融料量就是每一炉的投料量，
例如85单晶炉最大能装20寸热场，20寸热场的主流装料量就是90KG
95炉能装22寸热场，主流的投料量是120KG。
我见过国内最大的有内径1100的炉子，装28寸热场，可投料200-260KG。
如果还有问题可以给我发消息。
现在就跟春节前一样，就是 科技 股的结构性牛市！2020年，接下来对于 科技 股的研究和配置各位一定要充分重视。因为当前中国的产业发展，最核心的就是 科技 行业的转型升级。
任何大国的发展，都会步入以产业为核心的周期。中国过去是房地产经济，间接融资是最适合房地产经济的。而现在要走产业立国之路，大力发展直接融资市场，大力发展资本市场，大力发展投行服务业是不可或缺的。所以无论是产业还是资本市场，都在迎来自己的高光时代。
福利来了，集研究所最高投研实力，深入跟踪，挖掘 科技 产业赛道，梳理出了《2020科技藏宝图——科技50股池》，顾名思义 科技 50就是50只具备投资价值的 科技 股票。票池筛选的目的就是圈定接下来一年跟踪的 科技 股标的，锁定目标，不让自己的精力太过分散，做到优中选优！
并且，对表中的每只个股进行动态跟踪！以及制定了相应的指数，以方便投资者更直观地了解 科技 公司中的第一梯队。
根据这份 科技 50股池，我给大家讲下研究逻辑：
1、通过挖掘产业价值链，依据上市公司的研发能力、业绩、经营状况等综合要素筛选出50家 科技 型企业，等权重编制本指数。
2、对指数进行动态跟踪，按照半年度周期，调入或调出指数成分股。
2020年应该是电子行业，也就是5G终端的业绩验证期和投资高潮期。本指数的行业分布，就是以计算机和电子行业为主，两大行业占比超过60%！
接下来，我就来公布 科技 50票池的标的，以及每只标的核心逻辑，这也是大家比较关心的问题。50只票，由5张表格呈现，并且每张表格下面，都带有个股的详细跟踪逻辑。
龙1：汇顶 科技 （603160）
核心逻辑：
1、公司是屏下指纹龙头，受益智能手机放量，业绩持续超预期；
2、IoT成为未来新蓝海，TWS耳机创新不止。
3、公司技术储备深厚，专利技术处于行业领先水平，公司产品将受益于自身产品的更新及TWS耳机渗透率的提升。
龙2：恒瑞医药（600276）
核心逻辑：
1、公司多年来一直是国内研发投入最多、研发实力最强的制药企业，是国内最早从“仿创结合”过渡到“创新驱动”的制药企业。
2、随着TIM3、TLR-7、IL-15等项目的快速推进，作为中国创新药绝对龙头企业，现在谈恒瑞医药的天花板太过为 时尚 早，抛开国际化市场的巨大空间，单国内的市场空间足够公司以年均20%以上增速至少维持10年。
龙3：科大讯飞（002230）
核心逻辑：
国内语音技术龙头，AI+教育的优质赛道。平台赋能，核心业务 健康 发展。
1、截止2019年底，讯飞开放平台已经聚集超过112万开发者团队，总应用数超过73万；
2、教育领域，智学网已覆盖全国32个省级行政区超过15，000所学校。
3、司法领域，智能庭审系统目前已覆盖全国31个省市自治区，超过3，000个政法单位。公司发布2019年业绩预告，盈利能力提升，经营现金流创 历史 最好水平。
龙4：深信服（300454）
核心逻辑：
SDX的践行者与领导者，深信服具有较强的产品能力推动业务拓展。
1、信息安全业务：产品化与渠道优势构建护城河；
2、云计算：实现天花板不断抬升的关键；
3、新IT业务：软件定义基础架构，业务边界不断扩张
龙5：三一重工（600031）
核心逻辑：
公司作为中国工程机械“三巨头”之一，不仅长期跻身国际前列，同时也有着A股上市公司中最优质的工程机械类上市资产。
近期的国际防务展上，三一推出了多型地面无人战斗载具，公司成功切入军工领域，未来有望持续受益于军民融合，企业核心竞争力提升前景向好。
龙6：北京君正（300223）
核心逻辑：
1、公司是国内领先的处理器芯片厂商，深耕MIPS指令集处理器芯片领域多年，积淀了丰厚的技术储备；
2、收购矽成后，形成“存储+处理器”的平台格局；
3、存储及处理器两大业务互补效应明显，双方有望在客户设计导入、供应链议价等方面释放出协同效应，形成“1+1>2”的协作局面。
龙7：兆易创新（603986）
核心逻辑：
1、兆易我国优质的存储芯片和微控制器设计企业，其中SPINorFlash和32位MCU已达到世界领先水平；
2、看好公司近2年NorFlash产品在TWS、AMOLED、TDDI、ADAS等下游应用兴起过程中实现高增长；
