
拓展资料:
1、在半导体芯片表面制造电路的集成电路也称为薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路(混合集成电路)是由集成到基板或电路板中的独立半导体器件和无源元件组成的小型化电路。
2、从1949年到1957年,沃纳·雅各比、杰弗里·杜默、西德尼·达林顿、泰瑞都开发了这个原型,但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。它在2000年获得了诺贝尔物理学奖,但与此同时,罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)早在1990年就去世了,他还开发了一种现代实用的集成电路。
3、晶体管发明并大规模生产后,二极管和晶体管等各种固态半导体元件被广泛使用,取代了电路中真空管的功能和作用。到20世纪中后期,半导体制造技术的进步使集成电路成为可能。与使用单个分立电子元件的手工组装电路相比,集成电路可以将大量微型晶体管集成到一个小芯片中,这是一个巨大的改进。集成电路的大规模生产能力、可靠性和电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路,而不是使用分立晶体管的设计。
4、与分立晶体管相比,集成电路有两个主要优势:成本和性能。低成本的原因在于,芯片作为一个单元通过光刻技术打印所有组件,而不是一次只制作一个晶体管。高性能是由于组件的快速切换,由于组件较小且彼此靠近,因此能耗较低。2006年,芯片面积从几平方毫米到350平方毫米不等,每平方毫米可以达到100万个晶体管。
芯片主要用于通信、网络等领域。其电路制作在半导体芯片表面的集成电路芯片也称为薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由集成到衬底或电路板中的独立半导体器件和无源元件组成的小型化电路。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心,可以控制从电脑到手机到数码微波炉的一切。虽然设计和开发一个复杂的集成电路的成本非常高,但当它分布到数百万个产品时,每个集成电路的成本都是最小的。集成电路的性能非常高,因为小尺寸带来短路径,这使得低功耗逻辑电路可以应用于快速开关速度。这些年来,集成电路不断向更小的外部尺寸发展,使得每个芯片可以封装更多的电路。这增加了单位面积的容量,这可以降低成本并增加功能。参见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量每1.5年翻一番。总之,随着整体尺寸的减小,几乎所有指标都提高了,单位成本和开关功耗降低了,速度提高了。但是集成纳米级器件的IC也有问题,主要是漏电流。因此,最终用户的速度和功耗的增加非常明显,制造商面临着使用更好的几何图形的尖锐挑战。这个过程和未来几年的预期进展在国际半导体技术路线图中有很好的描述。发展至今仅半个世纪,集成电路已经无处不在,电脑、手机等数字电器已经成为社会结构中不可或缺的一部分。这是因为现代计算、通信、制造和运输系统,包括互联网,都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为集成电路带来的数字革命是人类历史上最重要的事件。集成电路的成熟将带来科学技术的巨大飞跃,这两者都与设计技术和半导体的技术突破密切相关。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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