谁能告诉一下,半导体制冷片的最大温差(65~70C),这个值是怎么得来的?

我没看相关资料，也不知道怎么计算，但是这个数据是正确的，我测量过很多制冷芯片制冷性能，大约都在这个范围内，有一种模拟测量，有一种实际测量模拟测量：利用专门的测量仪器，测试完成后，自动会计算最大温差；实际测量：保证散热面温度不变，比如27°C，给制冷片同上12V电压，过一会，芯片冷面温度会下降到—40°C左右

两片叠加的确能够增加冷热面温差。不过你得注意，TEC热面散热的热量是冷面的制冷热量的2~5倍，也就是说使用相同型号的TEC一直叠加最终会导致散热不够最后全部烧毁。现在也有很多厂家生产多层TEC的，不过都是冷面的那块最小，热面那块大的金字塔型。很多三层TEC都应该达到你说的120度温差，不过一般应用中很难达到理论上的最大温差，主要原因是热面散热不够。

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