卡西欧EX-F1，1200FPS的“怪物”

2017年的这个5月，索尼半导体推出了『IMX382』的图像传感器。这款传感器在制造上采用了积层构造（日文汉字：积层型），这种代表了时代发展高度的先进制造技术。

这款传感器像素只有127万，分辨率是1304x976，规格尺寸是1/3.2英寸，单像素大小是3.5x3.5μm。

『IMX382』最大的特色，在于一个颇有广告效应数字 —— 1000fps，它可以在640x470 4bit的模式下以这样的速度读取图像。

然而在9年前的2008年，卡西欧公司生产过一台民用定位的机器，其最高速度可以达到1200fps，相比这款传感器的1000fps，居然还高出了一些。

也就是本文主角，全名为 EXILIM Pro EX-F1 的机器。

这台机器发布于2008年年初。

2008年，是一个相机的大年。这一年，佳能尼康索尼分别发表了自己的全画幅数码单反产品。

而现在风靡的无反，也在这一年以MFT系统的建立而宣告诞生。

在这样一个激情迸发的年份里，

卡西欧，以EX-F1这款相机，交上了自己的答卷。

EX-F1是一台类单反造型的桥式相机。

这类相机，以2005年索尼R1的推出作为高潮，盛极而衰。

F1仍然坚持做这类相机，只是，为这略显颓势的机型，加入了新的看点。

在机型设计上，值得一提的还有闪光灯结构。

d出式的闪光灯结构中，除了常见的氙气灯，还配置了LED。

这是考虑了在高速拍摄中，氙气闪光灯回电速度跟不上，而特别用常亮的LED补光的策略；同时也可以照顾视频补光的需求。

许多年后，VDSLR和无反普及大潮流下，闪光灯设计中也开始加入LED。

顺带一提，由于卡西欧没有成规模的系统，所以热靴处仅有单触点。

卡西欧是一个很有意思的生产厂商。

我们今天谈论的所谓老牌光学企业里，是没有卡西欧的位置的，

但是它在数码摄影发展中扮演很重要的角色。

比如说在卡西欧内部的会议中，言必称1995年的 QV-10 。

这台机器是世界上第一台实现 实时取景 (Live View) 的数码相机；

同时，也许作为非光学厂商，卡西欧没有那么多桎梏，几乎很快意识到LV取景时可以带来极大的自由度，QV10被设计为具有旋转功能 —— 在之后的岁月里，其他厂商受该设计影响很大，甚至90s后期，家家都是(有)这样的造型。

2002年，卡西欧又在造型上扔了一波炸d。

EX-S1做到了11.3mm厚，颇为方正卡片式的造型，

形成里一个新的系列『EXILIM CARD』，并扩大，成为后来汉语中的专属称谓“卡片机”。

有兴趣的话，可以 移步阅读另外一篇文章 ……

在数码相机制造上，卡西欧更像一个集成商，而非全能的生产厂。

而且它自己也清晰地认识到这一点，所以在卖点和定位上也会更清晰一些。

光学镜头设计制造，求助于其他厂商，对卡西欧并不是丢人的事，而是为了更大的、整体目标服务的必经之路。

2004年，Exilim Pro系列的开山作P600，镜头就十分坦诚地表明佳能制造。

这样的优势，就在于可以尽可能自由地挑选最适合产品的原料，而不受到同公司同集团产品的制约

—— 许多年以后做相机的三星似乎没有绕过这个门槛 ——

而更专注于做出理想中的机型。

这还关乎，理想有多大多远。

也许冥冥之中，决定了只有卡西欧最适合做出这台高速机。

为什么这款相机可以实现高速呢？

限制高速的，有三个因素：

DP Review的团队进行了一个猜测，也就是说，EX-F1使用的就是2007年年初时候，索尼实际生产的『IMX017CQE』 传感器 DPR 。这个猜测相当普遍，IMX017生产的消息是2007年年初，而卡西欧在2007年下半就提出了高速机的设计概念，并且已经有提供原型机出来，部分 日本媒体也有探访到 。

