2021年高通发布5纳米芯片，华为手机能不能拥有5纳米芯片？

很遗憾！我要说很遗憾！华为5纳米的量产本来是排在台积电第一批名单里的，与苹果A14处理器并驾齐驱。

这说明，华为对于5nm的芯片的设计能力已经通过，也不是说科研是没有问题的，只是没办法将图纸上的方案落地。很遗憾于3点。

第一：目前只有台积电才有能力生产5nm芯片的工艺，并且已经能量产。但是他还是使用了美国技术，根据 美国新政——要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为 。如果美国不批，基本上就没可能了；即便台积电没有使用美国的技术，也不可能。

第二：台积电不可能跳过美国的原因是，荷兰的光刻机。同样的，中芯国际就差光刻机就有能力生产7nm的芯片，在7nm的芯片上再在一年时间年达到5nm，其实是有可能的，因为我们可以通过加班，把一年的时间当两年的时间使用。但是，如果没有ASML的光刻机。那就不可能。

第三：我们为什么要跳过光刻机，光刻机也不是美国生产的，它的45000个关键零件来自多个 科技 强国。我们为什么要跳过？跳过的意思就是我们要去面对10多个 科技 强国的技术封锁。

反过来考虑，华为还是有希望的 。因为我们可以通过国家的力量的介入，与美国谈判，只是代价很大。也可以与荷兰谈判，完成光刻机的采购，这比与美国谈判是要容易一些的。特别是疫情的爆发，我们在很多方面是有谈判条件的，比如我们的疫苗，已经接近临床了。

还有一点，台积电其实是有最后90天的时间的，这90天也是有可能已经投产了5nm的芯片的。只是能不能交付，还难说。

最后，留给华为的，其实还有1年时间，但高通能不能在2021年量产，就不见得，为什么呢？因为同样的，他需要投入至少20亿，如果国内不让使用高通的，他的钱从哪里来？芯片卖给谁呢？小米？OPPO？要知道，到目前为止，国家还没有真正的出招，牌还在手上，但不是说没有牌！

