
规律一:新旧产品替换推动行业盛衰更替。“杀手级产品”推广进程成为推动行业进入全新繁荣的最核心动力。
规律二:库存反映了业者对终端市场的信心,成为导致行业高波动性的最核心原因。
规律三:半导体技术发展路径为:创新。精细化分工。技术集成。衰退,这路径直接反映了半导体技术壁垒由强到弱的过程以及技术寿命所处的时机。
这三大规律成为我们判断行业发展方向的逻辑立足点。也是我们今年准确预测行业发展方向的主要原因。
我们在今年年初向投资者阐述由于“库存回补”将导致半导体行业出现景气反d的判断,这就是根据规律二思考而得。
而我们坚定认为10年三季度后半导体不可能出现V型反转的核心根据就是来自于规律一与规律三。目前行业技术路径位于末端,同时没有创新性产品出现,行业反转势必难成“V型”。
事实上,根据这三大规律,我们不难用三大指标来综合判断行业的发展趋势。这些指标分别为:1、杀手级产品。2、行业库存数据。3、技术路线。
对行业行业大趋势,我们建议直接跟踪杀手级产品的发展趋势,这些产品的渗透情况也直接表征了行业所处阶段。而这个阶段判断也可以从技术路线来验证。
而在短期趋势判断可以根据库存来分析。要记住库存趋势反映了业者对终端消费的判断,这个指标具有一定的超前性。
因此,我们对半导体元器件行业景气判断依然是:“2010年上半年行业景气依然温和向上,下半年有望出现加速复苏现象”。杀手级产品2010年下半年密集推出成为推动行业加速的主要因素(注:资料来源于网络)
MIC 产业分析师预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓,甚至可能与 2022 年持平。目前半导体产业受到终端市场影响,终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高,供应链已经提前开始库存去化,如果市况没有改善,2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓,中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑,整体成长将优于全球。
即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓,但是先进封装的需求将持续上升,全球封测产业市场规模也将持续成长。其中,全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)厂商中,有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商,反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外,晶圆制造大厂如台积电(TSMC)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)亦积极布局先进封装技术,加大先进封装资本支出。
半导体发展趋缓
全球半导体市场持续向上成长,但是预期 2023 年市场成长可能趋缓(图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出,2021 年半导体产业欣欣向荣,因为各应用领域的芯片需求大幅增加,供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况,带动出货量与价格成长,市场规模与厂商营收也都向上成长。因此,2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%,产值达到 5559 亿美元。
2022 年初,半导体产业在高基期的基础上预测全年发展,预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发,以及三月开始中国因为新冠疫情封城,全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去,远程工作设备的需求消失,以及通货膨胀影响消费意愿等问题,连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此,2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调,2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续,且 2022 上半年各领域的需求有所支撑,仍维持正成长,预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。
针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观,因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除,加上消费市场买气不佳,拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商,目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下,预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓,甚至可能与 2022 年持平。
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