最终F1的60fps读出，也与IMX017的参数符合。

当时登载的两个关于IMX017CQE的地址：

都已经失效了，现在的索尼半导体网站已经迁移到 sony-semicon.co.jp ，而且似乎没有EXMOR品牌之前的产品信息了。

顺带一提，2007年索尼单反α700的『IMX021』是第一批Exmor品牌的图像传感器 —— α700发布于2007年9月，而IMX021的披露是在2007年的7月，两款产品似乎互为映衬；但是IMX017在2007年2月发表，并不能在EXMOR列表里，来得早没赶上聚光灯和大虎皮。

第一块EXMOR是IMX035，一款1/3英寸的安保用传感器

以及作为背景知识，如果你需要查询Exmor品牌产品信息： 工业用 、 移动平台 、 相机 。

这里有在产的EXMOR传感器信息规格可供比较。

于是以官方信息查询传感器信息的可能，被叫停。

Chipworks 上有很详尽的文章，可惜买不起；

以及找到了 TechInsights 的文章 ，同样买不起。

所以根据已有的信息，IMX017大约如此：

IMX017，相比之前的传感器产品，得以实现高速，秘密即在于上文加重的部分。每一列有了单独的AD转化器，带来了两个影响：ADC如同CPU，分散在每列的处理量小了，自然频率不需要太高；数字传输的起点提前，不容易受到干扰 —— 最终增强了画质，因为最终的噪声降低了。

ADC，模拟-数字转化器；我们的世界宏观来看是连续的，但是要用数字化（分离量）进行表达，就需要处理，具体而言，就是ADC的功能

这种将ADC放置在每一列的结构，在逻辑上即所谓的“内置”。相比其他传感器厂家，索尼这样做稍晚 —— 但仍然领先于佳能。

而作为自己第一款列并列ADC的传感器，IMX017大概多少也有一些不计成本的意味，许多指标都是不可思议的高，今天看起来，都有些许技术炫耀的感觉。

当然，走入聚光灯下的，仍然是那枚IMX021……

据说修订后的IMX021，即成为了尼康公司D90上的IMX038，毕竟还有一个高清摄像的任务在，不修改大概是无法使用的。

DPR自己论坛中也有关于IMX017的 只言片语 ，在一篇叫做《Time has come! ( Is Sony sleeping? )》 (时机已到，索尼还™在睡觉？ ) 的热血帖子中有讨论到……。

在IMX017的相关信息无果后，我转向了当时对于EX-F1的报道。

DC Watch Impress 在2004年创建，但在EX-F1上似乎还没有进行开发的采访；

DP Review 似乎也没有对F1这样的机器太过深剖。

不过还好，日经技术 (NikkeiBP) 有一篇关于F1的拆解 ，展现了EX-F1的内部。

EX-F1在原料上没有采用节约成本的设计，而是尽可能以“实现”为目的进行布置。

例如在处理器上，使用了来自索尼和卡西欧自己的两块产品，索尼的负责对接图像传感器第一手数据——可能是高速化芯片的特殊需求，卡西欧芯片则进行后置处理。

图中即是卡西欧 EX-F1 的基板，这是一款10层PCB。

512MB的Buff区是一件蛮神奇的事，或许作为对比，

2017年款的徕卡M10，配置了2GB的Buff，仍然让人感到“很神秘” —— 多少因为，M10是一台手动对焦机器。

2007年由于DDR2的产能过剩，其实添置大缓存倒是没花太多成本。

还有值得一提的就是SONY的『CXD4109AGG』，这颗基于ARM的芯片在其后也多有活跃；例如在2009年世代，索尼推出的 HX1、WX1、TX1三款“X世代”的机型上，想来便是装配了该图像处理芯片。 后两款还配置了新款背照式Exmor R传感器

当然，出现的名字不是冷冰冰的货号，而是具有商业名称的『BIONZ』。

相比在α700时代第一次登场的BIONZ前辈，X世代的机型很明显地增加了一些前所未有的功能：全景拍摄、手持夜景、多张降噪、HDR合成等，几乎都是对于连拍/多帧利用的延伸，这就要求处理芯片有强大的能力，可以对多张拍摄的图像进行纠偏（这些功能强调不需要配合三脚架，用户手持即可），之后快速处理多图片的大量数据，并输出到存储卡。

