生产半导体用化工原料检验标准

在半导体工艺中，硫酸常用于去除光刻胶和配制洗液等。清洗中主要利用其强酸性、氧化性来解脱吸附在硅片表面的金属和无机物。浓硫酸不仅能与金属活动表中氢以前的金属作用，而且在加热条件下还能与金属活动表中氢以后的金属铜、汞、银等金属发生氧化还原反应。

如果有还原性物质，硫酸的氧化性就会下降，清洗不彻底吧

A、Si属于半导体，是重要的半导体材料，故A正确； B、二氧化硅是制造光导纤维的材料，属于新型的无机非金属材料，故B正确； C、硅酸钠具有粘性，用来制备硅胶和木材防火剂的原料，故C正确； D、硅在自然界以化合态形式存在，多以硅酸盐或二氧化硅的形式存在于矿物、岩石中，故D错误． 故选D．

---