华为投资光刻公司，这家公司到底是什么来头？

首先需要明确的是，华为在这一次的投资当中所占据的股份并不是非常多，大概只有4.76左右。而这家公司之所以特殊，能够引起大家的高度关注，最主要的原因就是因为其背后最大的股东是我们的中科院。而且他在光刻机领域在国内的技术基本上是处于最顶尖级别的，在其他领域也有建树，所以这一次的投资才引来大家的关注。那么今天就跟大家来探讨一下华为这一次的投资。

第一，华为为什么要进行这样的投资？

虽然在这一次的投资当中，华为所占据的份额是比较少的，但是能够进入到这家公司当中，足以证明华为的决心，他希望在以后不被别人卡脖子，能够拿出属于自己的真实水平，最起码在光刻机领域能够制造出自己的芯片。毕竟华为为了能够实现这一步已经牺牲了太多的东西。

第二，华为这一步的投资到底如何？

虽然这家公司在目前国内光刻机的水平是处于先进级别的，但说实话想要生产真正国际一流的芯片还需要很长一段时间，这主要是因为在光刻机领域不单单是华为，就连这家公司也需要长时间的沉淀才可以。所以现有的投资来换取回报基本上是不太现实的，很多人都说华为再亡羊补牢，在四处寻找生存的道路。这是一家公司的本能，但我认为华为这一次的投资是极具战略眼光。

第三，如何看待华为？

华为的鸿蒙系统现在已经上线了，而与此同时，华为已经彻底的将荣耀手机这个品牌从华为公司剥离出去。目前，荣耀手机已经开始研发自己的新款手机，并且已经开始进行预售，从这里就可以看出，华为做了两手准备，一方面从光刻机入手，开始打造自己的芯片，另一方面则是保证自己的现金流。

近日华为先是发布了HarmonyOS 2 *** 作系统，随后又宣布将HarmonyOS的基础能力全部捐献给开放原子开源基金会，一时赚足了眼球。鸿蒙的面世，意味着华为应对安卓禁令“B计划”已经生效，在 *** 作系统方面，华为从此不再受制于人。

华为被“卡脖子”，在“软”的方面是 *** 作系统，鸿蒙已经解决了这个问题；在“硬”的方面是芯片制造，进军光刻机将解决这个问题。重压之下的华为，用两年时间硬是无中生有的趟出了一条路。

将国产光刻机推向28nm

公开信息显示，科益虹源在2016年由中科院微电子所和北京亦庄国投联合发起成立，其它股东包括中科院旗下的国科控股等。这样的背景，显示出科益虹源不是一家普通的公司。在哈勃这轮融资之前，科益虹源没有进行过增资。一位投资人向投中网表示，科益虹源这家公司比较低调，据他所知不太接触财务投资人。

科益虹源这家公司的名字极少出现在公众视野，但从官方披露的直言片语的信息还是不难看出，这是一家在中国半导体产业链上极其重要的公司。

经过这几年的科普，现在大家都知道了，芯片制造过程中最关键的设备是光刻机。芯片制造是将芯片设计在晶圆上实现的过程，其中“光刻”的环节，即利用光刻机发出的激光实现对电子线图的“复印”，可以占到整个芯片制造耗时的40~50%。光刻机的先进程度直接决定了芯片的工艺水平。高端光刻机不能国产化，是中国半导体产业长期的痛。目前最先进的国产光刻机来自上海微电子，只能做到90nm制程，距离28nm以下的先进制程还很远。

光刻机的国产化是复杂的系统工程，其中光源是核心组件之一，其波长范围决定了光刻机的工艺能力，这正是此次拿到哈勃投资的科益虹源所攻坚的“城墙口”。

根据官方报道，科益虹源是国家02重大专项“准分子激光技术”成果的产业化载体，开展浸没光刻光源的关键技术攻关以及产品开发，进入国际上最高端的DUV光刻光源产品系列。

科益虹源攻克的ArF浸没式激光器技术，可以把国产光刻机一举推向28nm以下的先进制程。这是中国半导体产业发展的 历史 性节点。采用ArF光源的浸没式DUV光刻机是目前全球使用最广泛的光刻机，可以完成45nm-10nm制程的芯片制造，足以应付绝大部分使用场景，中国芯片制造受制于人的局面将得到根本性的改观。

根据官方通稿，2018年科益虹源实现了自主设计开发的国内首台高能准分子激光器出货，打破了国外厂商的长期垄断，是国内第一家、全球第三家实现193nm ArF准分子激光器量产的企业。2020年4月，科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目开工建设，投资达5亿元。

2020年11月，上海浦东金融局发布新闻稿显示，上海微电子预计将于2022年交付首台28nm工艺国产沉浸式光刻机，国产光刻机将从此前的90nm制程一举突破到28nm制程。这一消息振奋了整个中国半导体产业界。虽然官方并未确认，但业内一般认为其光源系统来自科益虹源。

哈勃在这个时间点上投资科益虹源，其意义是不言而喻的。

华为已掏出30亿元，用投资再造产业链

华为在2019年设立子公司哈勃 科技 ，专门用于半导体产业链的投资。两年来哈勃的投资规模急剧膨胀，华为已经向哈勃追加了三轮投入。2019年哈勃只有7亿元注册资本，而在2021年5月31日的增资之后，已经增加至30亿元的规模。