『CXD4109AGG』的威力 —— 当然，应该是改进版，延伸到了更大幅面的机型上，例如同样在2009年诞生的α550，以及在多拍应用表现上更为迅捷的2010年款α55，多张合成HDR的能力达到了6Ev扩展；这一功能同样在同样也是2010年款的NEX-5上出现，并且在后续E卡口机型中配置。

索尼，在战争中，改造了战争。

让原本光学的魔法园，转变为了半导体的竞速场。

此处请脑补配图 姨夫的围笑.jpg

日经技术上刊载，大槻智洋 撰写的采访标题『本当はカメラにシャッターなんていらない』（There Is No Need for Camera Shutter），大意是相机的快门构造可以取消 —— 需要了解的是，这里谈论的不是具体的技术问题，诸如全局快门的解决等；而是在整体上探讨相机设计未来的方向。

在高速的拍摄实现中，排除了传感器的困难之后，剩下的，就是机械快门的迷思。

至少在2000～2015的世代中，大部分的，定位中高端的机器，即便是较新出现的以实时取景为取景方式的无反机型，多采用电子控制纵走式帘幕快门。

这样的快门构造，适配的是胶片时代的显像方式。

而在图像传感器的初期，因为电荷清零等问题尚未完美解决，沿用了这样的设计。

而随着图像传感器的不断升级，这种实体快门结构的必要性就在下降，另外一方面，就是对高速拍摄的阻碍。

例如前文提及的α700，它使用的IMX021传感器，可以实现10FPS读取，但是因为反光镜、实体快门帘幕的限制，仅能实现5fps拍摄。

在卡西欧F1的开发者访谈中，已经提及，现有的实体快门结构之必要性已经动摇；

而其对于静态照片的高速拍摄的阻碍是客观存在的。

电子快门成为了高速拍摄的必需。

当然，电子快门其实还有自己的技术牵绊，Rolling Shutter 就是用来描述画面不同步的术语，与之相对的词是 Global Shutter ，翻译作 全局快门 ，相对的 Rolling Shutter 似乎并没有对应翻译，而是按照对应关系称呼作 非全局快门 。

对于一些快门类型而言，一张照片并不是精确地在 “同一时间内” 完成全画面的曝光，而是随时间推移，在一个方向“逐渐”完成曝光 —— 多数情况下并不会有什么问题，但是遇到了高速运动的物体，往往就要出现失真。

篇幅所限，电子快门的问题简直应该另文撰述，不妨看看图片来源的 DPR文章

所以，虽然说看起来和之前的数码桥式机一样，F1只是“仍然应用了电子快门”，但是在其背后，是一种有意识的选择与判断。

高速度的实现，仿佛是在黑暗中，点亮的一丝萤火。

在EX-F1诞生后的一段时间，其成为了Youtube上的新宠。

关于它，以及用它来拍摄的视频，充斥了08～09，乃至2010年的时间段。

例如 高尔夫挥杆 ，可以发现，受益于高速传感器和配套的高速处理器，常见于视频中高速移动物体的果冻效应 (Jello Effect ) ，并不明显。

STEM，除了数学之外，其他基本还是要靠具体可感的实验来验证构想。

而一些短时间内的发生的反应，不容易看清过程，就给“观察”带来了困难。

F1作为一款，相对低价的机器（其实也不便宜，差不多两台D40X的价位，但又是民用消费级里最快的），就给了理科教学一个窗口。

很自然地，用于体育的慢速拍摄，其慢速回放可以帮助运动员解析运动过程，提升动作姿态。

除了卡西欧刊载的日本本土的弓道回放应用，我在中国大陆体育科学学会上也找到了应用EX-F1进行运动数据采集的论文（ 《高尔夫球运动员旋转爆发力训练对髋关节旋转速度影响的研究》 ）；以及在[宝岛Mobile01的介绍文](Need For Speed！CASIO EX-F1高速摄影机能参上！)中，也有回复表示对于高尔夫运动的互动很有价值。

