
其中,ε是一个常数,S为电容极板的正对面积,d为电容极板的距离,k则是静电力常量。
我们将你说的空气等效视为真空, 一半的空间置换为半导体, 实际改变的只有 d .
所以d减小为原来的1/2, 电容容值增大到原来的2倍。
这是纯微电子的东西,跟PCB没半毛钱关系。芯片上不同MOS管之间是靠金属或者多晶硅互联的,越是复杂的芯片,这个互连线越是不可能在一层之内布完,于是就有好几层互连线,不同层互连线之间就要有ILD来隔离并支撑。
任意两根导线之间都有电容,ILD介质介电常数比较高,导线比较宽,距离比较近的时候层间电容就有比较大影响。
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