，我国并没有因为封锁打压 而惨遭溃败，尤其是华为等我国 科技 企业，不仅没有在打压中屈服，反倒发展的越发迅速，时至今日更是准备进入芯片制造行业，并且 华为此前已经积累下了设计高端芯片的实力，可能的话 未来完全可以跟国内企业，进行技术上的交流共同攻破技术封锁，如今华为的双叠加芯片技术的专利，已然是十分耀眼，通过两块芯片的共同叠加运用
从而使其性能直接上升一个维度，简单来说 两块14纳米的芯片性能叠加，则可以直接达到主流7纳米芯片的性能，不得不说 我国 科技 领域的发展，现如今正向着光明的未来前进，一个接着一个的技术突破，都将是我们引以为傲的资本，最后 对于我国芯片领域的发展，您有什么想说的呢，欢迎您在下方评论区留言讨论，我们下期不见不散
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产，华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及 *** 作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产1华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。最新消息称，华为首家晶圆工厂选址在湖北武汉，计划2022年投产。知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。
华为迎来“芯突破”
华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及 *** 作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”，下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。
据报道，华为迎来了“芯突破”，将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂，并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露，并没有官方消息证实，但至少有消息传出，就已经是好消息了。
华为此前也表示过，即使没有了手机业务，也能够活得很好。但显然我们每个人，都不希望这一天真的到来，而华为在任正非的带领下，也早已放弃幻想，潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信，“国产芯”始终会有实现独立自主的一天，而且这一天不会太远了，您说呢？
武汉华为晶圆厂，做光通信芯片
知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
值得关注的是，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，因此，对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手，搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此，40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。
在前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力，或许也是采用了自研的芯片。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产2关于华为晶圆厂的消息外界传闻很多，大都离不开“缺芯”和“卡脖子”两大主题。有人称该晶圆厂可以解决华为缺芯的问题，并且高调表示华为自己也可以生产芯片，不担心海外的卡脖子禁令。
结合此前华为消费者业务CEO余承东的发言：“华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。”
华为并非没有自建晶圆厂的可能，虽然光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。其次，光通信芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂，生产加工的光芯片和模块，主要还是用在光网络建设中，和华为现在急缺的手机SoC芯片区别很大。
目前，全球范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角，人们熟知的企业多以外企为主，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的，在未来或许有可能实现。
任正非最新讲话引深思
值得关注的'是，近日华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，华为创始人兼CEO任正非在与多位金牌员工代表交流中，就人才工作指导、科学技术研发、供应链、国产化以及国际环境等话题进行了对话。
有来自2012实验室的员工问任正非，请问公司是如何定位科学家的？任正非表示，科学家、技术发明家，还有工程专家其实没有严格的界限，这是一个概念性的问题。大家不要去背上这个包袱，去想哪些是科学家，哪些是技术专家……我们都是概念性的泛指，对员工没有进行区分。社会上可能比较严格，要对应社会给他们的地位，要享受国家待遇，他们有严格的标准。我们是自己给自己“煮饭”，只是分饭的代码？不要太计较，也不要太横向比较，只是紧紧盯着自己的奋斗目标和周边的协作需求队伍。
来自平板与PC PDU的员工提问，由于美国制裁，我们的业务非常困难，未来我们是不是要坚定国产化的方向往下走？任正非对此表示，中国是全球的一部分，所以坚持全球化也就包含了国产化，，我们不可能走向封闭，必须走向开放。我们仍然要坚持向美国学习，它百年积累，灵活的机制，在科学、技术上还是比我们强很多。科学是真理，只有一个答案，科教是比较单纯的，这方面美国是强大的，它百年的基础是比较牢实的。我们不能因美国打压我们，就不要认为它不是老师，不向美国学习，这样会走向自闭。
近期半导体板块走的不错，很多个股底部放量，走出了不错的气势。
可以回顾：
中美关税对抗即将结束，新机遇从 科技 股开始！
科技 股的逻辑不仅仅来自于光刻胶的行业消息。
更重要的是中美对抗的逻辑已发生根本的变化。
美国虽然依然会遏制 科技 的发展，但对于中端产品线会放开限制，只遏制高端，而不是前任的模式通杀。
这就给国内的产业链提供很大的发展机会。
但我们依然要看到，未来中国在自主化产业链上的投入，越来越多越来越深入
华为就是最好的自主投入产业链的案例。
从芯片设计，到全产业链的投资。
更少不了第三代半导体的大笔投入。
山东天岳先进准备冲击上市！
主要从事碳化硅衬底的研发，制造和销售。
为何华为亲自下场投了呢？
很简单，国际大厂已经在引领潮流。
特斯拉Model 3车型就使用了英飞凌和意法半导体的碳化硅单管。
碳化硅单管就是未来的大趋势，替代传统硅基IGBT。
当然除此之外，华为自己的5G基站，也要大量使用此类产品。
未来碳化硅百亿市场规模只是开始，国内各大厂商都已经开始投入研发和新的长线，争夺赛道领导权。
华为早早布局了这个产业，5G和新能源车，都是华为必争之战略要地。
看懂华为的布局，你就能先人一步看懂产业发展发现和逻辑！
这个时候，速度就是最重要的，谁先商业化量产，谁就先成功。
目前正在赛道上比拼的还有很多
传统有MOSFET技术优势的厂商：华润微，士兰微，扬杰 科技
之前写了一个科普文，介绍这些公司，可见前文：
汽车 缺芯预计长达半年！这七家公司闷声发财！
正在布局的厂商：三安光电，露笑 科技 ，楚江新材
据集微网消息：
露笑 科技 的主要产品为6英寸导电型碳化硅衬底片，设备已经进场安装调试，这意味着实验室早已成功做出样片，按理应该同步进行客户端验证，否则产品做出来卖给谁？目前导电型碳化硅最佳落地应用应该是 汽车 功率半导体领域，消息圈有传言露笑 科技 已经与国内某车企的工艺负责人有实质性接触，极有可能已经开始做产品验证
我去翻阅了官方的董秘问答内容。也看到了类似回复。
可见5月28日回复。
露笑 科技 答投资者提问碳化硅进展
答：公司经过多年艰苦卓绝的努力，在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试。
赛道刚刚发力，就有人抢跑。
现在有产品才是王道，筹划中和产品验证天差地别。
谁先拿出商业化战绩，谁就第一时间获取大量订单！
后续IGBT以及碳化硅的方向，会是市场游资和机构追逐的战场。
目前国际巨头美国CREE公司垄断了碳化硅70%的产能，且5年内的产能被意法，英飞凌，罗姆等公司长协订单绑定。
业绩和领先优势双驱动，就是最好的抱团标的，走过路过不要错过了！
风险提示：相关个股已经发力，追高有风险。
本文仅讨论行业基本面信息，请勿作为买入依据。
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