3、看好公司借助NANDFlash、DRAM、MCU领域的技术进步实现品类扩张，NorFlash业务景气上行，公司积极践行品类扩张，加速国产替代。
龙8：北方华创（002371）
核心逻辑：
1、公司已建成IC设备产品矩阵，覆盖单条设备线39%的设备，产品丰富；
2、存储向3DNAND演变，刻蚀/CVD设备投资金额倍增；
3、存储扩线加速，IC设备行业迎来拐点
龙9：中兴通讯（000063）
核心逻辑：
1、公司定增落地，5G加速发展，2020年5G开启大规模建设，运营商密集招标开启，公司受益确定性大。
2、2020年我国5G规模建设正式开启，预计全年建站超过60万站，三大运营商5G招标近期启动。
3、公司在5G基站、5G终端、承载、核心网全产品线布局且投入巨大，作为通信设备龙头受益确定性大
龙10：中科创达（300496）
核心逻辑：
1、受益于5G新机型需求释放，智能手机业务收入增速超过15%；
2、智能网联 汽车 *** 作系统产品持续快速增长， 汽车 电子业务收入增速超过60%。认为，公司是AIOT产业趋势的主要受益者。
龙11：宁德时代（300750）
核心逻辑：
公司与特斯拉强强联合，龙头地位彰显：
1、动力电池龙头地位稳定，业绩快速增长；
2、产能大幅扩张，出货量有望进一步提升；
3、价格缓慢下降，毛利率有望维持较高水平
龙12：超图软件（300036）
核心逻辑：
1、美国政府限制地理空间图像软件出口，高度重视GIS国产化和海外市场拓展机会。
2、公司不仅是国产GIS龙头，国际地位也在不断提升，根据ARC咨询集团报告，公司SuperMap位居全球GIS市场的份额第3，亚洲第1；
3、国土空间规划、自然资源确权登记相关需求逐步释放
龙13：中科曙光（603019）
核心逻辑：
1、公司是中科院计算技术国家级平台，安全、性能及生态三大优势助力，公司可控服务器有望获得较大份额。
2、软件业务高速增长，有望带动公司整体毛利率提升，并带动利润快速增长。
公司持有海光、中科星图等中科院系的优质资产，在科创大背景下，有望迎来价值重估。
龙14：汇川技术（300124）
核心逻辑：
1、工控自动化行业正在见底，公司订单开始回升；
2、新能源 汽车 业务正在发生积极变化。公司以电源、电控电机部件为突破口，利用中国供应链与快速响应优势，持续寻找国际客户项目合作机会；
3、海外已拿到一家车企DCDC、OBC定点，国内有5家车企定点，其余车企公司正在积极布局，有望获得突破。
龙15：国电南瑞（600406）
1、国电南瑞是国网“三型两网，世界一流”的核心支撑；
2、泛在电力加速推进，信通业务有望快速增长；
3、内部管理优化，新产业注入活力；
在手大量特高压及柔直订单维持增长
龙16：歌尔股份（002241）
核心逻辑：
1、TWS及可穿戴需求持续强劲，安卓阵营增长空间广阔；
2、3C产业链需求复苏提升精密零件组收入，5G商用加速VR/AR蓄势待发；
3、精细化管理优化经营效率，经营现金流显著提升
龙17：锐科激光（300747）
核心逻辑：
1、工业机器人持续转暖，国产将不断替代，公司作为国内大型激光龙头，市场份额有望逐步提升；
2、受益锂电池景气，覆盖知名客户，包括锐科激光已经和国内十多家设备集成商展开合作，激光产品已进入了包括宁德时代、比亚迪、国轩高科等动力电池生产企业；
3、国内制造业复苏，公司2020年有望迎来拐点
龙18：浪潮信息（000977）
核心逻辑：
1.云计算是5G应用周期“卖铲子”的，具有明确的“投资时钟”，已真正进入利润爆发期，底层基础设施、上层应用都有望在2020年爆发。上游云计算产商资本开支2020年将大增。
2.公司共发布两款边缘计算服务器，既具备AI能力，又适应高温、高湿等复杂环境，同时可扩展性较强。公司份额持续提升，加速拓展海外市场。2018年浪潮仅次于Dell和HPE服务器出货量第三全球市占率达未来有望继续提升。公司海外市场渗透率仍较低，公司开展海外客户顺利。
龙19：京东方A（000725）
核心逻辑：
公司为LCD与OLED行业龙头，主业LCD全球第一，LCD价格二季度有望企稳。第6代柔性AMOLED生产线建设按计划推进，公司AMOLED面板市场份额成为全球第二。华为最新款折叠屏手机用的就是京东方的柔性屏。
龙20：晶盛机电（300316）
核心逻辑：
公司光伏单晶炉主业，半导体单晶炉跟进。
1.光伏大硅片技术迭代将拉长设备需求周期。光伏硅片进入新产能周期，单晶渗透率将大幅提升，晶盛机电作为中环唯一的12寸设备提供商将大幅受益。