这一年，华为需要更多的支持！

美国想要禁止所有使用美国半导体设备的企业给华为或海思等相关公司代工芯片，想要把华为往死里整！

于是，很多人担心，台积电可能要断供华为了？

华为的5nm芯片要泡汤了？

其实，并非如此！

据业内消息，2020年下半年，台积电的5nm制程芯片代工就只有苹果和华为，连高通都被推到了2021年！

华为的5nm芯片订单早就已经下单好几个月了，台积电5nm制程工艺也早已开工！

而且，前不久，华为又向台积电下了7亿美元订单，大都是7nm制程芯片和5nm制程芯片订单！

也就是说，华为早就已经做了准备，即使120天后被断供5nm芯片，已经下单的5nm芯片订单，估计也够华为卖3-6个月的吧！

所以，今年下半年，华为大概率会如期发布搭载5nm制程芯片的新款手机！

……

如果120天缓冲期后，台积电被阻断向华为供应芯片，那么台积电也会损失重大！

因为华为是台积电的第二大客户，2019年华为向台积电贡献了361亿元营收，占台积电总营收的14%！

台积电有很多筹码，也会与美国商务部周旋的，美国商务部的“芯片禁令”大概率还会进行多次延期！就好像美国商务部对华为的“实体清单”，已经延期了6次！

台积电与美国周旋的结果，很可能是台积电“配合”美国的“芯片禁令”；当华为下单时，台积电向美国商务部申请许可，美国商务部再刁难刁难，最后还是会放行！

为何会放行呢？

因为美国商务部暂时并不敢与华为“以伤换伤”，否则美国供应商会遭受损失，苹果、高通在中国市场也会受挫，美国承受不起！

为何承受不起呢？

因为美国国内爆发的“疫情+种族歧视”两大事件，会让美国经济承受短时间内难以修复的创伤！

如果再与华为“以伤换伤”，美国经济绝对会“雪上加霜”！

“特朗普”背后的大财团（美国的“实际掌控者”），会同意吗？

不会的，大财团会与钱过不去吗？

美国互联网 科技 界不会同意，大财团不会同意，您认为特朗普还能够为所欲为吗？

特朗普搞搞闹剧和喜剧，绝壁是全球顶尖高手，甚至可以拿“奥斯卡最佳男主角奖”！

可是，美国互联网 科技 圈、大财团并不是特朗普能够驾驭的？！

……

总结：

华为大概率会如期发布搭载5nm制程芯片的新款手机，很可能要比高通早3-6个月；但是，美国也会一直给华为使绊子，华为与台积电只能未雨绸缪，并且“见招拆招”！

……

以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；

高通和华为目前的芯片代工方都是台积电，毕竟台积电的半导体工艺领先优势很足，5nm工艺在今年年中已经可以量产了，不出意外，麒麟1020应该是第一款量产的5nm手机芯片，而由于美国方面禁令的存在，麒麟1020能生产多少还是未知数，但是华为已经提前向台积电下达了巨额订单，保持年底前的供货应该是没问题的。

5nm相比7nm芯片可以带来更高的集成度和效能，集成5G基带也会更佳轻松，而且5nm工艺不同于7nm euv的部分采用极紫外光刻技术，5nm工艺全程都会覆盖极紫外光刻技术，所以芯片的产能和良品率应该更高，有利于降低成本。华为是最早和台积电合作的厂商之一，麒麟990率先使用7nm euv工艺，所以麒麟1020使用5nm工艺也是水到渠成的事。

至于高通，下一代高通骁龙875年底前公布，理所应当也会使用5nm工艺，毕竟高通已经用了两代7nm工艺了，如果5nm工艺跟不上就太丢人了，这样的话，骁龙875肯定会搭载到2021年的安卓高端手机上，华为下半年的mate40系列肯定也会使用麒麟1020，所以华为今年肯定是可以拿到5nm芯片的，只是能维持多久的产能目前不好断定。

高通进度晚了！

在芯片制程上高通这2年的进度一直落后于华为，5nm制程芯片华为今年下半年就将发布，也就是传说中的麒麟1020。

华为2019年以下单5nm制程芯片：

在全球范围内华为和苹果都是首批尝鲜5nm制程芯片的厂商，苹果是A14处理器，华为则是麒麟1020处理器，这两款处理器都将在今年发布。

对于5nm制程芯片，当台机电还在试投产时华为和苹果就及时跟进了，台积电于2019年9月时给了这些客户送样。去年华为和苹果都和台积电签订了5nm芯片生产的订单，且华为的订单份额还大于苹果。

高通最新的x60芯片虽然在今年第一季度就发布了，但正式量产使用要到2021年，这个时间节点明显晚于麒麟1020。

华为未来5nm芯片应该能有保障：

2020年5月美国采取新的制裁措施后，华为可能面临芯片断供的局面，但采用5nm制程的麒麟1020芯片整体还是有保障的。在当前的缓冲期内，华为又紧急向台积电下了一波订单，基本可以而保证下一代Mate40系列旗舰机型能用上麒麟1020芯片。

因此，短期来说华为5nm芯片并不会有太大的问题。当然，如果美国的制裁持续进行下去，2021年新机型（比如P50等）的芯片就可能就有问题了。

华为高端芯片销量强于高通：

高通骁龙芯片这2年在高端领域的销量一直在下滑，尤其是中国市场。国产机型中使用骁龙8系列高端芯片的机型数量不多，同时对应的销量也不高，而华为采用麒麟980、990这样高端芯片的机型遍地开花，不仅华为手机使用，荣耀机型也使用，使得华为麒麟芯片整体的销量超过了高通。

未来美国的制裁可能会帮助高通重新追赶上华为，也真是令人唏嘘，仅仅几年时间，曾经领先的手机芯片厂商如今却要靠美国制裁才能追赶上对手。

Lscssh 科技 官观点：

如果要从芯片性能、制程以及基带等层面全面衡量高通骁龙芯片和华为麒麟芯片，从大趋势来看就是麒麟不仅追上了高通，并有逐步领先的优势，只是未来这种进程可能会随着美国的芯片断供策略而被打断。

