国内最强芯片设计、制造、封测，以及IDM企业，分别是谁？

众所周知，芯片是产业链非常长，投资非常大，工艺非常复杂的产业。就拿芯片制造来说，需要几百道工序，涉及到的设备几百种，一条芯片生产线的投资几十亿美元。

所以随着产业链的分工合作，特别是台积电崛起，将芯片的设计与制造分离之后，整个芯片的制造，现在泾渭分明的分成了三个部分，分别是设计、制造、封测。

当然，也有企业一直是坚持自己搞定全部工艺，自己负责设计、制造、封测等等，这样的企业也有，但非常少，外界称之为IDM芯片企业。

那么，问题来了，目前国内（不含台湾）芯片产业中，最强的芯片设计、制造、封测、以及IDM企业，分别是谁？

首先说说IDM企业，这种综合性企业严格的来讲，国内其实并没有，特别是能够搞定手机芯片、电脑芯片的企业。

如果不提手机芯片、电脑芯片的IDM企业，国内在2019年诞生了一家，为何2019年才诞生的一家企业是目前最强的， 因为这家企业原本是外国企业，被中国企业收购了，所以说是2019年诞生的。

这家企业就是闻泰，那个以前手机ODM企业，2019年收购了安世半导体。安世半导体是一家IDM企业，在 汽车 芯片领域，排名前三，所以闻泰目前是国内最强的IDM芯片企业。

再说说最强的芯片设计企业，这个是有排名的，按照全球的排名，还是国内的排名来看，自然是华为海思，最近这5年，海思在国内一直排名第一，在全球也进入过前10名。

而最强的制造企业则是中芯国际，在全球也排名第五名，全球芯片代工份额大约在5%，目前技术是14nm工艺。

而最强的芯片封测企业则是江苏长电，在全球的排名在第三，全球封测份额大约在15%左右，目前能够封测5nm的芯片。

以上这4家企业就是国内在芯片领域最具代表性的4家企业，同时在自己的领域内也是国内排名最靠前、技术最强的的企业。

排名前三的有：三安光电600703、闻泰科技600745、扬杰科技300373

一、2021年第三代半导体股票的龙头股有

1、三安光电600703

第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入84.54亿元，同比增长13.32%；归属于上市公司股东的净利润10.16亿元，同比增长-21.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元，同比增长-57.49%。2020年半年报披露，公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。

2、闻泰科技600745

第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入517.1亿元，同比增长24.36%；归属于上市公司股东的净利润24.15亿元，同比增长92.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元，同比增长91.13%。公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。

3、扬杰科技300373

第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入26.17亿元，同比增长30.39%；归属于上市公司股东的净利润3.78亿元，同比增长75.71%。公司是国内领先的功率半导体IDM厂商，具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。国内功率二极管龙头，并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。应用领域涵盖电源、家电、照明、安防、仪表、通信、工控及汽车电子等多个领域。公司产品在光伏领域应用占比较高，营收约占15%。第三代半导体概念股其他的还有：天通股份、高测股份、新洁能、国星光电、麦格米特、力合科创、ST丹邦、金博股份、英唐智控、云意电气、派瑞股份等。

拓展资料：

一、第三代半导体概念股其他的还有：

1、 甘化科工

公司形成以电源系统、智能d药核心零部件为中心的两大军工业务板块；同时参股多家企业涉及电源、制导、半导体板块等。

2、 海特高新

海威华芯6_第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。

3、 苏州固锝

2014年，公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代，同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计；2015年，公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。

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