什么是半导体分立器件？

半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。

电子产品根据其导电性能分为"导体"和"绝缘体"半导体介于"导体"和"绝缘体"之间,半导体元器件以封装形式又分为“分立”和“集成”如：二极管、三极管、晶体管等。

MMSZ4693T1G的技术参数

产品型号: MMSZ4693T1G

齐纳击穿电压vz最小值(v):7.130

齐纳击穿电压vz典型值(v):7.500

齐纳击穿电压vz最大值(v):7.880

@izt(ma):0.050

齐纳阻抗zzt(ω):-

最大功率pmax(w):0.500

芯片标识:cy

封装/温度(℃):sod123/-55~150

类型：驱动IC

封装：SMD

批号：12+

品牌：ON

功率 - 最大值：500mW

类别：分立半导体产品

125度。芯片塑封是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、密封、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁，当其老化加速最高温度可达125度。

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