引言：如果想要研究半导体芯片，在大学选择专业时，首选的是化学和微电子科学工程相关的专业，计算机科学、材料物理或者信息与通信工程以及电子科学相关的专业也可以考虑，这一类专业可以做硬件包括软件方面的研究。毕业生毕业之后最合适选择的就是芯片制造行业，国家芯片发展急缺大量人才的引进，所以如果认真的学习专业知识，毕业后可以找到很好的专业对口的工作。
半导体芯片归根结底仍然属于微电子方面的研究，如果想研究半导体芯片，可以认真地学习这个专业所教授的关于集成电路的设计和制造课程。 而计算机科学相关的专业学习范围会更加广泛，在其所学的专业之中，也有研究半导体芯片的毕业之后，可以着重投入到芯片的软件开发上去。另一方面，材料物理专业也可以是想要研究半导体芯片同学的一种选择，因为半导体芯片也属于物理方面的知识，这个专业也可以教授同学关于半导体材料和器件的物理。
化学相关的知识是用来制作芯片的原材料的，因为芯片的原材料都是沙子，利用沙子中的硅而进行高精度的芯片制作，这个过程非常的复杂，需要极其精细的步骤处理，因此需要专业人才来做。现在芯片是非常吃香的，所以芯片研究的技术人员待遇也非常的高。
从目前的芯片制造前景来看，国际上芯片发展各方面已经趋于成熟，但是在国内，中国芯片的研究仍然十分薄弱，对于国家发展来说，如果想要摆脱发达国家对于自己的技术控制，就要自己潜心研究，开创属于自己的产品，这样才能真正的站起来。政府已经进行了大量资金的投入想要助力芯片发展，因此中国的芯片发展前景非常的好，如果大学是研究芯片专业的学生，无疑说是选择了一门热门专业，毕业后可以很好的找到工作。
材料学属于工科，是研究材料组成、结构、工艺、性质和使用性能之间相互关系的学科，为材料设计、制造、工艺优化和合理使用提供科学依据。材料专业主要课程有：工科的基础课高等数学、普通物理、线性代数等；专业基础课物理化学、分析化学、有机化学；专业课材料研究方法、材料科学基础、材料工程基础等。
材料类专业属于工科，包括金属材料工程、高分子材料与工程、无机非金属材料工程，材料成型及控制工程等专业。材料学是研究材料组成、结构、工艺、性质和使用性能之间相互关系的学科，为材料设计、制造、工艺优化和合理使用提供科学依据。
材料专业主要课程有：
（1）工科的基础课高等数学、普通物理、线性代数等；
（2）专业基础课物理化学、分析化学、有机化学等；
（3）专业课材料研究方法、材料科学基础、材料工程基础等。
基本分类
1、高分子材料（Polymer Material）
2、无机非金属（inorganic nonmetallic materials）（包括陶瓷材料，半导体材料等）
3、金属（metal），一般分为铁基金属（黑色金属），非铁基金属（有色金属）。
4、复合材料 （Composite materials），由两种或者更多种材料以恰当的组合方式构成。一般会以一种材料做基体，另一种材料做为增强体。
材料学目前共有6个主要研究方向，这些方向是：
（1）粉末冶金新理论、新技术；
（2）相图研究与材料设计；
（3）粉末冶金特种新材料；
（4）有色、稀有金属材料的合金化理论及新材料开发；
（5）现代高性能复合材料；
（6）有色金属功能材料。
6个研究方向的共同特色是：研究内容隶属学科前沿课题和国际热点研究课题，具有创新性；紧密结合国民经济建设主战场，实用性强；每个研究方向都有级或省部委级重点项目的支撑，实施过程可靠性高；有一支结构合理的高水平学术队伍和良好的研究条件，可实现预期研究目标，并具有可持续发展的良好前景。
从就业前景来看，材料类都是比较传统的专业，大部分属于重工业，比如水泥，钢铁，陶瓷，耐火材料等工厂。由于电子行业的高速发展，一些新型的材料研究和生产也占据了一部分，比如碳化硅，氮化镓以及一些新型纳米材料等，就业岗位一般包括生产和研发。
材料类行业发展比较慢，就业大体不难，但想找到好工作不易。材料行业的学生很大一部分会选择继续做科研。相比其他专业，如计算机，微电子等，材料的科研种类方向很多，包括金属，非金属，光电材料等，由于材料科研属于多学科的交叉，而且种类繁多，因此很容易出文章。
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