答案：能。

这个问题问的，看来还是要多了解市场信息哦。

▲华为7nm芯片：麒麟990 5G SoC

华为的 麒麟1020 5G SoC （暂名）早已在台积电投产，而且台积电正在加紧动员更多产能以为华为生产更多先进芯片。

麒麟1020 5G SoC就是采用的5nm制程工艺，性能将会有突破性的提升，这款芯片肯定会搭载于下半年华为年度 旗舰机mate40系列手机 上。

▲高通7nm芯片：骁龙865（仅AP，需外挂X55基带芯片）

按您所说，2021年高通将会发布5nm芯片，那时华为搭载5nm芯片的旗舰手机都已上市很久了。

据传苹果iPhone 12可能要延期发布，而iPhone 12将采用5nm制程工艺的A13芯片。如果是这样，拥有5nm芯片的华为手机将可能是全球最早的5nm芯片手机。

▲苹果7nm芯片：A13（仅AP，需外挂英特尔基带芯片）

感谢阅读。

华为的麒麟芯片一直都是台积电代工的，诸如麒麟960、麒麟970、麒麟980、麒麟990等高端旗舰机的芯片。虽然大陆的中芯国际也能生产芯片，但其工艺制程的极限是14nm，而这个14nm还未实现量产。反观台积电早就在10nm、7nm上实现量产，其5nm制程工艺的芯片也在投产中。

作为世界第一的手机芯片代工企业，台积电的实力有目共睹，但台积电的生产技术和美国息息相关，若是美国限制自己的技术输出，那么台积电的芯片代工业务会受到很大的影响。

此前，美国商务部已经限制所有的美国半导体设备企业给海思代工芯片，其中也包括使用美国技术的他国半导体设备厂商。因此，很多消费者非常担忧，他们担心华为不会有5nm制程工艺的芯片，而高通、苹果依然会有大量的5nm制程工艺芯片，那么华为手机将会失去竞争力。

这个担忧不无道理，毕竟美国打压华为的芯片业务已成定局，这也是众所周知的事情。庆幸的是华为在制裁之前已经给台积电下了大量5nm制程工艺的麒麟1000芯片订单，这个订单不受制裁影响。

虽然美国商务部对芯片技术下达了封锁令，但为了不损伤美国企业现阶段的利益，所以美国商务部给这些企业120天的缓冲期。也就是说在这120天内，台积电也可以接受华为海思的订单业务。前不久，华为海思向台积电下达7亿美元的5nm、7nm芯片代工订单，这样庞大的订单量可以维持华为手机3个月以上的售卖。

由此可见，即使是到了2021年，高通和苹果有了5nm制程工艺的芯片，华为也不怕。当然了，若是美国的技术封锁在120天后还在试行，那么华为的5nm、7nm、10nm、12nm工艺制程芯片将会受到毁灭性打击。这个时候就只能希望国家能出面和美国政府好好沟通，除此之外，好像也没有其他的方法了。

再此，也希望大家多支持国产手机，在理性支持的同时也要正视自己与美国的差距，不要夜郎自大，这样我们才能奋起直追。

【连高通5nm工艺都推迟到2021年？那华为5nm工艺芯片还有机会发布吗？】

因为各种因素影响，高通骁龙875处理器确实可能采取5nm工艺制程，原定计划会在2020年12月底发布，集成X60 5G基带，但是可能现在会推迟到2021年。 那么，美国和台积电的压力，会不会让华为的5nm工艺也推迟到2021年，或者没有机会发布5nm工艺了呢？

其实，你必须要知道的是，所有的内容是集中在台积电的工艺制程上。 我们必须要知道的是，台积电确实因为美国新政—— 要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。

这种新的政策让台积电也是会受到影响的，甚至于台积电还将在计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的芯片工厂，该工厂将生产最精密的5nm工艺芯片。