2.半导体业务进入收获期，大基金二期重点扶持设备和材料国产化，大硅片设备龙头有望受益。中环8寸产线正式投产，12寸设备进场在即。中环股份采购设备节奏明显加快，作为核心设备商晶盛机电将大幅受益。
龙21：德赛西威（002920）
核心逻辑：
国内智能驾驶座舱集成商龙头，聚焦于智能驾驶舱、ADAS、车联网。
1.高清摄像头及高清环视系统已量产，全自动泊车系统预期在年内量产并交付客户，毫米波雷达产线已搭建完成达可量产状态；
2.传感器：L4/L5多传感器搭配融合将为标配，2030年全球车载传感器市场将会超过500亿美元。
龙22：中科三环（000970）
核心逻辑：
1.公司是国内产能最大的钕铁硼磁材企业，从十几年前开始进行新能源 汽车 驱动电机应用领域的研发，目前相关技术较为成熟，产品质量稳定，产品已经应用于欧美很多 汽车 厂商的新能源 汽车 中。将受益于新能源 汽车 与机器人电机需求爆发式增长。
2.拟持南方稀土5%股权，交割完成后，公司是集团的第二大股东，也是市场上唯一一家有极其稀缺的中重稀土资源的永磁材料公司。
龙23：恒生电子（600570）
核心逻辑：
1.恒生电子是券商金融IT行业领军企业先地位。公司属于阿里系。高研发成就高净利率和高市占率；
2.金融IT需求旺盛：资本市场改革与对外开放催生大量券商等金融IT需求；
3.公司推行online战略，大中台战略加速落地。未来公司持续提高更多产品的市场份额，保持传统业务竞争优势，推动新兴技术落地，创新业务实现更大突破。
龙24：中微公司（688012）
核心逻辑：
1.中微公司公司半导体设备独角兽公司，主要为集成电路、LED芯片、MEMS 等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、 MOCVD 设备及其他设备。
2.半导体行业是现代经济 社会 发展的战略性、基础性和先导性产业，半导体设备是万物互联的重要基石。
龙25：圣邦股份（300661）
核心逻辑：
1.国产模拟芯片优质企业，从“信号链+电源”持续拓展高性能运放、ADC、DAC市场。中国模拟市场规模占全球比重约为60%，使用的模拟集成电路产品约占世界产量的 45%，而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右，进口替代空间巨大。
2.钰泰股权，钰泰主要团队出身国际知名龙头模拟公司，在电源类芯片积累深厚
龙26：海康威视（002415）
核心逻辑：
1.在云边结合的安防行业AI新生态时代，海康为优秀智能物联兼大数据服务龙头，核心竞争力突出，行业地位稳固。
2.以大安防为盾，掘金雪亮工程和民用安防市场。
3.以大数据为矛，开放 AI cloud 平台，推动各行各业数字化转型。
龙27：卫宁 健康 （300253）
核心逻辑：
1.全国布局，深耕医疗信息化。公司成为中国及亚洲地区唯一一家上榜IDC全球医疗 科技 公司。
2.电子病历评级助推传统医疗信息化高景气。医疗信息化行业将维持高景气，助推公司在传统医疗信息化领域高速发展。
3.互联网助推医疗创新业务新发展。卫宁 健康 适时把握互联网医疗的发展，确立“云医”、“云险”、“云药”、“云康”以及“+1互联网平台”打造互联网创新业务。
龙28：东华软件（002065）
核心逻辑：
1.东华软件是中国目前规模最大的核心TIT集成商，华为、腾讯合作推广云计算业务，腾讯参股。
2.东华软件2002年与华为开展合作，联合华为发布两个基于鲲鹏生态的金融行业联合解决方案，有望成为华为产业链在金融IT领域重要参与者。
3.迎政策利好，公司医疗业务有望提速。依托公司医疗IT领域先发优势（覆盖医院数量超600家），实现医疗业务加速增长。
龙29：用友网络（600588）
核心逻辑：
1.公司为ERP行业龙头公司公司优质客户积累深厚，核心产品不断打磨，云办公+数字化转型加速全面云化，以终为始构建云时代SaaS领军。
2.工业互联网时代到来，乘云化办公+数字化转型之风，ERP龙头加速云转型工业互联网大数据软件公司。
产品分析：以终为始，坚定推进全面云化。现阶段以混合云为基础、中大客户为着力、平台化为导向。1）主打产品NCCloud，核心混合云架构已经达到业内先进水平。
龙30：隆基股份（601012）
核心逻辑：
1.单晶硅片龙头地位，市占率有望进一步提升：作为公司最早开展的业务，公司在单晶硅片领域处于绝对领先地位。单晶硅片产能在2018年末达到28GW，占全球总产能的41%，是全球出货量最大的单晶硅片制造商。公司始终保持技术先进性，率先启动长晶炉国产化进程，并最早引进金刚线切割技术，持续通过设备改造、工艺改进、管理提升降低成本。
