半导体公司员工工资不扣税

要扣税。

半导体企业是免税的，但是工人的工资达到了缴税额度的话，是要纳税的。

如果个人所得税免税申报了，但是发工资还是扣税了，那么这个是可以退回来的。

不过需要等到明年上半年开始个人所得税汇算清缴的时候

芯片发展到现在，将面临一次重大的半导体材料变革，很多人都知道目前我们的芯片材料主要是硅材料，这种材料虽然稳定是很好，成本也便宜，但是却受到材料的限制，发热和功耗高，性能遇到瓶颈都是硅芯片急需被替换的原因，而在新一代的芯片研发中，各国也是各显神通，比如我国的碳芯片和量子芯片等，在新一代芯片的研发中，我国已经达到了先进水平，相比其他国家而言，我国是少有的在芯片领域和美国并驾齐驱的国家。

华为创始人任正非曾在 接受雅虎 财经 专访中 说过，光芯片将是新一代芯片的未来，并且华为和英国的剑桥大学也有合作，并且今天上半年华为也成功的发布了自主研发的 全球首个800G模块的光芯片，当然这款芯片 主要应用于光纤通信的光电转换上面， 华为宣称： 该芯片的单纤容量可达到48T，对比业界方案高出40%，传输距离相比业界提升20%。

而就在8月底的Hot Chips 32大会上，麻省理工学院的初创公司Lightmatter发布了一块AI加速的光子计算测试芯片。根据Lightmatter提供的数据，该芯片由毫瓦级的激光光源供电，利用硅光子和MEMS技术的处理器速度比传统芯片快1000倍，但是功耗却只有普通电子器件的千分之一，并且预计将在2021年正式生产实现商用，而主要应用领域在未来的人工智能AI运算方面。

人工智能被称之为第四代工业革命，这款Lightmatter研发出来的光子芯片，采用的是两个层叠的芯片组，面积约为150mm2左右，内部拥有超过十亿FinFET晶体管，数万光子算术单元，将重新定义AI智能芯片领域的发展，据Lightmatter首席执行官介绍，在实际应用中，该芯片将击败全球领先的AI芯片领导者—英伟达GPU A100，并且在BERT和ResNet-50等推理工作上可提升20倍的效能，提高5倍以上的数据吞吐量。未来量产后，对AI智能领域的发展将会是颠覆式，AI智能领域也将迎来爆发式增长。

其实光芯片是一个统称，光芯片被应用在各个领域，目前通信上面的已经比较成熟。相比传统的硅材料为导体的电信号而言，光信号的传输要快的多，这个就相当于家里面的拨号宽带和光纤宽带一样，不光是带宽的提高，在速度和延迟上面也是质的飞越，而光芯片的主要工作方式是靠激光发生器触发的，可以同时实现多路运算，并且传输过程中的损耗很低，是未来替代传统芯片的有效解决方案。

在下一代新材料的芯片中，我国也一直在努力，在世界上也达到了领先水平，比如北大的碳基芯片和中科的量子芯片、华为研究的通信光芯片都刷新过世界纪录。但是即便如此，相关行业的公司和科研人员还是非常稀少，努力的培养新一代的科研人员，开设相关专业的课程是未来可持续发展的重要道路，毕竟随着硅基芯片慢慢走向极限，未来新材料的芯片研发是我国弯道超车的好机会。

随着我国2025年芯片自主率达到70%的计划，相关行业的企业可以获得10年免税的机会。各大集成电路的设计和制造厂商也站在风头上，彻底激发了国内半导体企业的发展。当然目前我国的只有15%，想要达到70%的自给率，其中的任务也是非常艰巨的，但是这也看得到来，我国在半导体芯片中的发展决心和毅力，未来新型半导体的开发也将提上日程。

其实在芯片的发展中，量子芯片才是未来超级计算机的模型，那么我国的量子芯片发展如何，量子计算机相比传统计算机优势在哪里，上西瓜视频，搜索“ 科技 思维”，看西瓜视频：实话实说，跟欧美相比中国量子 科技 研究到底处于什么水平？跟着西瓜视频创作人“ 科技 思维”一起 探索 我国量子计算的秘密，我国在量子计算领域和欧美的差距有多远，量子芯片能替代传统芯片吗。