在后来的发展中，卡西欧还专门走了高尔夫定制款的路线……后文详

『决定性瞬间』，在日文汉字中作『决定的瞬间』。最早的用法，大家可能会想到传奇摄影师布列松。这个名字来源于其著作《Images à la Sauvette》，不过法语名字和这个概念关系不大，英文版译名《The Decisive Moment》造就了这个被后辈不断提及的概念。

“拍摄的那一秒是个充满创造力的瞬间，你所构建和表达的是生活本身所提供给你的，并且你必须凭直觉判断何时按下快门。按下快门的那一瞬，便是摄影师所创作的，哦......是的，就是那一瞬！一旦你错过，它将不复存在。” ——1957年，布列松接受《华盛顿邮报》采访时的发言。

EX-F1的60FPS连拍，也带来一个疑问，就是如果摄影师在预感到“那个瞬间”来临，而采用机关q的连射以求命中，会对这样的一个体系有什么冲击。

事实上，每一台现代单反相机，体内都活着一台Pellix，没有半透明反光镜，就无法在单镜头反射取景照相机上实现今日的镜后测光（TTL）与自动对焦。

争议是显而易见的，高阶的机器功能无疑降低了富于经验摄影师的必要性——这个冲击在上个世纪半透明反光镜的诞生时就已经出现了。但在另外一个方面，现如今的体育/商业/战争摄影，虽然也有很高阶的连拍武器，但是似乎人们并没有降低对于资深摄影师和图片编辑的评价。

凡事都有后来，只是人们或已不再追问

故事就好比几名角色相交时的碰撞与结晶，在之后，则有了各自不同的历程：

相比起卡西欧公司的 QV-10上的旋转式镜头设计，以及EX-S1的超薄卡片外形被业界接纳并效仿而造成的流行不同 —— 高速化的影响，并不那么明显。

卡西欧自己单独划分出一个系列，HIGH SPEED，高速，作为卖点。

将高速的机型融入了更小的卡片式的机身中。

在之前的讨论中也提及，这类机型其实天生就有一个擅长领域——运动。

卡西欧也特别地，对日本高阶人士喜爱的高尔夫运动专门推出高速机型。除了高速作为基础卖点，更是针对性地加入了运动辅助分析与矫正功能 —— 卡西欧在打包“应用”上，确实与传统相机厂商不太一样。

如FC500S这样 专门针对高尔夫 ， 专门在日本发售 的机型已经难得了。2016年，卡西欧还推出了『EX-SA10 GSET』，简单来说就是FR100款的重包装产品 —— 这次还加上了 专门app支持 ……

不过火爆的TR系完全盖住了这些事，一般玩家根本不会去探究这些脉络……

在2017年，索尼发布了其旗舰产品， ILCE-9 。

对于搞不清也不愿意搞清复杂产品体系的用户，更愿意称之为 α9 。

这款相机，向传统的制造商们所生产的旗舰单反，诸如佳能EOS 1系以及尼康的单数机型发起了速度挑战，大量使用了电子快门，带来了20FPS的全像素拍摄速度。

其背后是索尼半导体的不懈努力。

但也许不太会有人想起中山仁先生在F1推出后，关于快门必要性的讨论。

也有厂商开始动起了越来越高分辨率视频的主意 —— 在EX-F1许多年以后的2014年，随着GH4的诞生，松下公司为他们的机器装配了4K视频功能，顺便开发了一个小功能叫做『4K PHOTO』 4K Photo ，具体而言就是调用视频功能，记录4K规格的静态画面，每秒可以30帧，刚好就对应30FPS的视频能力。