2.单晶组件出货量全球第一，海外组件业务近年来发展迅猛。
3.介入电池片和光伏电站业务，形成全产业链闭环，打造全方位优势，重新定义行业：公司积极布局电池片、电站，致力于打造光伏全产业链。
龙31：启明星辰（002439）
核心逻辑：
1.传统网安龙头，目前以5.1%的产业份额位居行业第一。公司信息安全产品线齐备，包含传统网安产品如安全防护、监测、应用安全和数据安全，以及云安全、工控安全产品，多项细分领域中市占率稳坐行业头把交椅。
2.城市大脑：公司安全运营业务2018年以智慧城市业务破局，成功切入智慧城市建设综合安全服务市场。
龙32：石基信息（002153）
核心逻辑：
1、公司为横跨酒店、餐饮、零售等领先的软件供应商。在国内星级酒店业和规模化零售业市场占有率60-70%，餐饮市场份额相对领先。
2、国际化布局逐渐完善，全球市场发展空间巨大，通过积极的海外投资并购，进一步完善酒店信息管理系统业务布局，积累了海外酒店客户资源。
3、基于直连技术，平台化战略助力公司转型：公司在酒店、餐饮和零售等消费行业信息系统整体解决方案中获得的行业优势地位，为公司基于直连技术发展预订平台和支付平台奠定了坚实的基础。
龙33：光威复材（300699）
核心逻辑：
1.公司是国内碳纤维行业领导者，具备全产业链布局及深厚的技术优势。公司是目前国内生产品种最全、生产技术最先进、产业链最完整的碳纤维行业龙头；
2.军品民品双轮驱动，助推公司业绩快速增长。公司成为军用航空领域国产碳纤维主供商。
3.与风电整机厂商老大维斯塔斯合作大力开拓民品业务，碳梁业务成为公司的另一增长极，并合作在内蒙古包头投资建设大丝束碳纤维能力，未来原料供应及生产成本优势助力公司民品业务的增长。
龙34：宝信软件（600845）
核心逻辑：
公司工业互联网与IDC数据中心双轮驱动：
1.钢铁行业工业互联网先行者, 智能制造领域领军企业之一，钢铁智能化具有优势：钢铁信息化业务稳步发展，“宝武合并”及多领域拓展带来重要增量。
2.IDC业务全国布局战略积极推进，公司拟与武钢集团、宝地资产、武汉青山国资合资，计划在2019-2023年间建设18000个机柜（约为宝之云机柜数量的67.2%），IDC产能不断扩大。
龙35：中航光电（002179）
核心逻辑：
1. 公司是中航工业集团下属优质上市公司，以军工和通信为特色，现已成为国际知名、国内领先的连接器供应商；
2. 国内连接器市场空间巨大，军/民市场均有望迎来重大发展机遇；
3. 公司近期公告开展第二期限制性股票激励计划，是体系内军工企业市场化经营典范。
龙36：闻泰 科技 （600745）
核心逻辑：
1. 作为ODM行业龙头，公司近年来持续受益下游客户外包趋势，2019年预计实现归母净利润同比增幅1949%-2358%，5G时代成长机遇凸显；
2. 公司实现安世（全球半导体标准产品行业领先企业，主因半导体逻辑芯片、功率MOS器件等）并表，成长性迈上新台阶；
3. 公司国内拥有嘉兴、无锡以及安世东莞工厂，其中东广场春节期间未停工；同时，公司自动化水平较高，后续复工难度较低，本次新冠疫情影响有限。
龙37：深南电路（002916）
核心逻辑：
1. 公司是国内PCB龙头企业，受益于5G基站建设加速，下游订单饱满+产能利用率高，公司2019年预计实现归母净利润同增65.85%，业绩表现符合预期；
2. 目前，5G建设加速和半导体国产化趋势机遇已高度明确，PCB行业下游需求有望持续向好，公司扩产项目达产后业绩增厚有望更加明显。
龙38：中国软件（600536）
核心逻辑：
1. 公司由中国电子信息产业集团控股，是集团网络安全与信息化板块的核心企业、核心系统集成平台，国内软件开发领域的“领军者”之一；
2. 当前国内网络信息安全领域需求巨大，发展前景广阔，龙头优势集中；
3. 天津麒麟换股收购中标软甲及华为鲲鹏云智能业务放量等均表明国产 *** 作系统或开始加速研发应用，相关领域优势龙头有望直接受益。
龙39：三安光电（600703）
核心逻辑：
1.公司2019年全年业绩预亏，但四季度业绩表现符合预期，LED芯片前三季度价格持续下滑对于企业业绩的拖累影响有所改善，行业拐点或已到来；
2. 考虑到LED行业景气复苏、MiniLED应用渗透、三安集成产能持续释放等主要因素，公司长期投资价值凸显。
龙40：光环新网（300383）
核心逻辑：
1. 公司2019年业绩预喜表现基本符合预期，一来公司数据中心客户上架率逐步提升，IDC业务稳步增长，云计算业务亦延续增长，二来北京科信盛彩云计算公司业务进展顺利，预计达到业绩承诺预期；公司成长性基础坚实；
