
圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本。
对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。
成本低,淘一些国外/国内淘汰的6寸设备;市场,并不是每个设计公司都需要大量生产,少量芯片的话6寸更便宜;工艺流程比较简单,并且也很成熟。总之捡一些烂设备,再捡一些8寸12寸不要的小客户,再偷一些比较成熟的工艺流程,5寸6寸都活得很哈皮的。
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