打击华为绝不是美国的一个战术行动，而是一个战略行动，如果华为倒下了，美国***不会停手，而会进一步打击整个中国高科技产业，就像美国一定要中国放弃“中国制造2025”一样，华为是中国高科技的**，只有打垮了华为，只有打垮了中国整个高科技产业，美国才能继续搞科技垄断，继续实施全球科技霸权。
英特尔是服务器芯片市场的掌舵者，作为老牌**科技企业，能这样做也是颓势已现，苹果已经两次放弃英特尔，全球**芯片设计大神也离职英特尔，并且英特尔近年来也被讽“挤牙膏”式的更新换代，被替代也是必然趋势!而华为正在服务器领域奋发前进，打造的鲲鹏计算机产业也越来越大!随着美国制裁的不断加剧，国产化替代势在必行，在艰难的阵痛之后必将是耀眼的曙光!
不过虽然打败三星、苹果、联发科的高通身为全球***处理器芯片巨头，但它在市场中的评价却不好，甚至有“专业流氓”的别称，这还要追溯到高通成功之初，高通早期凭借通话质量高，运营成本低的CDMA技术以及相关**，顺利的占到了全球通讯技术领域的金字塔顶端。
在这份投资计划书中显示，台积电的5nm工艺制程在2020年已经可以实现量产，其中下半年即将登场的苹果A14处理器和海思麒麟1000处理器都将会采用台积电的5nm工艺制程，此外包括GPU增强版的苹果A14X以及华为应用在其他产品的芯片也会由台积电负责
7月5日晚，闻泰 科技 发布公告官宣，该公司旗下的全资子公司安世半导体（Nexperia）拟收购英国最大的芯片生产商Newport Wafer Fab（简称“NWF”）。
如果本次交易顺利完成，安世半导体将持有 NEPTUNE 100%股权，并通过 NEPTUNE 持有 NWF 100%权益。
通过美国消费者新闻与商业频道（CNBC）在此前的报道，约价值6300万英镑（约合人民币5.64亿元）。相对于现在一台极EUV（光刻机）的售价超过10亿元人民币的价值来说，此次收购的规模在半导体行业用“毛毛雨”形容不为过。
他说，他很惊讶这项收购没有根据英国4月份出台的《国家安全和投资法案》进行审查。“ 我必须要再次强调，在我看来，英国领先的200mm晶圆、半导体技术开发以及生产设备被一家中国实体收购是是一个重大的经济和国家安全问题。”
一位消息人士告诉CNBC：“这是在把英国仅存的最大的先进半导体工厂就这么卖给中国，但英国政府什么也没做。”他认为，英国至少应该试着拿到10亿美元。
事实真的如此吗？
虽然英国号称此次交易的企业“NWF”是国内最大的芯片生产商，但无论是从产能（月产35000片）还是工艺（0.18μm 到0.7μm）上都不能同欧洲传统巨头们相提并论。
何为冷看客？咱们下面慢慢解释。
马上成为中企的“NWF”始建于1982年，虽然在规模上不能与世界一流的巨头相提并论，但在制造高端硅器件方面拥有多年的经验，目前每月产能约为35000片2000mm晶圆。同时它还拥有各类半导体技术，比如使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极（Trench）IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体等等。
中企安世半导体之前是此前“NWF”的重要客户，并在2019年通过投资成为该企业的第二大股东。安世半导体称， 今年的这次收购将有助于公司生产更多的芯片，满足不断飙升的芯片需求。
事情就是这么一件事情，此次收购要是搁以前在半导体行业连个“响屁”都不算，但现在不同了。
“200纳米买来干啥？我们28的都量产了，200的在雅迪上用吗？” 此类言论真的多如牛毛。
一、 200mm并不是200纳米，相信每个初中生都应该知道，mm是毫米，nm才是纳米。
很明显此次收购的是一家生产晶圆的企业，而非直接加工芯片的企业，硅片、晶圆、芯片都有本质上的区别。
二、 不同于我们想象中手机“芯片”的规格一样，晶圆理论上越大越好（直径越大，芯片成本越低，当然需求的工艺要求会更高）。目前我国能自主生产的硅片多以6英寸（156mm）为主，8英寸（200mm）和12英寸300mm大尺寸集成电路级晶圆依赖进口还是比较严重。
三、 合并、收购一家企业并不只是看到它的产能、营收、效益（如果它好得出奇，也不至于被收购），同时还有它的从业几十年的经验、技术（有没有专利咱们不好下判断）。
回到我们的问题，什么是“冷看客”？
在这场毫无硝烟的 科技 大战中，恰巧有这么一批人。对于国内的 科技 发展视而不见听而不闻，甚至只会“毫无道理”的质疑；对于深处“硝烟”中的企业的困境幸灾乐祸、拍手叫好。
虽然现在每天都有人谈论“芯片”、“光刻机”、“半导体材料”、“光刻胶”之类，但真正科普的文章已经没人去看，越来越多的自媒体也趋向于“流量文”、“沸腾文”的写法，这样做的后果就导致有越来越多的网友出现“反感”的情绪。这是其中一个原因，但这也不足以排除我们心中的“看客”心理。
最后还是给大家带来几张《央视新闻》制作的“芯片的制作”简易流程图，大家在看的时候，不妨多去延伸一下，比如里面提到的“掩膜”是什么，做什么用的？“光刻胶”又是用在哪一个步骤？
这样下来，就会对“芯片”制造有一个较为清晰的概念。
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