什么是TR8001，FCT，ATE？？各自都是做用的~~真心想学~~

TR8001为一高速高效能的检测设备,拥有完善的检测系统,配合快速的程式发展流程及清楚易懂的测试程式,1:1的Driver/Receiver Ratio使用上更为方便,并且通过ISO 9000及 CE 安规认证,提高产品品质及生产直通率之利器.

http://www.shebei114.cn/tradeinfo/offerdetail/39-1050-3358-10085.html

FCT就是Function-CircuitTesting也就是功能测试。

FCT技术员就是电子工程测试(检修)技术员。

ATE是自动化测试设备的英文缩写，是一种通过计算机控制进行器件、电路板和子系统等测试的设备。通过计算机编程取代人工劳动，自动化的完成测试序列。

ATE在60年代早期始于快捷半导体（Fairchild）。 那时Fairchild生产门电路器件（如14管脚双列直插与非门IC）和简单的模拟集成电路器件（如6管脚双列直插运算放大器）。当时对于器件量产测试是一个很大的问题。 Fairchild开发了计算机控制的测试设备，如5000C用于简单模拟器件测试，Sentry 200用于简单门电路器件测试。两种机器都是由Fairchild自主开发的计算机FST2进行控制。FST2是一种简单的24位，10MHz计算机。

70年代早期，器件开发由小规模集成电路过渡到中规模集成电路，又于80年代早期从大规模集成电路过渡到超大规模集成电路。对于器件制造商来说，这时计算机控制的测试系统已经成为主要的测试设备。Fairchild开发了Sentry 400, Sentry 600, Sentry 7, Sentry 8测试系统用于数字器件测试。

80年代中期，门阵列器件开发成功，测试方面要求达到256管脚，速度高于40MHz。

针对这一需求，Fairchild 试图开发Sentry 50，但是失败了。Fairchild将其ATE部门卖给斯伦贝谢，成为斯伦贝谢测试系统公司。Fairchild将测试系统卖给斯伦贝谢以后，许多专家离开了Fairchild加入Genrad，成立了Genrad西海岸系统公司。GR16 和 GR18数字测试系统由这里诞生了。这些新型的测试系统每个管脚有独立的测试资源，管脚数最多达144。不久这些工程师离开Ganrad成立了Trillium测试系统，并将其卖给LTX。之后这些工程师又离开了LTX，他们中的一些加入了科利登（Credence），其它人加入了其他的ATE公司。

同一时期，泰瑞达的自动化测试设备在模拟测试和存储器测试方面占据统治地位。90年代早期Intel开发成功高速、高管脚数的单片处理器单元（MPU），随之而来的是高速高管脚数的ATE。多媒体器件的出现使ATE变得更复杂，需要同时具有数字电路、模拟电路和存储器电路的测试能力，SoC测试系统应运而生。

目前器件速度已经达到1.6GHz，管脚数达到1024，所有的电路都集成到单个芯片。因此出现了真正系统级芯片测试的需求。

ATE可以由带一定内存深度的一组通道，一系列时序发生器及多个电源组成。这些资源是通过负载板把信号激励到芯片插座上的芯片管脚。

ATE可分为以下几种类型：

*数字测试系统—— 共享资源测试系统，每个管脚有独立测试资源的测试系统。用来特性化测试集成电路的逻辑功能。如科利登的SC312和Quartet。

*线性器件测试系统——用来测试线性集成电路的测试系统。

*模拟测试系统——用来特性化测试集成电路的模拟功能。如科利登的ASL系列。

*存储器测试系统 － DRAM 测试系统，闪存测试系统。这些类型的自动化测试设备用于验证内存芯片。如科利登的Personal Kalos和Kalos系列，Agilent 的Versatest系列， Advantest的T5593。

*板测试系统 － 板测试是用来测试整块印制电路板，而不是针对单个集成电路。如泰瑞达的1800。

*混合信号测试系统——这种类型的系统资源用来测试集成电路的模拟及数字功能。 如科利登的Quartet系列。

*RF测试系统——用来测试射频集成电路的测试。如科利登的ASL 3000RF和SZ-Falcon。

*SOC 测试系统——通常就是一个昂贵的混合信号集成电路测试系统，用来测试超大规模集成电路（VLSI）芯片；并且这种超大规模集成电路（VLSI）芯片的集成度比传统的混合信号芯片高得多。如科利登的Octet系列， Agilent的93000系列， Advantest的T6673。

ATE开发是从简单器件、低管脚数、低速测试系统（10 MHz, 64 pins）到中等数量管脚、中速测试系统（40 MHz, 256 pins）到高管脚数、高速（超过100 MHz, 1024 pins）并最终过渡到现在的SoC测试系统（1024 pin, 超过400MHz，并具备模拟、存储器测试能力）。

未来的测试系统测试速度将超过1.6GHz，时序精度在几百纳秒范围内，并将数字、模拟、存储器和RF测试能力集成于一台测试系统。

这样一台测试系统的成本将非常高，因此需要使用一台或多台测试工作台进行并行的器件测试。为了降低测试成本，芯片中将加入自测试电路。同时基于减少测试系统成本的考虑，模块化的测试系统将取代通用的测试系统。

AOI:是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

ATE:　ATE是于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机, 用于检测集成电路功能之完整性, 为集成电路生产制造之最后流程, 以确保集成电路生产制造之品质.

作用：在元器件的工艺流程中，根据工艺的需要，存在着各种需要测试的环节。目的是为了筛选残次品，防止进入下一道的工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用。这些环节需要通过各种物理参数来把握，这些参数可以是现实物理世界中的光，电，波，力学等各种参量，但是，目前大多数常见的是电子信号的居多。ATE设计工程师们要考虑的最多的，还是电子部分的参数比如，时间，相位，电压电流，等等基本的物理参数。就是电子学所说的，信号处理。此外，比如LCD ，PDP（等离子显示器）需要对发光部分功能进行试验，那么，就要对光学相关的参量测量了。

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

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