半导体封装设备有哪些？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

简介：苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月，公司本着“服务至上，技术保证，成本降低，资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖，半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内，总使用面积5000平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方，设备维修区1000平方，设备仓库2000平方，办公区1000平方，拥有专业的半导体技术服务团队，提供专业、快捷的优质服务，同时提供封装代加工业务。

主要经营范围：

一、半导体设备买卖

涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等；特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机；我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据客户要求进行定制。

二、周边耗材销售

可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），噼刀，钢嘴等的销售。

三、半导体设备维修改造

DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修；

切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做；

设备PLC控制改造，软件控制部分改善；

减薄机陶瓷机械手定做；

清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造；

KNS设备铜线机改造。

四、切割划片、研磨减薄代工

公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等；

我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。

有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）4台，半自动减薄机3台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄业务。

五、IC封装、LED封装代工

公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务；

LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。

工作地址1：苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房

工作地址2：苏州科技城昆仑山路189号

工作地址3：上海嘉定区安亭镇（上海新藤电子）

工作地址4：深圳宝安区沙井镇庄村二路2号

参加面试公交路线：

1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车，向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园；

2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车，

3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车，

4、319路、336路到“华通花园四区”下车

法定代表人：乔金彪

成立日期：2010-05-18

注册资本：10000万元人民币

所属地区：江苏省

统一社会信用代码：91320505555817655R

经营状态：在业

所属行业：制造业

公司类型：有限责任公司

人员规模： 100-499人

企业地址：苏州高新区通安镇华金路225号

经营范围：生产、加工、销售:机电设备及配件、电子元器件、电子模块及集成电路提供相关产品的安装、租赁、维修服务销售:五金工具、金属制品及材料、包装材料、建材、办公用品、劳保用品计算机软件的研发及销售自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

---