什么是半导体封装测试

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond

Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post

Mold

Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→

装片→

键合→

塑封→

去飞边→

电镀

→打印→

切筋→成型→

外观检查→

成品测试→

包装出货。

3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）

需要做有毒有害物质检测（RoHS、Reach等）。

市级或是省级技术监督局 有资质第三方检测公司也可以出具报告

项目 物质名称 限值 豁免

1 砷As ≤0.01% 铅蓄电池、黄铜制品、水晶及含铅玻璃、已受监管的船底漆和木料防腐剂

≤0.1% (电子电器产品) 半导体和铜箔（印刷电路板）

2 双酚A BPA ≤0.005% 无缝地板、制动液、热敏纸、依挪威化妆品法规管理的化妆品

3 镉 Cd ≤0.01% 特定用途的红色或黄色玻璃，且没有替代产品、依挪威化妆品法规管理的化妆品

4 六溴环十二烷 HBCDD ≤0.1% ------

5 铅 Pb ≤0.01% 已受监管的油漆、水晶及含铅玻璃、光学玻璃、依挪威化妆品法规管理的化妆及卫生用品

≤0.005% 含回收玻璃的产品

6 中链氯化石蜡 MCCP(C14-C17) ≤0.1% 特别指出需要阻燃剂的产品，且暂时没有合适的替代品。

7 二甲苯麝香 Musk xylene ≤0.05% 洗涤剂

8 五氯苯酚 PCP ≤0.1% 已受监管的产品，例如纺织品、皮革

9 全氟辛酸铵 PFOA ≤0.005% 已受监管的产品，例如纺织品、地毯和其他涂层消费品

10 三氯生 triclosan ≤0.001% 依挪威化妆品法规管理的化妆品

项目物质名称限值豁免1砷As≤0.01%铅蓄电池、黄铜制品、水晶及含铅玻璃、已受监管的船底漆和木料防腐剂≤0.1% (电子电器产品)半导体和铜箔（印刷电路板）2双酚A BPA≤0.005%无缝地板、制动液、热敏纸、依挪威化妆品法规管理的化妆品3镉 Cd≤0.01%特定用途的红色或黄色玻璃，且没有替代产品、依挪威化妆品法规管理的化妆品4六溴环十二烷 HBCDD≤0.1%------ 5铅 Pb≤0.01%已受监管的油漆、水晶及含铅玻璃、光学玻璃、依挪威化妆品法规管理的化妆及卫生用品≤0.005%含回收玻璃的产品6中链氯化石蜡 MCCP(C14-C17)≤0.1%特别指出需要阻燃剂的产品，且暂时没有合适的替代品。7二甲苯麝香 Musk xylene≤0.05%洗涤剂 8五氯苯酚 PCP≤0.1%已受监管的产品，例如纺织品、皮革9全氟辛酸铵 PFOA≤0.005%已受监管的产品，例如纺织品、地毯和其他涂层消费品10三氯生 triclosan≤0.001%依挪威化妆品法规管理的化妆品

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

扩展资料：

半导体封装测试过程：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-封装测试

参考资料来源：百度百科-半导体封装测试

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