2020第三届半导体才智大会什么情况?

2020第三届半导体才智大会什么情况?,第1张

中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所等单位主办的2020第三届半导体才智大会在南京举行。

在大会上,由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》发布。白皮书指出,我国集成电路人才在供给总量上仍显不足,到2022年,芯片专业人才缺口仍将近25万。

扩展资料

2020第三届半导体才智大会上,由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会(SEMI)、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》正式发布。

作为本次第三届半导体才智大会的分论坛,由安博教育集团、中科院微电子研究所南京智能技术研究院主办的“集成电路产业教育与培训论坛”汇集了来自教育界和产业界的行业精英及专家学者,共同探讨以产教深度融合方式开启IC人才培养格局。

参考资料来源:百度百科-2020第三届半导体才智大会

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盈利。

近年来,随着先进制程的演进,线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升,使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加,从而推动半导体IP市场进一步发展。数据显示,半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元,年均复合增长率为9.13%。而芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

随着产品品类的不断丰富,芯原股份订单也持续增长。2021年度,芯原股份新签订单金额约29.60亿元,较2020年度增长超62%,其中一站式芯片定制业务(包含芯片设计业务及量产业务)订单金额约22.48亿元,占比约76%,新签订单支撑公司未来业绩增长。


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