美国正对中国半导体产业发动全面科技战争，当前的形势有多严峻？

众所周知，2021年，为了遏制中国科技公司华为的发展，美国先后对华为发出了五轮禁令，其中最致命的就是芯片的中断。

因此，华为在2021上半年的业绩下降了近30%，这是一个非常可怕的数字。没有好的芯片，消费者就不会购买你的产品，市场份额将严重下降。这是华为成立以来经历的最大危机，事实上，华为一直坚持自主研发高端芯片。芯片设计没有问题。设计的芯片是世界顶级的。然而，由于美国对我们的技术封锁，中国光刻机的研发非常困难。成品光刻机不出售给中国，因此中国在芯片制造方面始终处于其他国家的控制之下。

许多人认为是美国人被夹在了中国薯条的脖子上，但事实却令人毛骨悚然。华为创始人任正非，公开表示：我们曾经发现，我们从国外购买的核心技术是在开放后由中国人开发的，这相当于我们的中国鸡去美国产金蛋，然后我们的中国花了几倍多的钱来购买金蛋，人们可能不会卖它！卡在中国薯条的脖子上！               

有人特别提到了世界十大芯片设计制造商的创始人，发现除了高通和德勤之外，包括英伟达、联发科技和AMD在内的八家知名制造商的创始人都是中国人。中卫半导体公司总裁尹志尧表示：1984年，当他去英特尔进行调查时，他原本以为这里会有外国人，但当他到达那里时，他感到惊讶。令他惊讶的是，研发指挥部的许多领导职位都是中国人。

然而，中国在半导体领域起步较晚，与这些欧美国家差距很大。然而，只要中国人民愿意努力工作，就有可能实现这样的差距。

特朗普挑起的茬，营造高科技封锁，光刻机成重头戏。中国芯片产业，部分从零开始，需要迎头赶上，由于齐心协力，各地投入已到位，实际进展可谓迅速，美国已感到压力，半导体产业链，面临着分崩离析。美国媒体声称，中国研发升级，加速芯片的国产化，在重塑芯片市场。

中美关系脱钩，科技战先走一步。美国战略中心，副总裁刘易斯说，中国半导体产业，起步虽然比较晚，区域经济匹配，研发人才充分。或许三年五载，就可能弯道超车，重塑芯片市场，打造独立产业链。战略目标更明确，取代西方供应商，谋求重组新秩序，让中国占据主导地位。

美国之音表示，最新的迹象显示，美中在芯片领域，博弈更趋激烈。中国近年够努力，举国力搞芯片，基本面尚未改观，缺乏根本性改善。但是许多领域，难题逐渐被攻克，在半导体供应链中，已逐渐形成优势，由于齐心协力，回归人才贡献大，中国在突飞猛进，进展更不容小觑。

哈佛教授艾利森、谷歌前CEO施密特，最近联合撰文称，中国半导体行业，具有规模效应，已取得实质性进展。各类留学生人才，利用知识先导，开发更前沿技术，成果引人注目。按照业界的分析，有望在2025年，超越台湾地区，成最大芯片制造产地。

中国的芯片产业，增长速度拔头筹。20家增长最快的，全球芯片行业中，有19家来自中国。英国资本市场，研究机构报告，中美两国对决，对芯片产业的投资，大都卯足了全力，中国已占据上风。去年的全球风投，对半导体的投资，已经创下新记录，多达70%风投资金，清一色流向大陆。

高端的芯片制造，中国还刚起步，与国际最顶尖的，工艺有2—3代差距。但是，在芯片产业链中，不可忽视的强项，在某些特定领域，已接近国际先进。在芯片存储方面，长江存储了不起，闪存NAND拔尖，为超级计算机、中央处理器，提供动力芯片，处于世界领先地位，最先进超级计算机。

全球化大势所趋，在全球产业链中，我们处于中低端，美国却处中高端。特朗普重新洗牌，拜登眼高手低，变本加厉拆解，抑制中国的崛起。集成电路的设计、制造和封测环节，相对最为强势。中国在芯片组装、封装和测试三方面，占全球市场的38%。

最关键原材料市场上，甚至占主导地位。中国是产钨大国，占到总储量70%，总产量占到80％。不可少材料镓，几乎占据垄断。中国镓矿储量、产量均居首位，全球储量23万吨，中国储量19万吨、美国仅0.45万吨。中国搞人海战术，7万多家相关企业，参与芯片国产，中国将实现超越。

中国制造已逆袭，打造完整产业链，已搭建了完整格局，只有半导体产业，存在太多的短板。其实，从稀土、光伏、到高铁，清一色后来居上。在政府扶持下，从低端做起，凭超大市场、强大制造能力，以价格优势起家，逐步缩小代差，登上金字塔之巅。

在芯片领域进步，让美国感受压力。英特尔、英伟达、德州仪器、谷歌、亚马逊、微软在内，120多家美国公司，罕见联名公开信，敦促国会通过。追加520亿美元，确保美国在半导体，在供应链优势份额。在高端芯片方面，仍有很长路要走，也还没到达乐观程度，依然是任重而道远。

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