
我本科毕业六年了,前三年在晶圆厂,后三年在MEMS晶圆后处理和封装测试厂,虽未曾做过
设计,但也还算的上对
半导体产业比较了解.就专业本身而言,我个人觉得MEMS设计专业要好于IC设计,因为目前的MEMS产业刚刚开始进入较大规模的市场应用阶段,特别是在消费类电子领域.在半导体,目前MEMS市场成长速度要较IC高很多,而且从国内外的情况来看,MEMS已经是一个很大热门,各大半导体厂均将MEMS视为未来的一大重点而加紧产业布局,包括TSMC,UMC,SMIC等大代工厂也纷纷加入这个行业.就今年下半年,特别是第四季度半导体景气严重下滑,各大公司纷纷减薪裁员的情况下,MEMS市场仍然稳定成长,我们公司甚至取得了远好于去年的营运佳绩.需要注意的是,目前国内本土公司在MEMS研发上较国外要落后很多很多,绝大部分的研发都集中在中科院和少数一些排名靠前的大学,真正规模量产的只有无锡的MEMSIC公司,而且MEMSIC事实上也还是海归创办的半本土公司.我的意思是说,目前本土企业做MEMS的公司是很少的,做研发的就几乎凤毛麟角,而欧美大厂似乎在未来的较长一段时间都不可能在国内做MEMS研发,也就是说如果你要专注于MEMS研发的话,似乎只能在大学,而如果你可以做MEMS相关的封装测试和相关的晶圆处理,或者说就象我一样做个和欧美母公司的从设计到国内晶圆处理,封装应用之间的技术处理和信息接口的话,机会还是比较有的,特别是在目前国内人力市场上很少很少有MEMS相关技术人才的情况下,我目前还没有在我所知道的个圈子里遇到过一位MEMS设计出身的人,绝对稀缺啊.希望几年内国内的MEMS设计和制造等产业链能够尽快发展起来.做IC设计的人,似乎是一抓一大把,工作机会的确很多,做的好也是前途远大,但竞争的确是很激烈的.保险点的话,就做IC设计,但千万别忘记努力这两个字,当你走出校园再努力的时候就已经晚了.任何行业,只要做的好都能有光明的前途.我个人比较喜欢MEMS设计的原因还在于其实MEMS设计必须要做一些IC设计,比如MEMS驱动,信号读取与处理等,还有就是MEMS设计会涉及到比IC设计更多更丰富的内容,包括材料,物理,化学,声学,电子等等,可谓包罗万象,而我比较喜欢这些东西。
集成电路工艺是以半导体物理为基础的一门课,如果你半导体物理学的7 80%,那
集成电路看懂也就没有多少问题。。前景不错现在国家的大方向也基本靠拢半导体。我们半导体物理老师也说现在中国太多人去搞设计了,而忽略了工艺这个重要的环节,所以工艺的前景能广阔一点,但是工艺对身体健康会有一定的损害。设计是越老越值钱。。工艺虽然说也是,但是没有设计那么严重。。。。。、、340 350基本上一个一流大学的研究生没有问题,,但是现在复试也很重要 初试60% 复试40% 算总分录取你懂得。。复试最好有门路,不然说刷就刷,各种理由。。
化学考研半导体主要是这些专业:微电子,微电子与固体物理学,集成电路工程,电子科学技术等。
1、微电子
微电子学专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科,是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。该专业主要是培养掌握集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统,能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。
2、微电子与固体物理学
固体物理学(solidstatephysics),是研究固体的物理性质、微观结构、固体中各种粒子运动形态和规律及它们相互关系的学科。属物理学的重要分支,其涉及到力学、热学、声学、电学、磁学和光学等各方面的内容。
3、集成电路工程
集成电路工程领域培养集成电路设计、集成系统设计、集成电路制造、测试、封装、材料制备与设备制造等方面的高级技术人才,掌握解决集成电路工程领域技术问题的先进方法和现代手段,具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。
4、电子科学技术
本专业学生要求在物理学、工程数学、电子学等方面掌握扎实的基础理论,在电子材料与元器件、微电子器件、光电子器件、物理电子器件、电路与系统等方面接受设计、制造及测试技术的基本训练。
掌握文献资料检索的基本方法,具有较强的本专业领域实验技能与工程实践能力,初步具有研究、开发新系统和新技术的能力。
半导体考研就业前景
半导体行业是个资金和技术双高密度投入的行业,竞争激烈,准入门槛高,工作压力大,但是产品需求量大,发展前景好,是朝阳产业,高新技术产业,就业前景非常好。
现在国内整个行业确实缺人,行业发展前景以目前国内在半导体产业链的水平来和国际最先进的水平对比来看,即使在最理想的情况下,想赶上国际先进水平也还要更多高级人才加入,芯片作为科技的核心,必然是国家重点关注。
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