新华三半导体架构是什么

新华三半导体架构是超融合、云原生内核、全无损存储三大架构创新。新华三半导体技术有限公司于2019年5月成立。公司依托新华三集团在通信设备领域的领导地位和紫光集团从芯到云的战略规划，致力于高性能先进制程芯片的研发。产品覆盖网络处理器芯片，交换机芯片，多核CPU，AI加速引擎等。目标是为新华三集团及紫光集团提供国产化高性能的核心技术，进一步增强产品竞争力。

（全球TMT2022年3月16日讯）在半导体开发领域，“RISC-V”正在崛起。RISC-V是规定半导体基本规格的指令集架构（ISA）之一，由美国加州大学伯克利分校的研究人员从2010年开始开发。RISC-V最大的优势在于完全的免费开源。最近RISC-V的存在感提升。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用，有预测显示，到2025年采用率将达到近3成。

在中国，华米 科技 等可穿戴设备厂商一直采用这种架构。阿里巴巴集团以RISC-V为基础开发出了用于物联网的AI芯片，并将其IP公开。此前有消息称，华为为鸿蒙系统的开发人员提供了首个基于RISC-V架构的鸿蒙开发板Hi3861芯片。

海外的大型IT企业也在积极采用RISC-V。美国谷歌2021年10月推出了新款智能手机“Pixel 6”系列，利用RISC-V为该系列开发了用于保护数据的半导体。美国苹果已开始在招聘网站上招募“RISC-V程序员”。 西部数据提出了将存储装置的控制半导体换成RISC-V产品的方针。日本企业方面，索尼半导体解决方案和日立制作所等也加入了该团体。

955由中国的华为设计制造，台湾的台积电代工生产，麒麟955是华为海思在ARM公版A72架构的基础上自己研发设计的，CPU所需晶片的具体生产工作是台积电代工的，不要以为自己不能生产是因为能力不行，现在早就不是以前那种自研自产自销的年代了，现在华为苹果高通等芯片厂商只管设计，晶片制造就交给专业的代工厂商，比如三星和台积电。这不一定是因为实力不够，而是这样做是市场化的最优解，苹果所有的iPhone手机也没有一台是自己组装的，道理一样。另外科普一下，在台积电以前，半导体工厂的模式一般来说从前端的设计，到后端的芯片生产，都是由厂商独立完成的，基本所有的半导体产生都有自己的晶圆厂，例如Intel和三星等厂商，后来台积电创始人张忠谋成立了全世界第一家专业晶圆体制造公司，改变了整个半导体行业的走势，台积电只掌握尖端的工艺制程，只负责给芯片设计者代工。

---