2.5G时代下，云计算等核心基础设施刚需明确，IDC市场成长性高度确定，拥有区域性乃至全国性业务布局的优势龙头有望持续受益。
龙41：太极股份（002368）
核心逻辑：
1. 公司背靠中电科，深耕政务信息化领域多年，2019年中标承建多个国家/省级和行业级别重大平台，政务云用户稳步增长，政务数字化龙头优势持续凸显；
2. 根据公告，中电科十五所拟将持有的公司33.20%股份无偿划转至中电太极，并将剩余股份表决权委托给中电太极，公司作为其中电太极上市平台将直接受益于核心军工院所资产改革。
龙42：长亮 科技 （300348）
核心逻辑：
1. 公司是一家专业提供金融IT服务的大型高 科技 软件开发企业，得益于长期高强度研发投入逐步迎来收获期，2019年全年归母净利润增幅预计高达107.87%-137.86%，公司在银行解决方案领域（尤其是大数据解决方案方面）的竞争力快速提升；
2. 公司近期中标邮储银行项目，国内客户范围进一步拓展；同时，公司持续开拓海外海外市场，海外拓展已出的初步成果，业绩持续增长动能充足。
龙43：比亚迪（002594）
核心逻辑：
1. 公司是国内新能源 汽车 领域领军品牌之一，2020年有望直接受益于国内新能源 汽车 市场景气回升；
2. 公司旗下比亚迪电子是全球知名的移动智能终端全面的产品解决方案提供商，5G时代有望直接受益于头部厂商手机换机潮。
龙44：中际旭创（300308）
核心逻辑：
1. 公司2019年虽预计全年业绩承压，但来自部分客户资本开支增速放缓、去库存等因素的拖累影响在下半年逐步好转，企业整体成长性向好趋势不变；
2. 2020年国内5G建设大概率加速推进，5G前端光通信及后端应用云端需求预期强劲，公司有望打开更大的成长空间。
龙45：立讯精密（002475）
核心逻辑：
1. 公司是国内3C领域龙头企业之一，长期专注于连接线、连接器等电子产品领域，近年来一直重视研发投入，业务拓展前景广阔；
2. 随着5G时代到来，以TWS为代表的智能穿戴设备的姐终端换机潮等确定性需求，消费电子领域大大概率将迎来巨大变局，上游核心龙头有望持续受益。
龙46：捷佳伟创（300724）
核心逻辑：
1. 公司从事硅晶光伏设备业务多年，产品涵盖单晶PERC电池制造所需PECVD、自动化等多规格主工艺领域，客户包括多家国内外知名太阳能电池制造企业，相关市场份额行业领先；
龙47：沪电股份（002463）
核心逻辑：
1. 2019年全年公司预计实现归母净利润同增101.6%-119.31%，营收稳步增长叠加盈利结构改善是为主因，公司5G产品成功打入全球主要通讯设备缠上供应链成效凸显， 汽车 电子与新能源 汽车 相关业务同样表现突出；
2. 公司在消费电子产业链中的卡位优势十分明显，行业龙头地位稳固，后市有望继续受益于5G红利与 汽车 电子发展。
龙48：韦尔股份（603501）
核心逻辑：
1. 公司已于2019年完成对北京豪威 科技 100%股权的收购，自此确定成为国内图像传感器龙头；
2. 随着消费电子产品的换代升级，图像传感器（CIS）存在高度确定的增量需求，行业市场有望持续近期，加之电子核心零部件国产自主可控趋势，拥有相关核心技术资产的龙头国内厂商有望显著受益。
龙49：长电 科技 （600584）
核心逻辑：
1. 公司是国内电子封测领域领军企业，2019年全年业绩预告扭亏为盈，子公司以无形资产出资的产业投资收入十分可观；
2. 面对5G建设、消费电子及物联网等多重因素共振，加之国内电子半导体领域自主安全可控趋势明确，公司主动大量扩产，抢占先进封装红利。
龙50：生益 科技 （600183）
核心逻辑：
1. 公司是国内覆铜板领域龙头企业，近期新建吉安生产基地，进一步加码5G、中高端 汽车 电子产品等，随着5G建设加速及智能驾驶产品的广泛普及，未来新产能的投放将打卡公司成长空间；
2. 公司在高频高速领域产期布局，刷线打破海外公司垄断，“核高基”领域国产自主可控逻辑有望持续凸显。
这就是 科技 50票池的完整版，这份珍贵资料请大家收藏，纳入自己的自选股并且及时跟踪。
中文别名：硅单晶
英文名： Monocrystalline silicon
分子式： Si
分子量：28.086
CAS 号：7440-21-3
硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。
直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。
硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，目前的集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。
硅的单晶体。
具有基本完整的点阵结构的晶体。
不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。
纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。
用于制造半导体器件、太阳能电池等。
用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
单晶硅熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。
单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。
超纯的单晶硅是本征半导体。
在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。
单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
单晶硅主要用于制作半导体元件。
用途： 是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等
现在，我们的生活中处处可见“硅”的身影和作用，晶体硅太阳能电池是近15年来形成产业化最快的。
熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。
单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。
单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。
直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。
但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。
单晶硅按晶体伸长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。
直拉法、区熔法伸长单晶硅棒材，外延法伸长单晶硅薄膜。
直拉法伸长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。
目前晶体直径可控制在Φ3~8英寸。
区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。
目前晶体直径可控制在Φ3~6英寸。
外延片主要用于集成电路领域。
由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅材料应用最广。
在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。
存储器电路通常使用CZ抛光片，因成本较低。
逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch－up的能力。
硅片直径越大，技术要求越高，越有市场前景，价值也就越高。
日本、美国和德国是主要的硅材料生产国。
中国硅材料工业与日本同时起步，但总体而言，生产技术水平仍然相对较低，而且大部分为2.5、3、4、5英寸硅锭和小直径硅片。
中国消耗的大部分集成电路及其硅片仍然依赖进口。
但我国科技人员正迎头赶上，于1998年成功地制造出了12英寸单晶硅，标志着我国单晶硅生产进入了新的发展时期。
目前，全世界单晶硅的产能为1万吨/年，年消耗量约为6000吨～7000吨。
未来几年中，世界单晶硅材料发展将呈现以下发展趋势：
1，单晶硅产品向300mm过渡，大直径化趋势明显：
随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例将日益加大。
目前，硅片主流产品是200mm，逐渐向300mm过渡，研制水平达到400mm～450mm。
据统计，200mm硅片的全球用量占60%左右，150mm占20%左右，其余占20%左右。
Gartner发布的对硅片需求的5年预测表明，全球300mm硅片将从2000年的1.3%增加到2006年的21.1%。
