
1. 运用大型仿真软件,进行工艺及器件仿真;2. 产品版图(Layout)设计;根据市场需要,在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上,开发新产品; 组织新产品电性能测试;可靠性测试和评估;3. 负责向代工厂进行工艺技术转移;与晶圆代工厂(Wafer Fab)及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题;不断提升产品良率。4. 走访客户;积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题;产品失效分析;5. 跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。
岗位要求:
1. 微电子或功率半导体专业博士或硕士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半导体器件应用者优先。3. 熟悉半导体工艺集成。在Wafer Fab 工艺集成岗位工作2年以上者优先。4. 能自我激励并团队合作精神,创业精神。5. 英文熟练。
你看看吧,某半导体公司的要求。
土木工程转行半导体的原因有很多,但最主要的原因是,半导体行业的发展前景更加广阔,而且技术发展也更快。土木工程需要长期的投资,而半导体行业的投资周期更短,投资回报更快。此外,半导体行业的技术更新更快,技术发展也更快,技术更新的速度比土木工程快得多。此外,半导体行业的利润率也更高,投资回报更快。因此,越来越多的土木工程师都选择转行半导体行业,以获得更好的发展前景和更高的投资回报率。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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