在台积电2021-2020年的计划表中， 我们清晰的可以看到它的量产产品表现，2020年主要的厂商是苹果和华为海思；2020年才有高通，联发科，英特尔等企业。

如果按照华为麒麟1000的发布计划，应该会在9月中下旬发布5nm工艺处理器。 这是计划领域，我们现在担心的是台积电会进行推迟或者因为美国压力而被迫停止。

我知道大家对于光刻机的在乎程度非常高，可惜因为ASML光刻机的影响，我国目前并没有7nm EUV的光刻机。 如果我们确实拥有7nm EUV的光刻机，可能会解决不能够进行芯片生产的困难。

虽然，台积电可能迫于压力，但是它应该不会轻易放弃华为，我们推测可能推迟的概率不是特别大，但是我们可以预计的是可能产量不是很足，这可能是我们需要担心的地方。

谢谢您的问题。台积电加紧赶工，华为是有可能拥有5nm芯片的。

华为的5nm芯片取决于代加工环节 。今年下半年，高通875、麒麟1020都是5nm制程工艺，难题在于代加工企业能否按时造出来。如果麒麟1020不能准时完成，Mate40系列产品就会推迟，就会在与苹果、高通芯片竞争中处于不利地位。

目前还要指望台积电。 虽然有美国阻挠，但是台积电肯定不想放弃华为的订单，至少还是要努力保证麒麟1020的订单。台积电有120天缓冲期，华为追加订单，台积电调整产能，华为Mate40系列今年是有可能用上5nm芯片的。

目前难有其他选择 。三星离不开美国的技术与设备，凡事做不了主，比台积电风险很大。中芯国际等国内企业起步晚，目前最先进的是14nm，还需时日成长。所以，更看出华为的居安思危、提前储备技术多么重要。

华为在2020年9月份就会发布5nm的芯片，比高通的2021年更早。

一、华为麒麟1020（暂命名）已经在生产了，采用的是5nm的芯片，今年9月份发布

众所周知，前段时间关于华为的芯片禁令升级，就已经传出很多消息了，比如华为追加芯片订单，争取在120天的缓冲期内生产出更多的芯片，这订单中就包含了7nm、5nm的芯片。

而按照华为一年一款旗舰芯片的节奏，今年9月份也就是华为下一代芯片发布的时间，也就是麒麟1020，采用的是正是台积电的5nm工艺。

而高通的下一代芯片叫做高通875，采用的是5nm的工艺，预计会到2021年发布，比华为还晚一些呢。

二、华为不生产芯片，只设计芯片

但目前很多人有一个误区，觉得华为的芯片就是华为生产的，这里可能大家要注意一下，华为海思属于Fabless（无晶圆制造设计）类别，该类芯片企业只负责芯片的电路设计与销售，其他的生产、测试、封装等环节都是外包的。

而高通也是如此，所以只要台积电能够生产出5nm的芯片，甚至未来能够生产出3nm、2nm的芯片，华为就会拥有3nm、2nm的芯片，因为华为会将芯片交给台积电来生产，自己只设计芯片。

当然现在也有一些困难，就是因为美国芯片禁令升级，台积台可能会受限，不一定能够顺畅的给华为生产所有需要的5nm芯片，但生产部分是没有问题的，华为的订单早就下了，所以9月份就能够看到这款芯片了。

现在看比较悬 美国禁令导致台积电等高端芯片代工厂商停止华为合作 中芯国际目前还没有5nm制程 从AMSL订购的极紫外光刻机EUV也是收美国人限制 一直不能到货 联发科的技术目前也不确定明年是否能到5nm

AMD与英特尔的价格大战

AMD是美国一家专门设计和制造CPU的半导体公司，与英特尔并列为全球CPU双雄。

对于广大的普通消费者来说，更熟悉的是英特尔这个品牌。其实，熟悉电脑配置的人很清楚，AMD和英特尔一样，也是CPU产业中的佼佼者。两家公司都具有强劲的实力，二十年来，竞争从来都没有停止过。

2006年7月24日，AMD宣布以54亿美金价格收购显卡双雄之一的ATI（Array Technology Industry）。这在当时是一条爆炸性的消息，因为ATI在显示芯片方面独霸一方。关于显卡，人们所言的A卡、N卡就分别来自ATI和英伟达。AMD早年和英伟达是密切的合作伙伴，在当时却一举收购其竞争对手ATI，令人大跌眼镜。而后，AMD顺势成为唯一一家集CPU与显卡业务于一体的公司。