日、美、韩等国家都已经在1999年开始逐步扩大300mm硅片产量。
据不完全统计，全球目前已建、在建和计划建的300mm硅器件生产线约有40余条，主要分布在美国和我国台湾等，仅我国台湾就有20多条生产线，其次是日、韩、新及欧洲。
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世界半导体设备及材料协会（SEMI）的调查显示，2004年和2005年，在所有的硅片生产设备中，投资在300mm生产线上的比例将分别为55%和62%，投资额也分别达到130.3亿美元和184.1亿美元，发展十分迅猛。
而在1996年时，这一比重还仅仅是零。
2、硅材料工业发展日趋国际化，集团化，生产高度集中：
研发及建厂成本的日渐增高，加上现有行销与品牌的优势，使得硅材料产业形成“大者恒大”的局面，少数集约化的大型集团公司垄断材料市场。
上世纪90年代末，日本、德国和韩国（主要是日、德两国）资本控制的8大硅片公司的销量占世界硅片销量的90%以上。
根据SEMI提供的2002年世界硅材料生产商的市场份额显示，Shisu、SUMCO、Wacker、MEMC、Komatsu等5家公司占市场总额的比重达到89%，垄断地位已经形成。
3、硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向：
随着光电子和通信产业的发展，硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。
硅基材料是在常规硅材料上制作的，是常规硅材料的发展和延续，其器件工艺与硅工艺相容。
主要的硅基材料包括SOI（绝缘体上硅）、GeSi和应力硅。
目前SOI技术已开始在世界上被广泛使用，SOI材料约占整个半导体材料市场的30%左右，预计到2010年将占到50%左右的市场。
Soitec公司（世界最大的SOI生产商）的2000年～2010年SOI市场预测以及2005年各尺寸SOI硅片比重预测了产业的发展前景。
4、硅片制造技术进一步升级：半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。
在日本，Φ200mm硅片已有50%采用线切割机进行切片，不但能提高硅片质量，而且可使切割损失减少10%。
日本大型半导体厂家已经向300mm硅片转型，并向0.13μm以下的微细化发展。
另外，最新尖端技术的导入，SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。
对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等，并对设备进行了改进。
硅是地壳中赋存最高的固态元素，其含量为地壳的四分之一，但在自然界不存在单体硅，多呈氧化物或硅酸盐状态。
硅的原子价主要为4价，其次为2价；在常温下它的化学性质稳定，不溶于单一的强酸，易溶于碱；在高温下化学性质活泼，能与许多元素化合。
硅材料资源丰富，又是无毒的单质半导体材料，较易制作大直径无位错低微缺陷单晶。
晶体力学性能优越，易于实现产业化，仍将成为半导体的主体材料。
多晶硅材料是以工业硅为原料经一系列的物理化学反应提纯后达到一定纯度的电子材料，是硅产品产业链中的一个极为重要的中间产品，是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料，是信息产业和新能源产业最基础的原材料。
[编辑本段]单晶硅市场发展概况
2007年，中国市场上有各类硅单晶生长设备1500余台，分布在70余家生产企业。
2007年5月24日，国家“863”计划超大规模集成电路（IC）配套材料重大专项总体组在北京组织专家对西安理工大学和北京有色金属研究总院承担的“TDR-150型单晶炉（12英寸MCZ综合系统）”完成了验收。
这标志着拥有自主知识产权的大尺寸集成电路与太阳能用硅单晶生长设备，在我国首次研制成功。
这项产品使中国能够开发具有自主知识产权的关键制造技术与单晶炉生产设备，填补了国内空白，初步改变了在晶体生长设备领域研发制造受制于人的局面。
硅材料市场前景广阔，中国硅单晶的产量、销售收入近几年递增较快，以中小尺寸为主的硅片生产已成为国际公认的事实，为世界和中国集成电路、半导体分立器件和光伏太阳能电池产业的发展做出了较大的贡献。
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