为什么ti有些芯片特别冷门

近几年频频出现芯片短缺的情况使冷门的芯片也不再冷门。

ti是一家全球性的半导体公司致力于设计制造测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。

电子封装是挺冷门的。

电子封装的应用：

电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。

书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。

很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是已经发现一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用，并且不会腐化。

这样来说，就与外界绝对隔离了。很多电子产品出产商均在为打开本身产品的外部市场而懊恼，想打开外部市场应该把各地的经销商开辟出来，那么就必要一套有用的分销轨制,其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响。

比如化学腐蚀，比如大气环境，氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用，提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。温度，气体用量等都要注意火候，大一点不行，小一点不行，多一点不行，少一点同样不行。

原因主要有两点：

第一是瑞萨电子更倾向于与行业客户进行定向交流,这种交流研讨虽然收益成本比高,客户培训效果好,但是扩散影响力的效果。

第二是瑞萨的技术服务质量不高,最主要是反馈慢,许多事情都需要日本总部确认。

瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。