不过，急功近利之下的AMD将大量资金分给显卡业务，却并没有如愿在显卡市场上有一番作为。2006年底，英伟达推出的8800GTX震撼了整个图形业界，然而AMD的产品却始终不见踪影。N卡具有领先的工艺水平，在2012年以后，英伟达和AMD在显卡的市场份额逐渐从五五分演变为三七分，更有英伟达一家独大的趋势。

同时，AMD忽略了老本行CPU的研发。AMD靠戴尔的订单取得了短暂的优势，但英特尔通过削减利润压低价格的方式又进一步抢夺了市场。陷入资金困境AMD，又面临来自英特尔的强压。从销量上来看，AMD的2016年的销量同比有很大的增长幅度，但因为与竞争对手英特尔大打价格战，产品的平均价格反而不断下跌。在2006年第四季度的财政报告中，AMD净亏损达5.7亿美元，平均每支股票的亏损就达到了1.08美元。一边是收购ATI的巨额支出，另一边是CPU价格的持续下滑，彼时AMD可谓腹背受敌。

在AMD收购ATI后的第三天，英特尔发布了基于65纳米制造工艺的酷睿2双核处理器。全新微架构酷睿结合了Netburst架构和Pentium M架构的优点，以双核和低功耗为人所知。酷睿2一经登场即取代了已有13年 历史 的奔腾，著名评测网站Anandtech评价其为“半导体有史以来最振奋人心的产品”。AMD当时最高级别的桌面级CPU Athlon（速龙）64 FX-62，也相形见绌。

英特尔凭借着强大的资金优势，在产品的宣传上占据主导地位。不仅如此，英特尔还提出了名为“Tick-Tock”的产品更新策略，一年用来提升工艺，次年则推出新架构，即遵循着“制程-架构”的钟摆节奏，交替进行的研发周期保障英特尔产品的稳步发展。在更强调性能的服务器市场，英特尔巅峰时全球市场占有率高达99%，AMD则不足1%。

但到了14纳米制程更新的节点上，英特尔的这一循环被打乱了。人们所期待的更高性能一再延期，新版本CPU的价格却照涨不误。那几年，英特尔落下了“挤牙膏”的坏名声，AMD则坐收高性价比的渔翁之利，扳回一局。英特尔不再“挤牙膏”而推出酷睿i9的同时，AMD即发布ThreadRipper线程撕裂者二代予以回应。

“AMD, YES”：更换代工厂，重夺市场

混战之际，AMD的晶圆厂便成为负担。

为了继续发展下去，AMD改变生产策略，把芯片设计和晶圆制造拆分，剥离的生产业务成立为格罗方德代工厂。

AMD在格罗方德成立之初，签订了将所有CPU和GPU都交给格罗方德制造的协议，并且专门采用了模块化设计，陆续推出了“推土机（Bulldozer）”架构和“打桩机（Piledriver）”架构。

按说，代工厂格罗方德有了更强大的资金注入，AMD的制造业务也有了更多选择的余地，理应是皆大欢喜的结果。不料，当AMD把大笔订单交由格罗方德完成，后者在32纳米、28纳米等制程的工艺却没能达到要求，存在诸如漏电和温控等问题，造成“推土机”和“打桩机”两个架构的CPU发热量过高，客户都不买账。

但是尽管格罗方德工艺上存在各种问题，双方的合作没有间断，合作的那几年里，格罗方德不仅良率有问题，产能还很不稳定，产品不能如期交付的情况时有发生。成都22纳米的FDX-SOI项目实质性停摆就是一例。

因此，AMD不得不一次又一次地调整方案，降低性能，很快在与英特尔的对决中逐渐败下阵来。2018年8月28日，格罗方德宣布暂停7纳米LP（Leading Performance）工艺开发，专注于14/12纳米的FinFET（鳍式场效应晶体管）节点。该技术研发效法三星，但等格罗方德掌握先进的工艺的时候，市场所剩无几，又造成连年亏损。