4K的分辨率，尺寸3840x2160，换算为静态图像的分辨率，表述差不多为829万像素，作为记录用途的普通规格打印输出和屏幕浏览，应该足够使用。

在2017年，松下推出了GH5，具备了6k@30fps的能力，这项功能也进化到了『6K Photo』。

6K即是1080p规格的9倍，差不多是18MP规格，这样的分辨率即便需要后期的裁剪或者缩图，也仍然具有余裕。

不严谨地说，索尼的半导体部门比相机业务部门有更大贡献；诚然，后者也推出了 过渡性的SLT设计 、方便的口袋机，以及今日被大多数用户接受数字无反的E/FE系统，但是也要看到，半导体产品几近碾压的优势，确立了这些相机设计顺利推广。

例如，最近的五年，中国的手机厂商们似乎越来越依赖于宣称自己的产品采用了索尼的『IMX???』作为标榜 —— 这在通常的产品行销里是不常见的。

这相当危险，因为索尼自己也做手机……

半导体部门将CIS图像传感器与处理器作为整体处理。

例如之前多帧合成的HDR功能，现在变成了 DOL-HDR ，Digital Overlap High Dynamic Range，或许可以直译作『数字重叠/合成高动态影像』

这样技术的需求起源可能是安防监控领域（安防里似乎喜欢称作WDR），但似乎是在2009年的消费市场得到了静态图片上的实现。

除了静态影像，索尼目前还实现了HDR动态影像。这种技术，SME-HDR（Spatially Multiplexed Exposure HDR），是基于其自有的堆叠式的传感器结构（Stacked CMOS，商品名为 Exmor RS），较为有名的如 IMX378 ，在2016年的 Google Pixel 和小米5S上配备。

这种方式，与前述DOL-HDR不同，也与曾经介绍过的 Dual ISO 的实现不相一致；从结果来看，SMR-HDR不会造成分辨率下降（Dual ISO式的损减一半）或者帧率下降（连续两帧合并一帧）。

但是索尼并没有披露这种实现方式，而 Shree K. Nayar 在论文中给出了一种可能的猜测，被认为接近这样的技术实现。

高帧率的视频记录也成为了市场的热点，一个里程碑一样的存在，就是苹果公司于2014年9月发布的 iPhone 6 产品。

值得一提的是，智能手机多年的发展，摄像头总成在各类评测中占据的比重……或者说眼球比重越来越大。

iPhone6 支持720p分辨率下的240fps采样，其实和今天大多数4k@30fps的机型的运算速率近似等效的，不过苹果选择了先迈出速度的这条腿，之后才是在iPhone6S上加入了4K摄像规格支持。

iPhone 在智能手机业内，有甚高的影响力，作为4k支持的副产品，很多手机，甚至相机也纷纷加入慢动作支持。这其中既有简单的“整代硬件成熟”的影响，具体来看，又和个别的标杆性的产品宣传密不可分。

而在叙事的另外一端，是同在2014年，6月发布（这可比iPhone6早），7月售卖的 松下 LUMIX DMC-FZ1000 ，虽然支持3840x2160 @30fps的“标准”4k规格，但是在慢动作上，仅仅开放到了全高清@120fps的规格 —— 棋差一招。

4k产品其实应该追溯到2014年年初的GH4，但是松下也仅仅提供了96fps的选项。松下后来将自己大量的无反产品都推上了4k规格，甚至是入门级的产品，可以说相当有开拓性。

另一方面，成为不可换镜头数码相机的新标杆的索尼RX100系列，在历次的迭代中，保持着初代就确定的20mp“黄金分辨率”。虽然分辨率一直不变，但是传感器的更新暗流涌动。

2014年5月出品的RX100 M3，没赶上档期，也可能是市场定位的关系，没有加入4K规格。次年的IV，伴随传感器的升级，加入了4K支持，也自然带来了慢动作。最高为960fps采样（800x270分辨率），或者在480fps下得到1136x384画面，以及接近全高清规格的1824x1026 @240fps。在两个极端的采样速率下，也和卡西欧的F1一样，采用了狭长的画面比例。

1" 规格的传感器，更像是索尼自己任性的试验场，其上成就了索尼对于图像传感器种种创想。在达成了堆叠式的构筑后，2017年，索尼也开始研制3层堆叠CMOS的制造 DRAMを积层した3层构造 。

