
2022年8月16日,美国ITC投票决定对特定的移动电子设备发起337调查。联想、摩托罗拉和其他公司被列为被告。被告产品是半导体器件(包括未切割的电路板、切割的电路板和包装好的芯片和芯片组,附着或连接到印刷电路板上)和终端产品,包括移动电话、平板电脑、个人电脑、显卡、内存模块、收音机、激光雷达模块和放大器等设备。
美国《1930年关税法》第337节规定:”337调查的对象为进口产品侵犯美国知识产权的行为以及进口贸易中的其他不公平竞争。实践中,涉及侵犯美国知识产权的337调查大部分都是针对专利或商标侵权行为,少数调查还涉及版权、工业设计以及集成电路布图设计侵权行为等。其他形式的不公平竞争包括侵犯商业秘密、假冒经营、虚假广告、违反反垄断法等。“
总部位于中国大陆的联想集团和苏特姆聚能公司都被列入被调查名单。联想是全球ICT的领导者,依靠其'应用+服务+体验'聚合的智能终端、强大的云基础设施和行业智能解决方案,为全球180多个国家和地区的10多亿用户提供服务。斯普林特是世界领先的智能激光雷达技术公司,通过激光雷达硬件、传感软件和芯片三大核心技术为客户提供广泛的智能激光雷达解决方案。产品技术包括MEMS和机械激光雷达硬件、硬件融合技术和传感软件。到2021年,全球激光雷达相关专利阵列将超过700个。
中国贸易救济信息网指出,美国国际贸易委员会规定调查结束期为立案后45天内。除了美国贸易委员会以政策理由驳回案件外,美国贸易委员会对337号案件的驳回令自发布之日起生效,并在发布后的第60天起具有法律效力。
半导体器件是由半导体元件制成的电子器件。半导体设备包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等。半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如,二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料,范围从绝缘体到导体。
半导体材料的分类根据化学成分和内部结构,半导体材料大致可以分为以下几类:
1.化合物半导体是由两种或两种以上元素结合而成的半导体材料。
2.非晶半导体材料用作半导体的玻璃是非晶的非晶半导体材料,可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。
3.元素半导体包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。
4.有机导电材料已知的有机半导体材料有几十种,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物,目前还没有应用。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括:1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果,减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触,在外面的两根探针之间施加已知的电流,同时测得内侧两根探针之间的电势差,由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时,测试机对待测芯片施加输入信号,得到输出信号与预期值进行比较,判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节,它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测,在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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