后来，AMD果断做出决定，撕毁与格罗方德的合同，不惜赔偿了3.2亿美元，从而转向与台积电合作。掉头投奔台积电的AMD在生产工艺上很快就有了突破。

AMD推出了Zen架构，获得了巨大的成功，在高性能CPU市场有了一定话语权。AMD还在核心数上大做文章，很快，6核和8核成为市场的主流，AMD甚至推出了多达32核心的线程撕裂者CPU投放于高端市场。

2019年1月30日，AMD发布了2018年第四季度财报和全年财报，财报显示，当年总营收为64.8亿美元、净利润为3.37亿美元，季度营收为14.2亿美元，净利润达到3800万美元。财报发布后，AMD股价也有所上扬。

2020年初，陆续推出Zen 2和Zen 3架构CPU的全新产品，由于全部采用台积电7纳米及7+纳米制程，AMD得以趁着英特尔CPU供应短缺之际，成功抢占市场。成为台积电7纳米第一大客户的AMD，未来在5纳米制程上，还将会发布第一款移动芯片，命名为“AMD锐龙C7”，采用的是ARM芯片架构。AMD锐龙C7最快将会在明年上半年发布亮相。

扭转乾坤后的AMD，终于可以自信地喊出“AMD, YES”，苦于10纳米到14纳米制程的英特尔则倍感煎熬。由于英特尔CPU团队人手不足，设计开始落后，许多人离开团队。在向7纳米制程过渡的时候，英特尔还试图与台积电达成协议，找台积电代工。

英特尔名誉董事长戈登·摩尔经过长期观察，总结出著名的摩尔定律“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍”，这一归纳在周期上有相应的修正，日后不仅成为一个精准的预测，而且有力敦促计算机芯片研发的进程。摩尔定律问世55年，人们不无惊奇地看到计算机芯片工艺水平的提高。而Google前CEO埃里克·施密特相应提出“反摩尔定律”的局面，也时时刻刻威逼着英特尔、AMD等公司：“一个IT公司即使当前卖掉和18个月前同样多的同一种产品，它的营业收入却会下降一半。”每一次的技术变革都可能有公司永远地倒下。

在半导体芯片制造技术创新方面，对于实力并没有远超英特尔的AMD来说，是没有一丝喘息的机会的。瓶颈突破、业绩冲浪的那一刻固然令人艳羡，但战线总在持续拉长，胜败并不明朗。

无论是追逐摩尔定律还是推动摩尔定律，最为关键的一点是巨额的资金投入。晶圆厂每年的支出都是一笔巨款，包括固定资产折旧、运营成本、研发费用等，因此要求晶圆厂的产能、良率、工艺水平，必须保持在极高的水平，否则就是巨额亏损。硅材料寿命终结的原因在于高温和漏电，这也正是格罗方德曾经一再耽误AMD生产的重要因素。

AMD这些年的发展，与代工厂的深度合作至关重要。AMD规划下一代产品发展将进入7纳米制程节点之际，也决定7纳米制程将会同时使用台积电及格罗方德两家的技术。比如，Zen 2使用台积电7纳米制程来制造，I/O控制芯片由格罗方德制造。

格罗方德正在继续扩大AMD产品的产能。比如12纳米LP工艺制造的Zen+，该制程工艺实际上是14纳米LPP工艺的改良版。以及格罗方德从32纳米SOI、28纳米升级到14纳米的FinFET LPP工艺，让AMD锐龙与Intel处于同一水平线。AMD跟格罗方德的合作显然还会持续下去。

“抢夺台积电”再思考

相比AMD有台积电和格罗方德二者的保驾护航，华为的境况可谓堪忧，丢了台积电事小，丢了经营话语权事大。

作为华为笔记本电脑CPU的主要供应商之一，AMD锐龙系列CPU被华为多款笔记本电脑所采用。有消息称，英特尔也已经获得了美国政府的许可证，可以正常供货给华为。英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨旭在9月21日还发表了署名文章，明确表示“英特尔不会撤出中国”。

