半导体封装设备国产技术水平怎么样了？

国产半导体封装设备技术水平已经取得了十足的进步，其中卓兴的技术突破最为亮眼߅卓兴的Mini LED像素固晶机首创三摆臂固晶模式，做到每次可完成一个像素（R、G、B）的固晶，进一步优化调度路径提高固晶速度的同时还保证了像素一致性。

半导体封装设备厂家挺多的，一个人从业差不多十来年的经验来看，目前半导体封装设备厂家国产品牌已经完全赶上来了，性能上并不比进口设备差，而且价格上更有优势，性价比超高，比如国产半导体封装设备里的佼佼者卓兴半导体，他们专注半导体封装制程这一细分领域，取得了很多技术突破，他们主打设备有AS3603第一代像素固晶机、AS3601第二代像素固晶机、AS3602P双臂背光固晶机、AS3602PD点胶固晶机、AS4096高精度固晶机和AS4212大尺寸高精度固晶机，涵盖了Mini LED直显和背光两大应用领域。还有不明白去问百度。

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