文/早起去散步

光刻机难，顶尖光刻机更难，但是难的不是光刻机本身，而是其背后10万多个零件的供应链。ASML公司的光刻机供应链几乎覆盖了全球大半个半导体产业链，可以这么说， 荷兰光刻机就是全球大半个半导体产业链给“供”起来的。

虽然我们也有国产光刻机，但是就算是 目前做得最好的上海微电子，目前也止步于90nm光刻机 （上海微电子在日前宣布两年内可以下线28nm国产光刻机）。因此有不少网友表示，难道华为一个搞芯片设计的，两年时间就能突破光刻机？确定不是“口嗨”？

首先 ，华为从来没有说过自己要做光刻机。有关华为做光刻机的传闻是因为华为招聘光刻机工艺工程师引起的。 但是大部分人可能都只注意到了这个职位名称带着“光刻机”三个字，却不知道这个职位具体是做什么的。

这个职位不是做光刻机，而是主要做后期的芯片封装，和芯片制造扯不上关系，和光刻机制造更扯不上关系。

其次，两年时间突破光刻机只是一些媒体和个人的推测分析，从来没有权威人士真正说过这句话。

解决光刻机有两大难题，既需要客观市场环境，也需要“去美化”半导体产业链。尤其是零件供应这一块，我们的差距还比较大。

首先说市场环境问题，从2011年开始，全球光刻机市场就被 ASML公司、尼康、佳能统治，三家几乎占据了全球99%的光刻机市场，在高端光刻机市场已经形成了垄断 。换句话说， 就算我们当时做出自己的光刻机，也没有几家厂商会选择购买，这也是国产光刻机一直发展不起来的原因。

此外，需要注意的是，这三家或多或少都离不开欧美技术，也都需要看美方商务部的脸色。

其次则是“去美化”半导体产业链，目前最顶尖的EUV极紫外光刻机售价约1.2亿美元一台，由10万个以上零件组成，其中最核心也是最难攻克的零件大概有1000多个。

核心零件先不提， 单单是1000多个核心零件之外的普通零件加工，就是一个无比巨大的难题。因为这些零件分布在全球大半个半导体产业链，某些零件干脆就是定制的。

不过幸运的是，现在市场环境已经改变了。以华为为例，挑选合作供应商的第一个要求就是查看对方是否拥有“去美化”供应链。至于半导体产业链这一块，近日中国半导体之父，原中芯国际创始人张汝京也公开表示“差距没那么大。”

据悉，在近日举行的中国第三代半导体发展机遇交流峰会上，中国半导体之父、原中芯国际创始人张汝京表示：“中 国与海外半导体之间的差距不是那么大，我个人是很乐观的，相信是可以追得上的。 ”

张老先生（张汝京今年72岁）坦承， 在制造设备这一块，中国的差距很大。比如光刻机，落后不止一代。但是在封装、测试这一块，中国目前已经是一流水平了。至于材料，差距也并没有想象中那么大。

根据业内相关数据统计预测，我国在硅材料领域两年内便有望达到0.18um，0.13um；在光刻胶和工艺化学品方面，两年内有望达到90nm；在电子气体，掩膜、抛光材料、靶材等方面，两年内则有望达到14nm。

而这还是正常发展情况下，如今国家已经加大投入力量。不仅正式把“集成电路”专业列为一级学科，还对15年以上，线宽25nm以下的半导体企业实施“免税10年”的鼓励。如此一来，中国半导体产业链发展的时间必将大大提升。

总结： 其实相比于光刻机，更重要的是“去美化”的国产供应链。前段时间有半导体专家已经说过 ，目前业内外都过度夸大了光刻机的作用，一台光刻机并不能振兴整个半导体产业链 （比如：很多欧美公司都不缺顶尖光刻机，但是目前制造工艺最先进的是台积电）， 打造国产供应链才是芯片制造的关键！

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