美国下禁令后又松口，逐步且缓慢地放开美国半导体公司对华为的出货限制，于是，当前局势下，华为的高端芯片仅能获得来自美国企业的供货。因此，不排除有这样的可能：未来华为所有上游供应链都将受到美国芯片公司的钳制，而走上了联想的老路。

AMD之所以在美国首先获得许可证，与其在CPU业务方面的领先地位不无相关。尽管从长远来看，开放许可对于中国华为并不一定是件好事，但我们仍能从AMD的发展中获得启示。

在半导体行业，技术的制约招招致命。如上所述，AMD也曾因为代工厂格罗方德的工艺瓶颈而萎靡不振，台积电7纳米技术的加持，则使其顺利渡过难关。被关键技术“卡脖子”的滋味众所周知，甚至我们提到的摩尔定律，也因为技术而有了失效的迹象：按照摩尔定律推算，英特尔早在2015年就应该生产出10纳米制程的芯片，然而事实是，直到2019年，英特尔才努力将芯片的电路尺寸减小到10纳米。在此期间，AMD推出的Zen架构CPU抓住机遇，赢得了市场。

再先进的研发技术，都需要市场的迭代，投入市场加速资金流动和技术升级，才是企业得以长远经营的王道。左右台积电等技术持有者做出相应决策的因素，很大一部分正在于资本和市场。台积电的身份暧昧的如今，不仅是AMD和英特尔，全球多家企业都在争取台积电的订单，华为当然也在其中。有消息称，台积电已经获得了对华为的出货许可，不过只限于成熟制程，如华为电视、相机、机顶盒等产品采用的28纳米以上的制程，台积电先进制程芯片出货依然不在允许范围内，继而目前各大半导体厂商奋力追逐的10纳米、7纳米、5纳米等。台积电方面对此的表态则是“不回应毫无根据的市场传闻”。这是一场技术的抢夺，也是资本的较量，对于入局者而言，翻身的契机正暗藏于绝境中。

这也是我们在国际形势更为复杂的情况下，更加强调国产自主研发的重要性的原因。

过去几十年来，国内涌现出中国科学院研究所、国防 科技 大学、国家高性能集成电路（上海）设计中心和苏州国芯等一批研究单位，研发龙芯（Loongson）系列、飞腾（FT）系列、申威（SW）系列等CPU产品。推动对自主计算芯片的研究，并加快攻破设计技术壁垒的进程，设计拥有自主知识产权的国产CPU的脚步正在加快。国产CPU厂商的市场份额虽远不及英特尔、AMD，但在国产化浪潮的推动下正获得新的发展机会。

在国产芯片中，龙芯的自主程度相对较高，这款芯片诞生之初就主张源代码自己写，CPU核独立设计，以拥有自主发展权。龙芯曾支撑2015年中国发射的北斗卫星，如今宣布放弃所有美国技术，转而研发一套完全采用中国技术的指令集LoongArch，离自主可控也更进了一步。

禁令之下，培育国内的自主产业链的生态体系更加迫在眉睫。龙芯这种从下到上都是自主设计的芯片，虽然整体技术相对市场主流有点落后，作为国家战略的技术储备也一直不断推进研发，而其他如国产的芯片，电脑，服务器，办公软件，都需要相应的资金投入和更大范围的测试与使用。CPU生态结构一般需要一到两个核心企业，引领整个行业的发展。但是在国内，各处理器设计企业在指令集选择上五花八门，尚未能够形成领导行业生态的力量。而就基于MIPS架构的龙芯而言，打破桌面平台X86+Win的生态垄断并非易事，但十几年来CPU研发积累的宝贵经验、培养出一大批的人才，都为日后的爆发奠定了基础。后续的推进，仍需要大量的资金、人员投入，以及国家产业政策的持续支持。

AMD在与英特尔的竞争中成长，在低谷里积蓄力量，成为半导体行业中的佼佼者，也有赖于多方合作形成的完整生态。而如今，在市场更具不确定性的情况下，企业应该做好迎战冲击的预案，尤其是在关键技术的自主研发和产业生态培育方面，既有政府的支持，更要同心协力加速研发和迭代，积极迎接竞争和挑战。

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