阿里云助力平头哥获全球首个Ali ISA架构的GP TEE功能认证

2019年7月3日，平头哥半导体有限公司（以下简称：平头哥）基于810T安全处理器的TEE *** 作系统，正式获得GlobalPlatform（以下简称GP）TEE兼容性认证证书，这标志着平头哥CPU IP高性能处理器成为大陆首家获得认证的CPU IP企业，同时阿里云Link TEE技术助力平头哥810T安全处理器开拓高性能CPU在安防监控、人工智能、机器视觉等领域，全面开启阿里巴巴集团新技术赛道下，面向IC生态发展的云端协同、软硬一体的新时代里程碑。

可信执行环境TEE是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案，其可以保证加载到该环境内部的代码和数据的安全性、机密性以及完整性。GP作为跨行业的国际标准组织，也是全球基于安全芯片的统一基础设施标准制定者，由数百家标准化安全组件成员公司，通过制定支持协作和开放性生态系统的规范来推动信任和安全管理的公认国际标准联盟。帮助芯片及模组厂商规范并共同制定可信执行环境的标准，是TEE产品全球最权威的专业安全性评估机构。

平头哥810T安全处理器全面推进可信安全应用技术的实施，帮助芯片设计及应用解决方案领域的合作伙伴加固其产品。基于阿里云Link TEE技术为用户提供物理上的硬件强隔离，保护用户的密钥证书等安全隐私信息。有效抵御故障注入攻击，算法侧信道攻击，调试接口滥用攻击，固件降级攻击，Cache攻击，调试接口滥用攻击等众多安全防护。

平头哥IoT研究员孟建熠表示：“客户对芯片安全及配套解决方案的诉求日渐紧迫，安全成为未来IoT设备的必备特征。用户希望在不降低算力和不增加硬件成本的前提下实现系统的安全性，硬件支持的TEE技术能够帮助客户很好的解决这个问题。今天在生物认证、电力物联网，工业控制等领域已经开始普及TEE安全技术，未来我们相信有更多的领域会应用该技术。平头哥结合阿里云Link TEE技术提供安全芯片平台与全栈解决方案。”

阿里云智能IoT资深安全专家董侃表示，“阿里云IoT安全部与平头哥进行了多年深入的技术合作与市场共拓，将Link TEE与平台哥的硬件技术进行了深度融合并通过了GP兼容性测试，目前Link TEE已支持平台哥全系列TEE芯片，可为市场提供更低成本的TEE软硬件一体化的安全解决方案。依托于该方案，双方将共拓在智能 汽车 、路测单元、智能终端、智能机器人、区块链可信应用和eSIM等领域的市场。”

平头哥半导体聚焦AI芯片（云计算）和嵌入式CPU研发（物联网芯片）及安全认证技术的研发，利用芯片技术优化物理世界数据的产生、加工和使用，打造新一代云与端协同发展的技术体系。平头哥与阿里云基于物联网安全的合作致力于构建云计算与物联网相互连接，通过两侧释放算力为全球数亿用户的身份认证与安全交易保驾护航。

应该意味着我国有自研芯片了，因为阿里的芯片倚天710是由自己半导体公司所制作的一款芯片，没有依赖外国的技术，所以称得上是国内的第一款自研芯片。最近阿里巴巴旗下公司发布的倚天710芯片也是在很多平台上展开了激烈的讨论，因为这款芯片是全新的芯片，跟以前我们所知所用的芯片不同。而且阿里巴巴公司也是目前互联网的巨头公司，在国内是数一数二的企业，拥有很强大的经济和科技实力，所以他们研制的倚天芯片我估计应该也算是一种高端芯片。目前芯片主要应用在手机电脑以及一些智能家电汽车方面，这些芯片如果科技含量够高还可能被外国的一些企业采用，所以这款芯片如果后面发展好，可以让我们国家的芯片实力上涨很多。现在我们就来谈一谈这款芯片到底意味着什么？

一、倚天710芯片跟华为的麒麟芯片不同，是由自己的半导体公司生产的。

我们都知道国内的华为麒麟芯片也是一款非常强大的芯片，这款芯片虽然也是自己公司研制的，但还是要依赖台积电去加工，所以没有达到完全自研，而阿里旗下的倚天710芯片就是由自己旗下公司平头哥制造的，所以应该算得上自研芯片。

二、阿里公司有很强大的经济科技实力，进军芯片行业完全没问题。

再来说一下阿里巴巴这个公司，我们上过网的人都知道阿里巴巴是目前的巨头行业，涉及的行业已经不仅仅是互联网行业，各种实业也是有所涉及。所以按照阿里的经济水平以及人才力量，我相信进军芯片行业是完全可以的。

三、如果这款芯片产量足够的话，就可以不用依赖国外的芯片企业。

如果大家去年关注新闻的话就知道在疫情期间有很多家手机公司因为芯片短缺而产生了很多问题。手机其中一个重要的零件就是芯片，没有芯片就不能够完美运行，所以想要造出完美的手机就必须要依赖强大的芯片，而国内目前手机应用的芯片无非就是高通华为这两家。如果倚天芯片中能够大量生产并且应用在手机方面，应该就不存在这个问题了。

看到这个新闻，我相信其他网友也会非常兴奋。

在自研ARM处理器上，不只是苹果的M1系列取得了突破，中国厂商在这方面同样也有骄人的成绩，阿里云去年推出了倚天710处理器，这是全球首个5nm ARM架构服务器处理器，最高128核，现在已经开始商用了。

阿里云最近推出了ECS g8m 实例，是阿里云第一款使用自研倚天710 CPU的实例，主要针对通用计算、云原生以及Android in Cloud等场景，号称是阿里云算力性价比最高规格族。

此外，阿里还对比了上代使用第三代Intel Xeon可扩展处理器（Ice Lake）的情况，后者基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，倚天710是2.7GHz频率，ECS g8m 实例算力性价比提升100%，并且网络、存储性能指标对比上一代ARM实例提升100%。

2021年10月份，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。

该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

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