在2020年7月，因为一则“光刻机工艺工程师”的招聘公告，曾让坊间热议华为要做光刻机了。虽然事后证明这只是一场乌龙，但华为要重造产业链的决心是显而易见的，这也是“华为要做XXX”一类传言层出不穷的根本原因。可以预见，华为对科益虹源的投资不会仅仅只是投资而已。

目前，哈勃 科技 已投资了多达38家公司，投资范围涵盖半导体设备、第三代半导体材料、芯片设计等半导体产业链的各个环节。从这些项目，能窥见华为在半导体领域的投资风格，用一句话概括就是“投资一个亿，订单十个亿”。在投资的同时，华为的技术支持、海量订单往往也随后就到。通过哈勃的投资，华为相当于已经再造了一条围绕自身的产业链。

哈勃第一个完成IPO的项目是模拟芯片厂商思瑞浦，2020年9月正式上市，目前市值超过400亿元，在2019年7月，哈勃投资以7200万元认购了思瑞浦增发的224万股股份，投后估值仅9亿元。思瑞浦之所以能够在不到两年时间增值40多倍，华为的扶持功不可没。在投资的第一年，华为就给了1.7亿元的订单，让思瑞浦的当年的营收同比暴增167%。

全球首家量产5G介质波导滤波器的生产商灿勤 科技 也是如此。2018年下半年，灿勤 科技 在国内率先实现5G介质波导滤波器的规模量产，这是5G基站的关键部件，属于过去“卡脖子”的产品，因此引起了华为的注意。哈勃投资接洽要入股，华为的订单也接踵而至。仅仅凭借5G介质波导滤波器这一款产品，灿勤 科技 就此实现了公司的脱胎换骨。在2020年，来自华为的收入占其总营收的90%以上。

对华为而言，这些投资在实现战略协同的同时，财务回报也非常可观。前面提到的40多倍回报的思瑞浦只是一例，在科创板上，一只“华为军团”正在慢慢浮现。6月4日，灿勤 科技 科创板IPO提交注册。5月31日，碳化硅衬底厂商山东天岳科创板IPO申请获受理。4月15日，储存芯片厂商东芯半导体科创板IPO获得通过。它们都是哈勃 科技 在过去两年间投资的项目。哈勃真乃“硬 科技 第一VC”。

美国近期公布的针对华为全球所有子公司的芯片禁售令， 对于华为来说已经不能算是“封杀令”了，而是实打实的“绝杀令” 。因为美国已经完全绝杀了华为此前芯片进口的三大招数—— 向美国企业购买、找亚洲企业代工、从子公司手里转手！ 华为芯片进口的“三板斧”可以说是完全被废了。

那么华为在芯片产业这条路上就真的完全没有办法走了吗？其实并不完全是，要知道芯片产业除了芯片制造我国有点落后以外， 在芯片设计和封测两大步骤上 ，我国可是很厉害的。在芯片设计上，美国的高通应该算是全球最顶尖的芯片设计公司了，但是我国的华为海思作为全球知名芯片设计企业也不遑多让。麒麟高端芯片中今年马上要发布的麒麟9000，就被测评为目前最顶尖的芯片，因为采用的是5nm制程设计的，5nm制程的芯片高通都还没有发布，就被华为海思给抢了先， 可见在芯片设计上，华为海思也能算做是世界顶流。

就更别说芯片封测这一环节了，这属于芯片产业中最后一程，也是最简单的但是也很需要人力物力。作为“世界工厂”的我国在这方面有全球所有国家都比不了的优势， 在芯片封测领域，全球十强企业中中国就占了八家，我国在这一领域实力之强横可见一斑。

那么，留给华为或者说留给我国在芯片产业最大的问题就是材料和制造了，那么全世界除了美国和拥有美国技术的公司以外，我们没有别的选择了吗？

还真有，那就是我们的老邻居兼老冤家日本！

日本虽然现在不在世界顶级半导体产业的最高位，但是曾经也是引领了全球半导体产业的昔日王者， 把时间倒回去20多年前，那会全世界半导体产品风头最劲的就是日本 。虽然最后在美国“流氓式”的打击下，日本败了。但是即便如此，日本的半导体底蕴还是在那放着，在当前全球范围内，日本也是稳坐芯片制造领域第二把交椅的。

那么寻求与日本的合作，就是我国半导体突围的一个很好的突破口。

日前，日方有消息传出， 有一家叫做“深圳英唐智控”的中国企业已经获批了收购日本的半导体光刻机设备。

中企收购了日本光刻机？是事实，将给芯片界点亮一盏灯。据了解，被收购半导体设备 的日企是“先锋微技术” ，他们家的设备是用于模拟芯片的光刻机，其设备生产出来的芯片， 主要是用在 汽车 、光电等工业领域 。虽然对于手机等终端的芯片制造暂时不支持， 但是也给我们暗了一段时间的芯片界点亮了一盏明灯 。

日本的半导体材料和制造在世界范围有极高的影响力，而我国在半导体设计和封测上全球无敌手。那么不管是基于中国市场对日本的吸引，还是基于国际芯片供应链调整的大势所趋， 中日两国携手在芯片产业强强联合，不失为一条半导体进一步发展的康庄大道！

如果真的能够达成全面深度合作，或许华为的移动端芯片，还有救！

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