但要说 “1200FPS” 的挑战，可能还要看尼康公司的 1系列 产品。该系列使用1英寸传感器，并且选择了交换镜头设计，不过市场反馈平平。

但排除这些因素，在一些指标上有很高的规格，比如内嵌相位点对焦 （2010年 该技术刚出现 ，2011年尼康即在可换镜头系统上装配，作为对比，索尼在2012年才在NEX-6上部署，且对焦速度一般），60fps连拍以及支持1200fps的320x120的视频拍摄 —— 这两个数字是不是听着和EX-F1的指标很类似？

话又说回手机，2017年索尼的旗舰机型『Xperia XZ Premium』与『Xperia XZs』，也达到了960fps的指标。

再回过头看看开头提到的工业用传感器，感受一下这个时代的速度。

毎秒1,000フレームで対象物の検出と追迹を実现する高速ビジョンセンサーを商品化

https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201705/17-051/index.html

关于索尼的IMX382传感器的介绍

卡西欧EXILIM Pro EX-F1 — 维基百科

https://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%8D%A1%E8%A5%BF%E6%AC%A7EXILIM_Pro_EX-F1

EX-F1 - Casio

http://arch.casio.jp/dc/products/ex_f1/

EX-F1 - DPReview

https://www.dpreview.com/articles/6924593847/casiof1

Sony 1/1.8" high speed CMOS sensor - DPReview

https://www.dpreview.com/articles/6589529003/sonyhighspeedcmos

2007年索尼IMX017CQE的新闻

EXMOR在产传感器：

工业用 、 移动平台 、 相机

部分款型，如α9配置的并没有列出，可能是专属供应关系。

「本当はカメラにシャッターなんていらない」，カシオの超高速机，その狙いと先にあるもの（前编）

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080124/146109/

「本当はカメラにシャッターなんていらない」，カシオの超高速机，その狙いと先にあるもの（後编）

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080128/146298/

EX-F1を分解，DRAMはやはり“特盛”

大槻 智洋

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080502/151302/

火山モデルを身近な材料で再现

自日本对三种高 科技 材料实施出口管制近三年以来，韩国尚未建立完全独立于日本生产商的国内供应链。

前韩国总统文在寅很早在 5 月 9 日大约 10 分钟的告别演说中就提到了贸易摩擦。

“我不会忘记整个国家如何团结起来克服日本不公平的出口管制带来的危机，”文在寅说。

这些变化意味着日本企业必须单独申请氟化氢、用于极紫外光刻的光刻胶和氟化聚酰亚胺的出口许可证。

METI 表示，它只是在实施通常需要的出口程序。但韩国政府强烈谴责这些措施。韩国将其解释为对 2018 年 10 月最高法院裁决下令现在的新日铁向前韩国战时劳工支付赔偿金的经济报复。

韩国人抵制日本产品以应对出口管制。据说东京和首尔之间的关系已跌至战后最低点。

文在寅访问了韩国芯片制造材料制造商，以争取对国家自给自足的支持。他的政府每年拨出约 2 万亿韩元（按当前汇率计算为 15.5 亿美元）来资助研发，以“化危机为机遇”。

但韩国国际贸易协会的数据与文在寅的言论相矛盾。

氟化氢方面，2019 年 6 月后，从日本进口的价值大幅下降。与 2018 年相比，2020 年下降 86%，2021 年同比反d 34%。2022 年 1 月至 4 月期间，进口量同比增长 30%。

光刻胶进口量在 2020 年实现了两位数的同比增长，而氟化聚酰亚胺的进口量仅略有下降。

“除了氟化氢之外，没有任何特殊影响，”一位日本材料制造商的消息人士说。

2021 年，韩国从日本进口的最大半导体制造设备进口额同比增长 44%，达到 63 亿美元。韩国与日本的贸易逆差全面扩大。

IBK Securities 专门研究材料行业的分析师 Lee Geon-jae 表示：“现有的半导体生产线需要停止以使用替代材料，因此芯片制造商不愿采用额外的本土产品。”

