
记者从手机厂商了解到,作为半导体芯片用量最大的市场,手机芯片正在处于“全面缺货”状态。有手机供应链人士对记者表示,高通的全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。
此外,包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量,这无疑加大了芯片供需的不平衡。
扩展资料
小米、realme证实智能手机芯片全面紧缺:
小米中国区总裁卢伟冰在 Redmi K40 发布会上表示,“今年芯片缺货,不是缺,而是极缺。今年不是一般的缺芯,因此也不立下 Flag 了,不敢承诺今年手机会不缺货。”而 realme 相关负责人则表示,“高通主芯片、小料都缺货,包括电源类和射频类的器件。”
手机供应链人士称,高通全系列物料交期延长至 30 周以上,CSR 蓝牙音频芯片交付周期已达 33 周以上,此外,包括华为、OPPO 以及 vivo、一加在内手机厂商都在加大手机产品的备货数量,这无疑加大了芯片供需不平衡。
参考资料来源:中国网-手机芯片处于全面紧缺状态
真正原因是因为由地缘政治和与之引起的产业链移动所造成的。对于数字芯片厂商来说,由于本来就大都在晶圆代工厂生产,即便供应链发生平移对全球总产能需求来说不会有太大变化。
但是对模拟厂商影响较大,因为传统模拟IDM大厂很多在美国。以往由于模拟器件种类多单价低的特点决定了大部分OEM不轻易冒险更换供应商。
但这次由于地缘政治原因许多中国OEM选择转向亚洲的fabless,而fabless用的是foundry生产,这在对代工厂产能需求上带来了较大影响。
目前为止半导体需求也很旺盛。2016年以后移动计算的拉动作用虽有所弱化,但是近年来随着5G、AI以及IoT的发展,市场对芯片的需求正又在迅速提高,一个普及计算(Ubiquitous Computing)的时代正在来临。
上半年因疫情很多地区物流阻断,OEM上半年无法正常备货,另外各类远程办公、教育,以及数据中心扩容造成各类终端市场的需求猛增,
所以到下半年,市场的需求在晶圆代工厂这个环节被放大,而缺货的情形进一步造就了市场恐慌,让大家激进囤货,以比正常库存天数1.5倍甚至2倍的规划来建库存以寻求供应安全。
芯片荒引发的危机也可能是转机:
这次由芯片荒引发的危机,也因此可能成为一次重大转机。整体而言,这次芯片荒对于中国半导体产业是一次重大利好,中国公司已经在去年增加了产能的建设,且在部分材料端也已经逐步完成了认证,达到国际水平,能够完成一定程度的替代。
一旦中国的供应切入到供应链,那么质量和生产效率,成本等优点将使得中国公司能够持续保持订单。在接下来的消费电子复苏,汽车电子爆发性需求的情况下,掌握技术,和产能,关键材料的公司,将充分受益。
半导体芯片现如今在全球范围内都处于缺货状态,主要是由于当前汽车以及物联网行业的快速发展从而带动了了市场对芯片的大量需求。但是就当前芯片市场来看,设计公司已经处于领先水平,但是关键在于芯片代工方面,国内芯片代工水准与当前先进代工工艺仍有很大一部分差异,国外的先进代工企业更多会受到国际关系影响。想要解决芯片缺货问题最直接的方法就是加强国际市场一体化,促进芯片供应链市场的稳定。对于国内市场而言,大力扶持半导体企业的发展仍是当前最关键的一个因素。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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