东方财富网股吧论坛苏州固锝

半导体一直被看做是工业界的先导，有政策支持的"中国芯"一定会为半导体行业未来的发展打造新机遇，这一逻辑带来的新的发展范围是非常广的，相关企业也被覆盖。苏州固锝取得的成就不只是在半导体领域，同时也受益于光伏高速发展带来的全新契机。我们接下来要介绍的企业的业务范围包括两大高前景领域。

还没开始介绍苏州固锝之前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，想要获得，其实很简单点击下方即可：【宝藏资料】半导体行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：

公司在半导体行业的地位还还蛮高的，它是中国电子行业半导体十大出色企业，半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试是主要经营范围。此中公司整流二极管销售额连续十多年居中国最佳位置，同时公司拥有 MEMS-CMOS 三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术，这一技术将公司的技术水平从国内先进提升至国际先进，有了更明显的进步。

在简单的看完公司的基本情况之后，下面就来说一说公司独特的投资亮点。

亮点一：质量保证，国内领先，服务全球

公司从创建以来，全身心扎根于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试领域，且自身拥有行业内最完整的质量、环境、信息安全、职业安全健康等管理体系，因此，在产品技术领先和质量稳定上是很有保证的。

在国内市场上，整流二极管销售额连续十多年居中国第一；在国际市场上，公司的二极体成功进入全球第一梯队的关联企业中，而且他们掌握的芯片核心技术已经达到了2000多个。

公司还先后被松下、索尼、比亚迪、飞利浦、佳能、三星、通用、西门子、美的等多家国际大公司评为优秀供应商或合作伙伴，截止到现在，公司已经和这个行业的世界前三大生产商确立了OEM/ODM 互助关系，所拥有的必备资源优势，就包含了整合半导体行业。

亮点二：布局光伏，两高景气赛道并进

公司在2011年设立了一家控股子公司，名字叫苏州晶银新材料科技股份有限公司，正式进入光伏领域。他们的主要业务包括导电银浆的研发、生产和销售，在国际上都是属于很有名气的导电银浆供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。

银浆有些什么具体作用呢？那么它其实就是电池片结构中核心电极材料，电池片非硅成本比例33%是它，为提升太阳能光伏电池的转换效率起了重要的作用。

从2021年开始，光伏电池的技术路线已经由原来的PERC进化为现在的异质结（HJC），而HJT针对于银浆的单位耗量增加，将会把公司业绩进一步提升。并且，国内光伏银浆产业的启动是比较晚的，以前主要是通过进口，它是光伏产业中唯一一个尚未完全全面国产化的细分，因而，银浆以后的发展空间不小。

当然，苏州固锝还有许多其他独特的投资优势，由于文章长度有限，想继续了解苏州固锝的深度报告和风险提示的，给你们放到这篇研报中了，点开了解：【深度研报】苏州固锝点评，建议收藏！

二、行业角度

国内一直在半导体领域加速追赶海外巨头，并且还成立了相关的半导体大基金进行产业投资，还出台了很多有助于半导体行业发展的政策，希望核心技术能够早日被国产技术代替，避免被海外势力干扰与影响，而这也意味着半导体即将在国内迎来迅猛的发展；在光伏领域，受益于国内“双碳”政策和海外各国的政策支持，光伏的高光时刻也即将到来。

三、总结

根据上面我们所说的，我们相信，脚踩半导体和光伏两大高景气度赛道的苏州固锝，该企业未来在上升空间这一方面将占据极大优势，紧接着就会看到股价持续上涨。但是文章时效性不好，但是理论观点再怎么充分也阻挡不了它短期下跌，想了解苏州固锝未来行情的小伙伴，答案就在这个链接里，会有专业的投资顾问为你诊股，看下苏州固锝估值是高估还是低估：【免费】测一测苏州固锝现在是高估还是低估？

应答时间：2021-09-07，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

9月16日-17日，中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会，比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。

在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。

作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。

2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。

MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。

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