在实现自给自足方面缺乏进展反映在韩国股市。Soulbrain Holdings 建立了生产国产氟化氢的品牌，其股价从 2019 年 6 月开始飙升，一度触及 70000 韩元。最近它已经跌破 20000 韩元，创下六年来的最低点。

与此同时，日本当局的行为显然引起了韩国企业的不信任。

芯片制造巨头三星电子和 SK 海力士痛苦地意识到关闭工厂的风险。这导致向可以替代日本制造材料的供应商提供财政支持和技术转让。

三星从半导体和显示器中获得近 1000 亿美元的年收入——是日本最大的芯片制造商铠侠控股的八倍。三星是日本供应商的主要客户。韩国本土材料供应链将对日本工业造成打击。

现在的焦点转移到韩国新总统尹锡烈政府的下一步行动上。6 月 16 日发布的经济议程中没有提到日本自由供应链或本地化的字眼。

尹锡烈在试图解冻双边关系时可能希望避免激怒日本。但首尔没有理由停止尝试转向国内生产。

“从经济安全的角度来看，本土的材料供应是必要的，”尹锡烈政府内部人士表示。

为韩国打下半导体产业基础的"元老"、前三星电子半导体研究所所长Kim Kwang-gyo愁云满面。Kim Kwang-gyo在接受《韩国经济新闻》采访时表示:"现在是竞争国家如何投资、技术水平如何都一目了然的'开卷'竞争时代,韩国政府似乎把半导体产业看的太轻松了"。Kim Kwang-gyo认为韩国政府层面对半导体产业的投资和支援远远不足。

Kim Kwang-gyo于1979年在三星电子设立第一个半导体研究所,并担任了4年的第一任研究所所长。到2000年代初为止,Kim Kwang-gyo历任三星电子美国普林斯顿研究所所长、韩国半导体显示器技术学会首任会长等职务。

据韩国半导体显示器学会消息，美国政府宣布，从今年开始到2026年为止，将投入105亿美元，培养半导体人才。中国台湾地区制定了每年确保1万名新半导体人才的战略。

Kim Kwang-gyo斩钉截铁地说，“韩国政府首先应该改变对半导体产业的犹豫态度。如果不能解决人力不足或产业规制问题,韩国半导体产业可能会在几年内倒闭。政府和学界等应该积极支援并推动企业发展半导体产业。"

Kim Kwang-gyo还表示，失去半导体第一的位置就等于失去了所有未来增长动力。因为智能手机、 汽车 、机器人等领域的半导体产品数量正在持续增加。预计世界半导体销售额将从去年的702万亿韩元（1人民币约合193韩元）增长到2030年的1268万亿韩元。

三星电子1974年以50万美元收购了韩国半导体,开始了半导体事业。"三星在一开始并没有做好半导体业务。" Kim Kwang-gyo回忆说，在初期,三星电子还被评价为技术能力落后于美国和日本10年以上。"当时甚至有职员说如果被调到半导体,就会辞职,半导体业务的发展环境非常恶劣。"

Kim Kwang-gyo还表示，当时三星电子向日本提出技术合作或技术引进，日方称“你们还没有达到合作的水平”。“那种被蔑视的感受，记忆犹新。”Kim Kwang-gyo回忆称，“在这种情况下，已故三星电子前会长李秉喆表示，总有一天会有机会的， 一定要拿行业第一。从那时开始三星电子集中精力进行技术、人力投资。"

Kim Kwang-gyo表示,持续的投资造就了领先的三星电子， 其中也有运气的成分。20世纪80年代，随着低利率、低油价、低韩元价值等"三低利好"的到来，三星电子半导体的地位迅速上升。

"认真准备才能抓住机会,这一点无论是上世纪7、80年代，还是现在都一样"Kim Kwang-gyo表示，要展望10年后、20年后,从现在一步一步地做准备。

《金融时报》6月26日谈到了日本的半导体人才问题，东芝、索尼等日本最大的半导体制造商警告称，政府振兴国内芯片行业之举正受到工程师短缺的威胁。

在预计出现劳动力短缺之际，日本正努力增加半导体投资，以加强经济安全，应对新冠疫情下，供应链中断和芯片短缺的问题。

上个月，一家电子行业机构在向日本经济产业省发出的呼吁中表示，截至2030年的未来五年是日本半导体行业在多年失去全球市场份额后“重新站稳脚跟的最后也是最大机会”。

日本电子信息技术产业协会表示，该行业的成功取决于能否获得足够的人才来创新和运营其芯片工厂。据估计，在未来10年，8家大型生产商将需要招聘约3.5万名工程师，以跟上投资的步伐。

日本半导体产业协会半导体委员会政策提案工作组负责人、东京科学大学教授Hideki Wakabayashi表示：“人们经常说半导体缺乏，但工程师才是最缺的。”

20世纪80年代末，日本半导体公司大手笔扩大生产，超过了美国，占据全球市场份额的一半以上。但在与华盛顿发生激烈的贸易冲突后，日本将主导地位拱手让给了韩国和中国大陆的公司。

这导致了2008年全球金融危机后工程师的大规模裁员。Hideki Wakabayashi说，这就是今天没有足够资深经验工程师的原因。

闪存制造商铠侠（JEITA工作组的一部分）的经理Toyoki Mitsui表示，大学学习半导体的学生现在倾向于加入金融机构或 科技 公司，因为芯片行业早已失去吸引力。

为了刺激创新和培养未来的员工，东芝、索尼和其他公司正在与全国最好的理科大学合作，并为芯片研究和招聘投入更多资金。

上个月，美国总统乔·拜登和日本首相岸田文雄承诺加强半导体制造能力，并在开发先进芯片方面加强合作。

台积电正与索尼联手，在南部九州岛建设一家价值86亿美元的工厂，计划为该工厂招聘约1700名工人。政府表示，将提供高达4760亿元人民币（35亿美元）的补贴。

越来越多的工厂即将投产。铠侠与其合资伙伴西部数据正斥资近1万亿日元在日本中部建造一家工厂，该工厂将于今年秋季投产。此外，其还会再拨款1万亿日元，在日本北部建造一家定于明年完工的工厂。

瑞萨电子将投资900亿日元，重启2014年关闭的一家工厂，以扩大电动 汽车 用功率半导体的生产。Recruit的顾问Kazuma Inoue指出：“直到20世纪10年代中期，日本在投资和招聘方面一直与世界其他国家存在分歧，尽管全球芯片产业规模已经翻了一番。”

然而Kazuma Inoue表示，很难找到工人。根据日本统计局发布的数据，25岁至44岁的电子元件、设备和电路从业人员数量从2010年的38万人下降到2021的24万人。

东芝电子元件部门的某高管Takashi Miyamori表示：“大多数日本理科学生对IT更感兴趣，而不一定是半导体，全球各地都在争夺最优秀的工程师，我们需要找到提高竞争力的方法。”

（全球TMT2022年3月16日讯）在半导体开发领域，“RISC-V”正在崛起。RISC-V是规定半导体基本规格的指令集架构（ISA）之一，由美国加州大学伯克利分校的研究人员从2010年开始开发。RISC-V最大的优势在于完全的免费开源。最近RISC-V的存在感提升。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用，有预测显示，到2025年采用率将达到近3成。

在中国，华米 科技 等可穿戴设备厂商一直采用这种架构。阿里巴巴集团以RISC-V为基础开发出了用于物联网的AI芯片，并将其IP公开。此前有消息称，华为为鸿蒙系统的开发人员提供了首个基于RISC-V架构的鸿蒙开发板Hi3861芯片。

海外的大型IT企业也在积极采用RISC-V。美国谷歌2021年10月推出了新款智能手机“Pixel 6”系列，利用RISC-V为该系列开发了用于保护数据的半导体。美国苹果已开始在招聘网站上招募“RISC-V程序员”。 西部数据提出了将存储装置的控制半导体换成RISC-V产品的方针。日本企业方面，索尼半导体解决方案和日立制作所等也加入了该团体。

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